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新加坡晶圓代工大廠SSMC來臺(tái)招募人才
臺(tái)灣在高科技電子產(chǎn)業(yè)的成就有目共睹，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈完整，引領(lǐng)全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展；另外在瑞士國際管理學(xué)院 (IMD)《2009年世界競(jìng)爭(zhēng)力年報(bào)》的科技與科學(xué)基礎(chǔ)建設(shè)項(xiàng)目上，臺(tái)灣分別名列世界第五與第六；除了硬件建設(shè)完
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測(cè)試設(shè)備業(yè)轉(zhuǎn)好
SEMI報(bào)道北美的設(shè)備B/B由6月的1.18上升到7月的1.23。SEMI CEO Stanley Myers認(rèn)為7月的結(jié)果表明半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)繼續(xù)看好。不否認(rèn)產(chǎn)業(yè)有些問題待解決，但是新設(shè)備的訂單繼續(xù)增大，已達(dá)到自2001年1月以來的最高值。通常測(cè)
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瑞薩百日計(jì)劃詳情：28nm工藝以后的生產(chǎn)全面外包
“我們研究了所有有關(guān)經(jīng)營方面的課題”（瑞薩電子代表董事社長(zhǎng)赤尾泰）…… 由瑞薩科技與NEC電子合并而成的瑞薩電子公布了花費(fèi)100天的時(shí)間確定的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)戰(zhàn)略“百日計(jì)劃”的全部?jī)?nèi)容（表1）。值得關(guān)注的內(nèi)容大致有兩
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外商釋出MEMS代工訂單 臺(tái)廠轉(zhuǎn)型類IDM
過去微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)掌握在歐美廠商手中，隨著技術(shù)已臻成熟，再加上亞洲地區(qū)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)晶圓制程日漸成形，為求降低制造成本，因此歐美MEMS大廠商逐漸釋出代工機(jī)會(huì)與技術(shù)，臺(tái)灣廠商除把握此波代工商機(jī)外，
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晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充 2011年恐供過于求
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)脫離2009年經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴后迅速復(fù)蘇，晶圓代工大廠紛紛增加資本支出，并向高階制程靠攏，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程規(guī)畫也如火如荼展開。分析師預(yù)測(cè)，隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出，2011年全球晶圓
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晶圓代工模式到位 MEMS第三波商機(jī)啟動(dòng)
MEMS傳感器已是備受各界矚目的發(fā)展焦點(diǎn)，除令汽車和消費(fèi)性電子制造商愛不釋手外，包括工業(yè)、醫(yī)療、航天、國防等市場(chǎng)也興起MEMS傳感器導(dǎo)入風(fēng)潮，成為MEMS產(chǎn)業(yè)另一個(gè)馬力十足的成長(zhǎng)引擎。在微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器設(shè)計(jì)
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專訪惠瑞捷策略營銷副總裁Mark Allison
隨著半導(dǎo)體組件缺貨聲四起，2010年各家半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)供貨商幾乎都大發(fā)利市，甚至有市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)樂觀預(yù)期，以測(cè)試系統(tǒng)單芯片(SoC)為主的邏輯測(cè)試ATE市場(chǎng)將可望比2009年成長(zhǎng) 120%。然而，相較于邏輯測(cè)試市場(chǎng)
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臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)季度分析：產(chǎn)值同比增長(zhǎng)47.7%
工研院IEKITIS發(fā)布2010年第二季(10Q2)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報(bào)告，由于全球景氣好轉(zhuǎn)，再加上比較基期低的原因，使得第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)不論年成長(zhǎng)率還是季成長(zhǎng)率，皆有不錯(cuò)的表現(xiàn)。總計(jì)2010年第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)
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迎戰(zhàn)三星、全球晶圓 臺(tái)積電忙搶人才
隨著三星電子(SamsungElectronics)、全球晶圓(GlobalFoundries)積極強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)，臺(tái)積電面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手挖墻角壓力，近期積極招募各方好手，除舉辦各類競(jìng)賽挖掘研發(fā)人員，亦采取預(yù)聘(advancedoffer)方式，搶大專院
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中國芯片廠商曲線“圍攻”3G
當(dāng)下，強(qiáng)大的中國手機(jī)業(yè)者已越來越不滿足于僅僅充當(dāng)“世界制造工廠”的角色，從近期中國芯片業(yè)主力廠商的財(cái)報(bào)和走勢(shì)來看，進(jìn)軍手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游已經(jīng)成為主旋律，這些國內(nèi)芯片廠商正試圖從3G身上找到突破口，進(jìn)一步打破
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iSuppli：2Q三星電子DRAM市占率再下一城
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新報(bào)告顯示，全球最大存儲(chǔ)器業(yè)者三星電子(SamsungElectronics)在積極擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作下，2010年第2季的全球DRAM市占率再下一城，從上季的32.6%進(jìn)一步攀升到第2季的35.4%市占率。三星電子第2季的DRAM營
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MIT風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)發(fā)明“概率處理電路”性能可達(dá)英特爾及AMD微處理器的1000倍以上
由美國麻省理工學(xué)院（MIT）創(chuàng)辦的風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)美國LyricSemiconductor宣布，開發(fā)出了基于概率理論的新邏輯門電路，并安裝在了基于LDPC編碼的糾錯(cuò)IC上。據(jù)該公司介紹，該IC的芯片面積是原有電路設(shè)計(jì)用糾錯(cuò)IC的1/30，耗電量
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德國新式國民身份證采用恩智浦芯片提升安全性能
恩智浦半導(dǎo)體NXPSemiconductorsN.V.（Nasdaq:NXPI）今日宣布，德國新式非接觸式國民身份證（NeuerPersonalausweis）已選中恩智浦的SmartMX非接觸式安全微控制器芯片。德國政府選擇恩智浦半導(dǎo)體作為其Inlay解決方案的
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新材料突破 晶圓片銷臺(tái)積電
上海市積極發(fā)展新材料科技達(dá)重要突破，晶圓外延片已能達(dá)到自主供應(yīng)，并同時(shí)外銷臺(tái)灣晶圓龍頭臺(tái)積電。上海市經(jīng)濟(jì)信息化委員會(huì)表示，將全力發(fā)展新材料，預(yù)估今年產(chǎn)值達(dá)1200億元（人民幣，下同）以上。 上海著重發(fā)展新
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NILabVIEW中的定時(shí)與同步
概覽定時(shí)對(duì)于所有測(cè)試、控制和設(shè)計(jì)應(yīng)用而言是至關(guān)重要的，在系統(tǒng)中必須作為重點(diǎn)進(jìn)行考慮。當(dāng)需要完成協(xié)同動(dòng)作時(shí)，定時(shí)和同步技術(shù)將事件以時(shí)間進(jìn)行關(guān)聯(lián)。要讓軟件完成這些協(xié)同動(dòng)作，程序必須以時(shí)間為基準(zhǔn)來實(shí)現(xiàn)同步。
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
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