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分食CE大餅 Epson Toyocom三軸陀螺儀搶市
看好消費性電子(CE)將帶動QMEMS石英組件的需求，加上多軸傳感器為大勢所趨，繼單軸與六軸傳感器后，Epson Toyocom已計劃于2011年再推出三軸陀螺儀，并瞄準智能型手機與類似iPad的產品(iPad Like)兩大主力市場。
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富士電機開發(fā)出SiC功率元件用小型封裝
富士電機開發(fā)完成了用于SiC功率半導體元件（以下：功率元件）的新封裝。據(jù)富士電機介紹，體積約為原來Si功率元件封裝的1/4。另外，通過采用無需引線鍵合的布線技術、低熱電阻的絕緣底板及耐熱性較高的封裝樹脂等，實
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晶圓代工產能將數(shù)年吃緊，禍起IDM大量轉型
IEK產業(yè)情報網(wǎng)近期指出，IDM公司轉型而釋出的委外代工訂單將快速增加，這將使得全球半導體產能供需發(fā)生巨大變化，晶圓代工產能供給將呈現(xiàn)吃緊狀態(tài)。2009~2020年全球IDM委外代工產能需求如下圖所示，隨著制程技術開發(fā)
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SIP市場反彈 2010成長17.1%
在2年前襲卷全球的金融海嘯來襲前，2008年曾被預期是可呈現(xiàn)良好成長的年份──而在歷經這一切之后， SIP 市場也無法幸免始于2008年的強大沖擊。2009年，該市場總共衰退了21.9%。 然而，隨著2009年下半年全球經濟
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IBM晶圓廠聯(lián)盟否認遭遇高介電/金屬柵極制程問題
成員包括GlobalFoundries、Samsung等廠商的IBM晶圓廠聯(lián)盟，反駁了業(yè)界傳言該聯(lián)盟在高介電/金屬柵極(high-k/metal-gate)遭遇困難的傳言。根據(jù)Barclays Bank分析師Andrew Lu的一篇報告指出，由于可減少柵極漏電流，高介
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封測業(yè)4Q成長力道轉弱 日月光微揚硅品持平
由于上半年需求暢旺，墊高基期，封測產業(yè)第4季成長力道已趨緩。就封測雙雄而言，日月光第3季營收成長率為7.2%，硅品不增反減，季減0.5%；與封測產業(yè)連動的材料通路商長華電材第3季營收也呈現(xiàn)4.12%的季衰退情況。展望
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臺積電為CIGS寫歷史 創(chuàng)始者？亦或終結者？
銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能電池暨模塊因為實驗室模塊轉換效率有達到20%以上的潛力，很受市場青睞，再加上半導體硅晶圓龍頭廠臺積電的投入，讓太陽能市場認為，臺積電必然會在歷史上為CIGS寫上一筆。然而臺積電可能是突
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LED封裝廠9月業(yè)績慘綠，Q4最佳狀態(tài)是持平
在面板廠持續(xù)調整庫存，且市場需求未有明顯增溫的沖擊下，LED封裝廠9月業(yè)績臉色鐵青，包括億光(2393)、宏齊(6168)、東貝(2499)、佰鴻(3031)、華興(6164)與一詮(2486)等，單月營收皆較上月下滑。 展望未來，業(yè)者
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日月光Q3營收符預期 消費性產品與IDM需求支撐 Q4估持平
IC封測大廠日月光(2311-TW)今(6)日公布 9 月營收，達112.7億元，較 8 月小幅衰退2.2%，但仍創(chuàng)今年次高，第 3 季營收達340.1億元，較第 2 季316.9億元成長了7.3%，表現(xiàn)符合法說預期。 日月光 9 月含環(huán)電部分的合
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日月光第三季合并營收514.89億元 季增10.9%
IC 封測龍頭大廠日月光（2311）9月營收出爐，IC封測本業(yè)部分為112.78億元，比上月小幅減少2.2%，但合并營收達173.68億元，幾乎與上月持平。結算第三季IC封測營收340.15億元，季增率7.3%，符合預期；合并營收為514.
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上季營收 日月光優(yōu)于硅品
IC封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）9月營收出爐，日月光封測本業(yè)第三季合并營收季增率達10.9%，符合預期；但硅品第三季營收163億元，季減0.5%，低于預期。 圖／經濟日報提供 封測雙雄第三季營收再拉開
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宏力半導體0.13微米嵌入式閃存成功量產
上海宏力半導體制造有限公司近日宣布其代工的0.13微米嵌入式閃存首個產品已成功進入量產階段。宏力半導體的0.13微米嵌入式閃存制程結合了其基于SST SuperFlash上已經量產的自對準分柵閃存技術和自身的0.13微米邏輯技
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Epson新款IMU內建石英角速度傳感器
Epson Toyocom 公司宣布，正在開發(fā)一款超小型的慣性測量裝置(IMU)，據(jù)稱新組件采用該公司在開發(fā) QMEMS 石英角速度傳感器時所累積的技術，將內建石英角速度傳感器，適合各種工業(yè)應用，包括：動作分析及控制；移動中
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安捷倫PXB與8960無線綜測儀支持實時衰減功能
安捷倫科技(Agilent Technologies)發(fā)表一款 2G / 3G 實時衰減解決方案，可為 Agilent N5106A PXB 基頻產生器和信道仿真器以及 Agilent E5515C 8960 無線通信測試儀提供直接的數(shù)字連接，并為必須驗證無線裝置在真實
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2010全球硅片出貨面積創(chuàng)記錄，18寸晶圓近期無望
據(jù)iSuppli公司的半導體制造市場研究，按面積計算，全球硅片出貨量將在2010年增長到紀錄最高水平。 iSuppli公司預測，2010年硅片出貨量將增長23.6%，從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年，總體硅
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