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射頻混頻器相關(guān)參數(shù)及應(yīng)用
(1)噪聲系數(shù)：混頻器的噪聲定義為：NF=Pno/Pso Pno是當(dāng)輸入端口噪聲溫度在所有頻率上都是標(biāo)準(zhǔn)溫度即T0=290K時(shí)，傳輸?shù)捷敵龆丝诘目傇肼曎Y用功率。Pno主要包括信號源熱噪聲，內(nèi)部損耗電阻熱噪聲，混頻器件電流散彈噪
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MGA-635P8超低噪聲放大器（Avago）
Avago Technologies宣布推出其用于基站(BTS)射頻前端設(shè)計(jì)的MGA-635P8超低噪聲放大器(LNA)。MGA-635P8可以用于各種蜂窩應(yīng)用程序，例如：第一階段蜂窩基站的收發(fā)器射頻卡、塔頂放大器(TMA)、合并器、中繼器及遠(yuǎn)端/數(shù)字
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兩款防閂鎖型開關(guān) ADG5412 和 ADG5413（ADI）
Analog Devices, Inc.(ADI)推出兩款防閂鎖型開關(guān) ADG5412 和 ADG5413，能夠保證工作電壓高達(dá)±20V的高壓工業(yè)應(yīng)用不會(huì)發(fā)生閂鎖現(xiàn)象。ADG5412 和 ADG5413 針對易于發(fā)生閂鎖現(xiàn)象的儀器儀表、汽車應(yīng)用和其它惡劣環(huán)
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展訊掌握時(shí)機(jī)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科大陸優(yōu)勢地位
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介近來頻繁往來大陸、臺灣兩地，并密集拜訪天宇朗通、龍旗、華勤和希姆通等重要客戶，大陸媒體南方都市報(bào)引述前述某業(yè)者負(fù)責(zé)人的說法指出，看得出來這次蔡明介很緊張，因?yàn)楸绕鹆魇У氖姓?，他更?dān)心
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降價(jià)效應(yīng)顯現(xiàn)聯(lián)發(fā)科8月營收可望回升15%
聯(lián)發(fā)科在2010年7月初啟動(dòng)的降價(jià)效果，已在8月中旬產(chǎn)生一定的效果，包括MT6253、MT6216及MT6268新一代手機(jī)芯片，都已開始獲得下游客戶的認(rèn)同而大量出貨，新手機(jī)芯片平臺取代舊平臺的速度明顯符合公司第3季初的預(yù)期，客
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IDC：二季度全球處理器出貨量同比增長30.8%
據(jù)市場研究公司發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，英特爾利用競爭對手AMD產(chǎn)品過渡緩慢的計(jì)劃擴(kuò)大了服務(wù)器處理器市場的份額。英特爾今年第二季度的服務(wù)器處理器市場份額從去年同期的89.9%提高到了93.5%。AMD的市場份額從去年同期的10.1
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分析師認(rèn)為IC下降態(tài)勢已無疑
按華爾街分析師的報(bào)道，今年Q3半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率達(dá)96％及但是Q4會(huì)急速下降至90%，由此表明全球半導(dǎo)體業(yè)將開始下降態(tài)勢。按JPMorgan分析師ChristopherDanely于8月18日的周期性報(bào)告，總的半導(dǎo)體市場需求的近65％己呈現(xiàn)變
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傳手機(jī)芯片供貨不足會(huì)持續(xù)到明年
據(jù)國外媒體報(bào)道，由于經(jīng)濟(jì)衰退的影響，許多手機(jī)芯片制造商去年實(shí)施減產(chǎn)，導(dǎo)致智能手機(jī)制造商產(chǎn)量不足。目前，手機(jī)芯片制造商正在奮力增加產(chǎn)量。手機(jī)芯片短缺意味著蘋果的競爭對手們無法生產(chǎn)足夠多的手機(jī)與iPhone競爭
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應(yīng)用材料：晶圓代工投資超乎預(yù)期無產(chǎn)能過剩疑慮
半導(dǎo)體大廠積極擴(kuò)廠投資，引起市場擔(dān)憂2011年恐有供過于求的疑慮，設(shè)備大廠美商應(yīng)用材料(AppliedMaterials)執(zhí)行長MikeSplinter指出，相對歷史紀(jì)錄來看，2010年的晶圓廠廠設(shè)備支出仍在相對低點(diǎn)，目前來看2011年經(jīng)濟(jì)狀
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使用LabVIEW和CompactRIO快速原型測量系統(tǒng)用于檢測電力系統(tǒng)中的高頻瞬變
The Challenge:開發(fā)一個(gè)通信靈活的便攜式測量設(shè)備，可以記錄電力系統(tǒng)中的高頻瞬變以及在線向多個(gè)用戶顯示數(shù)據(jù)。The Solution:使用NI CompactRIO平臺與LabVIEW軟件快速開發(fā)了一個(gè)高度靈活的測量系統(tǒng)原型，提供快速采樣
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晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充 2011年恐供過于求
全球半導(dǎo)體市場脫離2009年經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴后迅速復(fù)蘇，晶圓代工大廠紛紛增加資本支出，并向高階制程靠攏，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程規(guī)畫也如火如荼展開。分析師預(yù)測，隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出，2011年全球晶圓
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日圓升值、IDM委外加速 封測產(chǎn)業(yè)成長率優(yōu)于半導(dǎo)體
繼歐美廠商之后，隨著日圓升值，日系整合組件(IDM)大廠漸漸接受外包的可行性，預(yù)期未來歐、美、日等IDM廠將加速后段委托專業(yè)封測廠代工。封測廠龍頭日月光引用研究機(jī)構(gòu)Gartner資料，預(yù)測到2014年封測總需求(來自IDM廠
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ADI北京設(shè)計(jì)中心這個(gè)十年，值得紀(jì)念
2010年6月21日，ADI北京設(shè)計(jì)中心迎來了它十周歲的生日。為此，ADI公司由創(chuàng)始人Ray Stata帶隊(duì)組團(tuán)來京和媒體一起為北京設(shè)計(jì)中心慶祝。ADI模擬技術(shù)部副總裁David Robertson表示ADI不僅僅是銷售產(chǎn)品，而是與客戶一起找到
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京元電、泰林2Q獲利倍增 惟3Q半導(dǎo)體成長趨緩后市轉(zhuǎn)趨保守
IC測試廠京元電子和泰林科技上半年財(cái)報(bào)陸續(xù)公布，受惠于景氣復(fù)蘇，客戶需求攀升，帶動(dòng)營收和產(chǎn)能利用率上升，提振獲利，京元電第2季稅后盈余比上一季成長1.19倍；泰林在本業(yè)轉(zhuǎn)正，及業(yè)外收益挹注下，單季獲利更是大增
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臺積電與Mapper開發(fā)無光罩微影技術(shù)
Mapper為荷蘭集成電路微影設(shè)備制造業(yè)者，以創(chuàng)新科技為集成電路產(chǎn)業(yè)開發(fā)下一世代具成本效益的微影設(shè)備，其運(yùn)用大量平行的電子束，使高分辨率電子束達(dá)到超高晶圓生產(chǎn)量，同時(shí)不需使用光罩，可望大幅降低未來世代集成電
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（四）
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