“截至目前,英特爾成都工廠的產(chǎn)量已經(jīng)超過(guò)6億顆芯片,產(chǎn)能全球排名第一!”英特爾成都公司總經(jīng)理卞成剛的自信散發(fā)在舉手投足之間?!坝⑻貭栆宦房春贸啥嫉陌l(fā)展,這里有優(yōu)秀的政策環(huán)境、人文環(huán)境,豐富的人才資源。”
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Information Network表示,光罩產(chǎn)業(yè)受惠于半導(dǎo)體景氣回升,上半年市場(chǎng)熱絡(luò),但下半年預(yù)期將減緩,造成今年光罩產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率為零;檢視國(guó)內(nèi)光罩廠商下半年?duì)I收表現(xiàn)卻呈兩極化態(tài)勢(shì),光罩(2338)9月?tīng)I(yíng)收較上
2010年最受終端市場(chǎng)矚目的熱門(mén)電子產(chǎn)品,就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫屬。iPad尺寸規(guī)格為長(zhǎng)24.5公分、寬19公分、高1.3公分,重量則僅介于0.68~0.73公斤間,與一般筆記型計(jì)算機(jī)(NB)規(guī)格相較,長(zhǎng)寬高大約分別為26
2010年10月22日,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳華強(qiáng)電子網(wǎng)承辦的“2010第二屆集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)與市場(chǎng)分銷(xiāo)商 研討會(huì)”將在蘇州國(guó)際博覽中心隆重舉行。研討會(huì)將以設(shè)計(jì)企業(yè)及分銷(xiāo)商代表演講、
“截至目前,英特爾成都工廠的產(chǎn)量已經(jīng)超過(guò)6億顆芯片,產(chǎn)能全球排名第一!”英特爾成都公司總經(jīng)理卞成剛的自信散發(fā)在舉手投足之間?!坝⑻貭栆宦房春贸啥嫉陌l(fā)展,這里有優(yōu)秀的政策環(huán)境、人文環(huán)境,豐富的人才資源?!?/p>
臺(tái)系晶圓代工廠第3季表現(xiàn)仍維持高檔,紛創(chuàng)歷史新高表現(xiàn),臺(tái)積電第3季合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣1,122.47億元,超越原預(yù)期的1,090億~1,110億元目標(biāo),季增6.94%,續(xù)創(chuàng)單季合并營(yíng)收歷史新高,而聯(lián)電第3季營(yíng)收326.51億元,季增9.7
晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)的9月?tīng)I(yíng)收持續(xù)創(chuàng)高,第3季營(yíng)收均略優(yōu)于公司先前預(yù)期數(shù)字,但營(yíng)收月增率及季增率均已明顯放緩,顯見(jiàn)晶圓代工廠排隊(duì)等產(chǎn)能的人已經(jīng)大幅減少。由于計(jì)算機(jī)芯片生產(chǎn)鏈提前去化庫(kù)存,
DRAM大廠力晶自結(jié)9月?tīng)I(yíng)收新臺(tái)幣75.19億元,較上月88.88億元減少15%,累計(jì)前9月?tīng)I(yíng)收為675億元;力晶發(fā)言人譚仲民表示,9月?tīng)I(yíng)收下滑主要是受到DRAM現(xiàn)貨價(jià)疲軟的影響,隨著12寸晶圓廠代工業(yè)務(wù)的需求和報(bào)價(jià)回穩(wěn),標(biāo)準(zhǔn)型D
銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽(yáng)能電池暨模塊因?yàn)閷?shí)驗(yàn)室模塊轉(zhuǎn)換效率有達(dá)到20%以上的潛力,很受市場(chǎng)青睞,再加上半導(dǎo)體矽晶圓龍頭廠臺(tái)積電的投入,讓太陽(yáng)能市場(chǎng)認(rèn)為,臺(tái)積電必然會(huì)在歷史上為CIGS寫(xiě)上一筆。然而臺(tái)積電可能是突
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,市場(chǎng)研究公司Gartner星期二稱,2010年全球芯片廠商的資本開(kāi)支將比2009年增長(zhǎng)將近一倍,因?yàn)樵谌ツ甑慕?jīng)濟(jì)衰退之后,芯片廠商渴望進(jìn)行更多的投資。Gartner稱,全球芯片廠商2010年的資本開(kāi)支將達(dá)到507億
存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)調(diào)研公司inSpectrum表示,盡管下滑趨勢(shì)依舊,但內(nèi)存和閃存芯片價(jià)格有望在中國(guó)十一長(zhǎng)假后迎來(lái)小幅回升。來(lái)自交易市場(chǎng)的消息稱,在十一長(zhǎng)假結(jié)束前市場(chǎng)對(duì)DRAM內(nèi)存和NAND閃存芯片的需求已經(jīng)出現(xiàn)回升跡象。很
封測(cè)業(yè)9月?tīng)I(yíng)收陸續(xù)公布,就一線大廠而言,邏輯IC封測(cè)業(yè)者普出現(xiàn)小幅下滑,內(nèi)存封測(cè)業(yè)則是呈現(xiàn)小幅走揚(yáng),晶圓測(cè)試業(yè)第4季相對(duì)疲軟,普遍預(yù)估將呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)下滑,邏輯IC封測(cè)業(yè)和LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)多以持平看待,內(nèi)存封測(cè)業(yè)
臺(tái)系晶圓代工廠第3季表現(xiàn)仍維持高檔,紛創(chuàng)歷史新高表現(xiàn),臺(tái)積電第3季合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣1,122.47億元,超越原預(yù)期的1,090億~1,110億元目標(biāo),季增6.94%,續(xù)創(chuàng)單季合并營(yíng)收歷史新高,而聯(lián)電第3季營(yíng)收326.51億元,季增9.7
不同于DRAM廠陷于報(bào)價(jià)狂跌的愁云慘霧,相關(guān)封測(cè)廠力成和華東9月?tīng)I(yíng)收相對(duì)持穩(wěn),實(shí)績(jī)皆續(xù)創(chuàng)歷史新高,力成季增率為5.9%,符合原先預(yù)期;華東季增率為6.08%,稍微低于原先所估的7~10%。第4季在DRAM廠制程技術(shù)推進(jìn)及產(chǎn)出
元利盛為臺(tái)灣精密機(jī)械設(shè)備界自創(chuàng)品牌與國(guó)際化的先驅(qū),為臺(tái)灣少數(shù)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電子設(shè)備供貨商,專(zhuān)注于精密取置件與點(diǎn)膠制程,提供全球13個(gè)國(guó)家各種精密自動(dòng)化設(shè)備,并針對(duì)光機(jī)引擎、微機(jī)電系統(tǒng)以及各主被動(dòng)零組