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實時上市加成本優(yōu)勢SiP在高整合芯片技術脫穎而出
2010年最受終端市場矚目的熱門電子產品，就非Apple所推出iPad的TabletPC莫屬。iPad尺寸規(guī)格為長24.5公分、寬19公分、高1.3公分，重量則僅介于0.68~0.73公斤間，與一般筆記型計算機(NB)規(guī)格相較，長寬高大約分別為26公
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2011年Q1分立元件價格上漲勢頭將逆轉
據市場調研公司iSuppli，由于季節(jié)性需求疲軟，繼上漲了一年多以后，幾乎所有電子產品所使用的分立元件價格2011年第一季度都將開始下跌。 “包括雙極功率晶體管(bipolar power)、功率MOSFET 、小信號號晶體管、整
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景氣雖不明 海力士仍持續(xù)投資30奈米制程
雖然在經濟前景不明的情況下，半導體產業(yè)景氣亦受到連帶影響，不過全球排名第2的半導體大廠海力士(Hynix)仍計劃對轉進30奈米制程持續(xù)加碼，以增加和三星電子(Samsung Electronics)、日本爾必達(Elpida)等大廠競爭的優(yōu)
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鑫創(chuàng)研發(fā)MEMS麥克風 明年7月進入量產
臺系NAND Flash設計公司鑫創(chuàng)科技營銷協(xié)理林育川表示，看好MEMS麥克風未來的成長動能，公司已自行研發(fā)產品，預期在2011年7月進入量產階段，將以手機以及免持式裝置的耳機等為應用主軸。目前MEMS麥克風產業(yè)仍有專利的
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基于OCI的GIS數據庫的開發(fā)與應用
Oracle Spatial在空間數據庫的應用，極大地方便了空間數據庫的管理與維護。GIS作為空間數據庫的典型應用，提高了數據庫系統(tǒng)的有效可查性，并有著良好的應用前景。通過實例分析了GIS數據庫的性能，并介紹了OCI接口程序在使用時的調用機理，同時闡述了GIS數據庫以后的發(fā)展趨勢。
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基于撓性覆銅箔的平面無源集成LC單元設計
提出一種基于多層撓性覆銅箔薄膜的平面集成多個電感和電容(LC)單元的結構。多個集成LC單元疊放到CI型磁芯里，通過不同端子的連接方式可實現串/并聯(lián)諧振、低通濾波器等結構，以及不同大小的電感值和電容值。仿真結果表明，交錯并聯(lián)結構可以增大集成LC單元的電容，進一步提高功率密度。
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宏力半導體擴展其汽車工藝質量控制的解決方案及服務
上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，專注于差異化技術的半導體制造業(yè)領先企業(yè)之一，根據公司針對汽車電子的戰(zhàn)略規(guī)劃，提高并完善了汽車電子質量控制的解決方案。自2008年起，作為ISO/TS16949的補充，宏力半導
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ARM與中芯國際宣布將拓展合作關系
ARM和中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際，紐約證券交易所交易代碼： SMI ，香港聯(lián)交所交易代碼：0981.HK ）日前宣布雙方將在中芯65納米和40納米低漏電工藝節(jié)點上合作開發(fā)先進的ARM物理IP庫平臺。該協(xié)議將免費提
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巨景以SiP拓展無線視野 迎向智慧新生活
巨景科技（ChipSiP）于7日舉行「SiP立體新視界，智慧生活無限蔓延」研討會，會中針對SiP的市場、產業(yè)、產品、技術與應用面提出更直接的看法—SiP生活化將是必然的趨勢。來自半導體、網絡通訊、計算機、消費性電子及
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產能緊俏，旺硅2011年將擴增50%產能
旺硅(6223)日前宣布出售太陽能切割設備，預計將可以拿回2.81億元的現金。旺硅表示，在拿回該筆資金之后，將運用于擴充半導體探針卡以及LED檢測設備產能。 旺硅在退出太陽能硅晶切割代工領域之后，將專注半導體探
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改弦更張 中芯國際能否重振雄風？
中國晶圓代工大廠中芯國際(SMIC)的新任執(zhí)行長王寧國(David N.K. Wang)表示，該公司在經歷一段動蕩時期之后已經重上軌道，目前正積極重建客戶信心，并將公司經營策略聚焦在獲利性較佳的、較窄的技術領域。 中芯的
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新型態(tài)CE商品刺激SiP快速發(fā)展
隨著愈來愈多消費性產品納入無線連網功能，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術的微型化優(yōu)勢將能完全滿足這類新型應用，巨景科技(ChipSiP)總經理王慶善稍早前在一場研討會中指出，以 Google TV 和 Apple TV 這類新興智能電視(Sm
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RFMD進一步將晶圓代工服務擴大至MBE制程
設計及制造高效能射頻零組件及復合式半導體技術供貨商 RF Micro Devices (RFMD)日前宣布，該公司已進一步擴大其晶圓代工服務(Foundry Services)，以提供多種分子束外延(MBE)平臺、外延特性描述及外延開發(fā)架構，包
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2010年晶圓代工的回顧及2011年展望
加入Fab-Lite的廠商總銷售量將約占整體半導體28%，這效益每年貢獻約41億美元的成長，比 無晶圓廠年成長31億美元還多10億美元，未來成長動能主要來自于IDM釋單。第二季更將降到 90%，屆時將產生微幅供過于求的現象
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曹興誠：短期晶圓代工情勢不變
全球晶圓13日即將來臺舉辦技術論壇，全球晶圓對國內晶圓代工業(yè)造成的威脅再度吸引各界關注。聯(lián)電榮譽董事長曹興誠認為，短期全球晶圓代工業(yè)情勢應不會有變化。 曹興誠卸下聯(lián)電董事長職務已近 5年，盡管官司纏身，
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