全球半導體市場脫離2009年經濟風暴后迅速復蘇，晶圓代工大廠紛紛增加資本支出，并向高階制程靠攏，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程規(guī)畫也如火如荼展開。分析師預測，隨著新產能陸續(xù)開出，2011年全球晶圓代工市場，將面臨供需失衡的危機。

資策會MIC資深產業(yè)分析師潘建光表示，隨著日本IDM積極走向輕資產化經營與中國大陸IC設計自制率增加，將成晶圓代工市場未來的成長主力。
資策會產業(yè)情報研究所(MIC)資深產業(yè)分析師潘建光指出，半導體市場于今年恢復榮景，整體規(guī)模再攀新高，這股成長趨勢推動主要晶圓代工廠投入大量資本擴充產能，預估2010年包括臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)和中芯國際(SMIC)等前四大晶圓代工業(yè)者的合計產能，將較 2009年增長15～20%，而這股產能擴充的成效將導致晶圓代工產能供需在2011年呈現(xiàn)失衡狀態(tài)。

另一方面，由于主要晶圓代工業(yè)者積極導入40奈米及其以下高階制程，將使全球晶圓代工市場版圖在2012年風貌丕變。潘建光分析，臺積電、全球晶圓、三星與聯(lián)電的40奈米制程均已陸續(xù)到位，前三者更將于2011年開出28奈米產能；此外，臺積電與全球晶圓更已展開20/22奈米布局。也因此，一旦產能開出，勢將使得先進制程訂單的供需關系發(fā)生轉變。舉例來說，賽靈思(Xilinx)的28奈米FPGA訂單恐將分別落到臺積電與三星手中。

事實上，日前瑞薩電子宣布進行組織調整時也明確表示，未來28奈米技術，將分別委由臺積電及全球晶圓制造。顯見在先進制程世代，無晶圓(Fabless)IC設計公司與整合型組件制造商(IDM)將傾向同時與兩家以上晶圓廠合作，以避免產品開發(fā)的風險。