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臺(tái)積電鞏固地盤 12吋廠突破十座
臺(tái)積電日前調(diào)高資本支出至59億美元（約新臺(tái)幣1,883億元），位于新竹的Fab12 第五期下季量產(chǎn)，南科Fab14第四期年底完工裝機(jī)，加上已經(jīng)動(dòng)工的臺(tái)中Fab15，今年臺(tái)積電12吋晶圓廠已突破十座，成為全球最多12吋晶圓的廠商
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封測 本月回復(fù)大成長
封測業(yè)在歷經(jīng)7月營收原地踏步后，業(yè)者透露，訂單已自8月下旬回流，尤其聯(lián)發(fā)科（2454）、聯(lián)詠（3034）等IC設(shè)計(jì)廠訂單再度增溫，有助日月光（2311）、硅品（2325）、京元電（2449）、硅格（6257）、頎邦（6147）等單
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晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)制程利用率逼近百分百
根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)的報(bào)告，全球大多數(shù)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)芯片制造產(chǎn)能利用率，在2010年第二季達(dá)到接近百分之百；這意味著盡管晶圓代工廠在第二季擴(kuò)增
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聯(lián)電宣布完成8/12吋晶圓產(chǎn)品「水足跡」查證
晶圓代工大廠聯(lián)華電子公司(UMC，以下簡稱聯(lián)電)日前宣布，該公司已領(lǐng)先業(yè)界完成 8吋及 12吋集成電路晶圓「產(chǎn)品水足跡」查證，并獲頒由立恩威驗(yàn)證公司(DNV)發(fā)出之第三者(third-party)獨(dú)立查證聲明書。 聯(lián)電系遵循
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一種新型集成支架
摘要：本實(shí)用新型涉及一種LED集成封裝支架，其組件包括金屬基板、邊框、引腳，金屬基板上有若干個(gè)排成一定形狀及深度的凹槽，同時(shí)金屬基板被固定在邊框內(nèi)，并由引腳透過邊框與外電路相連。采用這種集成封裝支架來進(jìn)行
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CPU芯片的封裝技術(shù)
CPU芯片的封裝技術(shù)： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封
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ITIS：臺(tái)灣第2季半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值4422億元年增47.7%
工研院IEKITIS計(jì)劃一、第二季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，10Q2全球半導(dǎo)體市場銷售值達(dá)748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%；銷售量達(dá)1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成
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40納米以下客戶少晶圓代工2012年恐供過于求
全球4大晶圓代工廠2010年積極擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40納米以下先進(jìn)制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思(Xilinx)
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iSuppli：今年電視芯片市場營收同比增30%
據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)計(jì)，今年電視芯片市場營收同比增長30%，營收為121億美元。據(jù)預(yù)計(jì)，LED相關(guān)芯片的營收將由2009年的4億美元到2014年將增長至逾40億美元。預(yù)計(jì)今年LED背光電視的出貨量將達(dá)到2500萬臺(tái)，是2009年
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德儀擴(kuò)產(chǎn) 挑戰(zhàn)模擬IC廠
資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)趨勢研究中心資深產(chǎn)業(yè)分析師顧馨文17日表示，德儀擴(kuò)產(chǎn)對價(jià)格為導(dǎo)向的臺(tái)灣模擬IC設(shè)計(jì)公司將產(chǎn)生壓力，尤其臺(tái)灣晶圓代工以先進(jìn)制程為主，模擬IC廠商將面臨價(jià)格與產(chǎn)能雙重壓力挑戰(zhàn)。資策會(huì)MIC昨日舉行2010
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英特爾美光公布存儲(chǔ)密度更高的新型閃存芯片
英特爾和美光當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二公布了存儲(chǔ)密度更高的NAND閃存芯片。新型芯片不僅能減少存儲(chǔ)芯片所占空間，還能增加消費(fèi)電子產(chǎn)品的存儲(chǔ)容量。新NAND芯片每個(gè)存儲(chǔ)單元可以存儲(chǔ)3位信息，存儲(chǔ)容量高達(dá)64G位(相當(dāng)于8GB)。英特爾
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德儀擴(kuò)產(chǎn) 挑戰(zhàn)模擬IC廠
資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)趨勢研究中心資深產(chǎn)業(yè)分析師顧馨文17日表示，德儀擴(kuò)產(chǎn)對價(jià)格為導(dǎo)向的臺(tái)灣模擬IC設(shè)計(jì)公司將產(chǎn)生壓力，尤其臺(tái)灣晶圓代工以先進(jìn)制程為主，模擬IC廠商將面臨價(jià)格與產(chǎn)能雙重壓力挑戰(zhàn)。資策會(huì)MIC昨日舉行2010
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臺(tái)晶圓代工訂單沖高,日與大陸扮要角
整合組件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺(tái)系晶圓代工廠訂單主力，但近年來日本IDM廠釋單力道增強(qiáng)，尤其在先進(jìn)制程動(dòng)作最為積極，半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，2011年日本IDM廠對臺(tái)釋單效應(yīng)
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德國給每棵樹貼上電子標(biāo)簽
在每棵樹的樹干貼上用紙和植物成分木質(zhì)素制成的RFID標(biāo)簽，將大大簡化木材業(yè)的貨物運(yùn)輸流程。這種電子標(biāo)簽是貼在木材的樹干上的。我們在森林里經(jīng)?？梢钥吹揭欢讯训却\(yùn)輸?shù)哪静谋粯?biāo)上了不同的顏色。德國弗勞恩霍夫研
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無錫物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用廣 科技化種植漸成時(shí)尚
8月18日消息，無錫自“感知中國”以來，就把物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)應(yīng)用到各個(gè)領(lǐng)域，在無錫，沒有人不知道物聯(lián)網(wǎng)，在農(nóng)業(yè)上物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)也得到了良好的應(yīng)用。在無錫惠山區(qū)洛社鎮(zhèn)張皋莊物聯(lián)網(wǎng)農(nóng)業(yè)示范區(qū)內(nèi)，南瓜、冬瓜
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