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舉債擴(kuò)產(chǎn)非臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)生存之道

過(guò)去臺(tái)灣在DRAM產(chǎn)業(yè)上的主要技術(shù)合作來(lái)源包括日本、美國(guó)、南韓和德國(guó)，這幾大陣營(yíng)各自在制程技術(shù)上有很大差別，最大差別在于德系業(yè)者采用溝槽式(Trench)制程技術(shù)，在這一波金融風(fēng)暴洗禮之下，成為被淘汰的陣營(yíng)。當(dāng)年

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2010-08-20

DRAM 爾必達(dá) 奇夢(mèng)達(dá) 海力士
臺(tái)晶圓代工訂單沖高日本與大陸市場(chǎng)扮要角

整合元件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺(tái)系晶圓代工廠訂單主力，但近年來(lái)日本IDM廠釋單力道增強(qiáng)，尤其在先進(jìn)制程動(dòng)作最為積極，半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，2011年日本IDM廠對(duì)臺(tái)釋單效應(yīng)

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2010-08-20

晶圓代工臺(tái)積電晶圓廠 DM
SICAS：2010年Q2的半導(dǎo)體生產(chǎn)線整體開工率達(dá)95.6％

日前，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半導(dǎo)體產(chǎn)能公布。雖然部分半導(dǎo)體廠商已經(jīng)開始了增產(chǎn)投資，但因老生產(chǎn)線廢棄，晶圓處理能力未能大幅提高。在這種情況下，由于晶圓投入量增加，半導(dǎo)體的整體

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2010-08-20

半導(dǎo)體半導(dǎo)體廠商晶圓 SIC
應(yīng)用材料第三財(cái)季扭虧為盈凈收入1.231億美元

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球最大芯片設(shè)備生產(chǎn)商、來(lái)自硅谷的美國(guó)應(yīng)用材料(AppliedMaterialsInc.)公司周三宣布，受上游內(nèi)存芯片生產(chǎn)商紛紛加大訂單以增加出貨量的利好影響，該公司預(yù)計(jì)2009年第四財(cái)季利潤(rùn)將超分析師預(yù)期。總

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2010-08-20

應(yīng)用材料公司內(nèi)存芯片扭虧為盈太陽(yáng)能電池板
英特爾將Atom芯推入存儲(chǔ)領(lǐng)域針對(duì)家庭辦公

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，到目前為止，英特爾已經(jīng)發(fā)布了兩個(gè)版本的Atom（凌動(dòng)）處理器，它們是針對(duì)小型辦公和家庭辦公存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的。公司稱，單核425和雙核525芯片性能較以前的產(chǎn)品有很大改進(jìn)，與WindowsHomeServer和Linux

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2010-08-20

芯片英特爾處理器 ATOM
《國(guó)際產(chǎn)業(yè)》迎戰(zhàn)歐美對(duì)手，日本企業(yè)將共同開發(fā)MEMS技術(shù)

日本經(jīng)濟(jì)新聞周五報(bào)導(dǎo)指出，日立(Hitachi Ltd)及其它13家日本企業(yè)將共同開發(fā)先進(jìn)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造技術(shù)，希望競(jìng)爭(zhēng)力足以趕上歐美競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。　除了日立外，其它13家參與共同開發(fā)者包括：歐姆龍公司(Omron Corp)

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2010-08-20

日立 MEMS BSP MEMS技術(shù)
MEMS市場(chǎng)將在2010年反彈結(jié)束此前的下滑局面

據(jù)iSuppli公司，手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)對(duì)于傳感器和激勵(lì)器的需求，將幫助全球MEMS市場(chǎng)在2010年強(qiáng)力回升，結(jié)束之前兩年的下滑局面。預(yù)計(jì)今年MEMS市場(chǎng)將增長(zhǎng)11 .1%，達(dá)到65.54億美元，略高于2007年創(chuàng)下的高點(diǎn)65.5

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2010-08-20

器件 MEMS BSP
LabVIEW2010的分析和報(bào)表特性

概覽LabVIEW2010包含數(shù)百個(gè)信號(hào)處理與分析函數(shù)，可以對(duì)您的測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行更好的分析，利用LabVIEW2010的報(bào)表生成函數(shù)可以對(duì)分析結(jié)果進(jìn)行總結(jié)和整理，從而能更好地呈現(xiàn)出來(lái)。目錄1.在線分析與報(bào)告2.生成報(bào)表和保存數(shù)據(jù)

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2010-08-20

LabVIEW 數(shù)據(jù)采集節(jié)點(diǎn) DIADEM
采用LabVIEW和NI無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測(cè)一座12世紀(jì)的名勝古跡

The Challenge:通過(guò)監(jiān)測(cè)環(huán)境因素來(lái)保護(hù)歷史遺跡又而不影響遺跡原貌的。The Solution:使用LabVIEW， NI無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)(WSN)以及NI WLS-9163接口為Santa María de Mave教堂開發(fā)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。"通過(guò)使用LabVIEW 和 NI WSN技

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2010-08-20

LabVIEW 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò) NI WSN
叫板全球RFID大佬依時(shí)利要造"中國(guó)芯"

在全球RFID市場(chǎng)，美國(guó)Impinj公司是絕對(duì)的統(tǒng)領(lǐng)者。不過(guò)最近，它正在接受一家東莞企業(yè)的“叫板”。作為一家在RFID讀寫器領(lǐng)域摸爬滾打十年的民營(yíng)企業(yè)，東莞市依時(shí)利科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“依時(shí)利&rdquo

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2010-08-20

RFID 中國(guó)芯電子標(biāo)簽 IMPINJ
恩智浦半導(dǎo)體2Q轉(zhuǎn)虧為盈　市場(chǎng)需求似走緩

根據(jù)路透(Reuters)報(bào)導(dǎo)指出，歐洲半導(dǎo)體大廠恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)日前公布2010年第2季財(cái)報(bào)，雖然該公司8月初在美國(guó)股票公開上市不如預(yù)期，但恩智浦第2季順利轉(zhuǎn)虧為盈。報(bào)導(dǎo)指出，恩智浦表示該公司在第1季

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2010-08-20

半導(dǎo)體飛利浦恩智浦 LEM
應(yīng)材：晶圓代工投資超乎預(yù)期　無(wú)產(chǎn)能過(guò)剩疑慮

半導(dǎo)體大廠積極擴(kuò)廠投資，引起市場(chǎng)擔(dān)憂2011年恐有供過(guò)于求的疑慮，設(shè)備大廠美商應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長(zhǎng)Mike Splinter指出，相對(duì)歷史紀(jì)錄來(lái)看，2010年的晶圓廠廠設(shè)備支出仍在相對(duì)低點(diǎn)，目前來(lái)看2011年經(jīng)濟(jì)

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2010-08-20

太陽(yáng)能晶圓代工 INTER SPLINT
業(yè)外收益挹注　南茂連續(xù)2季獲利

南茂科技召開法說(shuō)會(huì)，第2季在應(yīng)收帳款回沖挹注下，連續(xù)2個(gè)季度獲利，惟代表本業(yè)的營(yíng)業(yè)利益依舊為負(fù)數(shù)。隨著第3季LCD驅(qū)動(dòng)IC和Flash封測(cè)需求增溫，加上積極調(diào)整客戶結(jié)構(gòu)，該公司預(yù)期第3季營(yíng)收季增率4~10%，毛利率挑戰(zhàn)5

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2010-08-20

Flash 驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng) DRAM
南茂應(yīng)收帳款

經(jīng)歷2009年的金融海嘯風(fēng)暴之后，南茂科技積極著手進(jìn)行改善財(cái)務(wù)，除與銀行貸款遞延2年償還之外，也重新發(fā)行新的可轉(zhuǎn)換公司債，改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)；茂德與飛索(Spansion)的壞帳亦將近回收完畢，飛索的部分則將全部出售予花旗

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2010-08-20

測(cè)試機(jī) 驅(qū)動(dòng)IC SPANSION DRAM
ATI 28nm制程顯卡芯片將交由臺(tái)積電和GF兩家代工生產(chǎn)

今年顯卡芯片仍將以40nm制程為主，明年才會(huì)出現(xiàn)28nm制程的產(chǎn)品。Nvidia和ATi兩家都計(jì)劃在2011年晚些時(shí)候推出28nm制程的產(chǎn)品。據(jù) Fudzilla得到的消息顯示，ATi將推出分別由兩家公司代工生產(chǎn)的28nm顯卡芯片，其一為臺(tái)

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2010-08-20

芯片臺(tái)積電顯卡

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舉債擴(kuò)產(chǎn)非臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)生存之道

臺(tái)晶圓代工訂單沖高日本與大陸市場(chǎng)扮要角

SICAS：2010年Q2的半導(dǎo)體生產(chǎn)線整體開工率達(dá)95.6％

應(yīng)用材料第三財(cái)季扭虧為盈凈收入1.231億美元

英特爾將Atom芯推入存儲(chǔ)領(lǐng)域針對(duì)家庭辦公

《國(guó)際產(chǎn)業(yè)》迎戰(zhàn)歐美對(duì)手，日本企業(yè)將共同開發(fā)MEMS技術(shù)

MEMS市場(chǎng)將在2010年反彈結(jié)束此前的下滑局面

LabVIEW2010的分析和報(bào)表特性

采用LabVIEW和NI無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測(cè)一座12世紀(jì)的名勝古跡

叫板全球RFID大佬依時(shí)利要造"中國(guó)芯"

恩智浦半導(dǎo)體2Q轉(zhuǎn)虧為盈　市場(chǎng)需求似走緩

應(yīng)材：晶圓代工投資超乎預(yù)期　無(wú)產(chǎn)能過(guò)剩疑慮

業(yè)外收益挹注　南茂連續(xù)2季獲利

南茂應(yīng)收帳款

ATI 28nm制程顯卡芯片將交由臺(tái)積電和GF兩家代工生產(chǎn)

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