「SEMICON Taiwan 2010國際半導(dǎo)體展」以「如何提升MEMS產(chǎn)業(yè)國際競爭力」為主題舉辦 MEMS 創(chuàng)新技術(shù)趨勢論壇，邀請意法半導(dǎo)體(ST)、日月光、IMEC、InvenSense、探微科技、Multitest、SUSS MicroOptics、EV Group、日本京都大學(xué)與國家芯片系統(tǒng)設(shè)計中心，共同分享最新 MEMS 技術(shù)趨勢。

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隨著手機、游戲機、筆電和汽車配備等應(yīng)用發(fā)展與市場需求帶動， MEMS 相關(guān)技術(shù)正快速演進中，這些設(shè)計制造技術(shù)廣泛涉及了機械、電子、電機、信息、光學(xué)、材料、化學(xué)，甚至生醫(yī)與太空等專業(yè)領(lǐng)域。藉由半導(dǎo)體制造技術(shù)優(yōu)勢， MEMS 可使產(chǎn)品達到縮小尺寸、提高可靠性、增強功能與研發(fā)等優(yōu)勢；此外，隨著嶄新的概念與殺手級應(yīng)用推陳出新，可望催生更多元化的 MEMS [!--empirenews.page--]應(yīng)用與相關(guān)技術(shù)發(fā)展。

旗下?lián)碛斜姸?/SPAN> MEMS 產(chǎn)品的意法半導(dǎo)體針對 MEMS 進入行動應(yīng)用提出智慧感測(Smart Sersor)的概念。ST部門副總裁暨 MEMS 、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，藉由軟件與硬件的整合，可將傳感器、數(shù)據(jù)處理和訊息傳輸?shù)裙δ芫度氘a(chǎn)品中，啟動MEMS更多元且豐富的新應(yīng)用。

RF MEMS將在無線通信應(yīng)用扮演關(guān)鍵性角色，IMEC (比利時微電子研發(fā)中心) RF 組件設(shè)計部門主管Dr. Walter De Raedt表示，目前應(yīng)用在無線通信上的標準或頻段已高達九種之多，如 3G 、[!--empirenews.page--] WiFi 、 WiMax 與 DTV等等，導(dǎo)致手機多頻/多模產(chǎn)品需求與日俱增，因此對于可重組化(Reconfigurable)的 RF 組件需求甚殷，催生采用 RF MEMS 技術(shù)的前端模塊在未來將越來越受重視。

針對消費性市場的動作感知應(yīng)用(MEMS Motion Processing)，InvenSense創(chuàng)辦人兼執(zhí)行長Steve Nasiri認為，未來十年大多數(shù)的應(yīng)用都將實行動界面(Motion Interface)，不論是手勢輸入、自動運算、行動定位等等，面對龐大商機且快速成長的市場，廠商必須以創(chuàng)新特色與差異化的產(chǎn)品來迎戰(zhàn)。Steve Nasiri也建議，無晶圓廠的經(jīng)營型態(tài)將是最好的模式。

2010年芯片應(yīng)用儼然走入全面感知[!--empirenews.page--](sensor)時代。國家芯片系統(tǒng)設(shè)計中心(CIC)副主任邱進峰表示，整合 CMOS MEMS 與 Bio MEMS的設(shè)計平臺可應(yīng)用成熟的半導(dǎo)體技術(shù)搭配生物感測，將數(shù)字、模擬、 RF 等電路以系統(tǒng)級封裝(SiP)進行異質(zhì)整合，設(shè)計完成的生醫(yī)和環(huán)境感測芯片可望充分應(yīng)用在生活周遭。

針對 MEMS 在生物芯片的應(yīng)用上，京都大學(xué)副校長Dr. Hidetoshi Kotera教授發(fā)表他的研究課題──奈米計量實驗室，針對再生醫(yī)學(xué)(Regenerative Medicine)研究，提出透過微小的生物醫(yī)學(xué)芯片進行人體檢測，以及這些機械組件如何與細胞溝通的方法。

針對 MEMS-CMOS 制程的整合，探微科技副總經(jīng)理林斌彥表示，隨著 MEMS 受市場的重視，晶圓代工廠與 MEMS [!--empirenews.page--]設(shè)計公司的結(jié)盟也越顯重要，由于一項 MEMS 產(chǎn)品從研發(fā)設(shè)計到上市大約需要四至五年的時間，過去 MEMS 并沒有所謂的標準化制程，而目前則可透過代工廠的眾多模塊化制程，進而發(fā)展出的 CMOS-MEMS 標準制程來達到最符合經(jīng)濟效益的生產(chǎn)制造。

日月光集團研發(fā)中心副總經(jīng)理余國寵針對 MEMS 市場發(fā)表其看法： MEMS 是個高度分散的市場，汽車和噴墨是基本市場，但消費與通訊應(yīng)用卻是該市場成長的催化劑。由于 MEMS 的封裝和測試需要針對特定需要而設(shè)計、材料也不同，因此要耗費50%~60%的封測成本，而業(yè)界需要一套標準的封裝設(shè)計才能有效降低成本；此外 3D 封裝也是一個未來走向。

Multitest公司產(chǎn)品經(jīng)理Stefan Binder認為，測試平臺若能提出支持多種應(yīng)用的模塊化架構(gòu)、設(shè)立標準化平臺、結(jié)合多種應(yīng)用于單一測試等等，將有助于降低成本，并提高投資報酬率。此外，EV Group公司的技術(shù)開發(fā)主管[!--empirenews.page--]Markus Wimplinger指出，唯有更先進的制造解決方案，才能滿足消費性市場需求。SUSS MicroOptics SA公司執(zhí)行長則表示，面對新的市場挑戰(zhàn)，大家不需要一頭熱的投入全新的技術(shù)，反而可以從已知的技術(shù)中加以改進著手，如此不但可以減少成本，也能優(yōu)化制程步驟。