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AlteraQ4在臺(tái)積電加工28納米的FPGA芯片

按臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，為了滿足Altera的FPGA芯片，臺(tái)積電計(jì)劃年底推出28nmCMOS工藝量產(chǎn)。臺(tái)積電為了與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手GlobalFoundries及UMC的競(jìng)爭(zhēng)，計(jì)劃在它新竹科學(xué)園區(qū)的Fab12中進(jìn)行小批量的28nm工藝生產(chǎn)。今年2月及4月Alt

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2010-10-22

Altera FPGA芯片臺(tái)積電 Xilinx
力晶明年資本支出160億新臺(tái)幣擬售后租回機(jī)臺(tái)設(shè)備

臺(tái)系DRAM廠力晶宣布2011年的資本支出為新臺(tái)幣160億元，較2010年的資本支出200億元減少約20%；此外，之前被主管機(jī)關(guān)退件的上限8億股的海外存托憑證(GDR)申請(qǐng)案也將重新啟動(dòng)；再者，力晶亦宣布將出售部分機(jī)臺(tái)設(shè)備給設(shè)備

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2010-10-22

DRAM 存儲(chǔ)器晶圓廠制程技術(shù)
半導(dǎo)體材料滯后影響IC產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

半導(dǎo)體材料是電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的基礎(chǔ)，對(duì)整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著重要的支撐作用。近幾年，由于市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)大、投資環(huán)境的日益改善、優(yōu)惠政策的吸引及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移等等原因，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)每

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2010-10-22

多晶硅半導(dǎo)體材料光伏產(chǎn)業(yè) IC產(chǎn)業(yè)
整合成為MEMS傳感器市場(chǎng)主旋律

現(xiàn)在市面上最新推出的智能手機(jī)，如果還沒(méi)有集成MEMS傳感器，那么就不能稱之為一款嚴(yán)格意義上的智能手機(jī)。二十年前，MEMS還僅用于軍用領(lǐng)域；十年前，汽車領(lǐng)域開(kāi)始大規(guī)模拓展MEMS應(yīng)用，而今，隨著便攜技術(shù)的發(fā)展

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2010-10-22

Silicon MEMS傳感器 BSP LAB
基于LabVIEW的數(shù)字虛擬芯片構(gòu)建方法及應(yīng)用

基于LabVIEW的信號(hào)處理功能，構(gòu)建數(shù)字邏輯虛擬芯片，進(jìn)而形成虛擬芯片庫(kù)，在系統(tǒng)中便認(rèn)進(jìn)行各類邏輯圖的連接及數(shù)字電路原理圖設(shè)計(jì)，分析數(shù)字電路的邏輯功能及開(kāi)展基于虛擬儀器的數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)和教學(xué)，還能拓展虛擬儀器新的應(yīng)用領(lǐng)域。討論了基于LabVIEW的數(shù)字電路虛擬芯片構(gòu)建方法及應(yīng)用方法。

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2010-10-22

芯片 LabVIEW 端子 BSP
基于LabVIEW的網(wǎng)絡(luò)虛擬實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)

實(shí)驗(yàn)在普通高等教育中占有非常重要的地位。為了使實(shí)驗(yàn)的設(shè)計(jì)分析過(guò)程得以在計(jì)算機(jī)上輕松、準(zhǔn)確、快捷地完成，提出了以虛擬測(cè)試系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型為基礎(chǔ)，采用LabVIEW應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)環(huán)境對(duì)本地儀器進(jìn)行控制，并通過(guò)GPIB接口將可程控儀器連接到計(jì)算機(jī)上。在Web服務(wù)器端和LabVIEW應(yīng)用程序之間，采用雙客戶端／服務(wù)器結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)它們之間的通信，實(shí)現(xiàn)了通過(guò)Intemet進(jìn)行實(shí)驗(yàn)儀器操作的模擬和測(cè)量。

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2010-10-22

LabVIEW 虛擬實(shí)驗(yàn)室 BSP
瑞薩開(kāi)發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù) 可將封裝體積縮小80％

瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開(kāi)始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用該技術(shù)，

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2010-10-22

微控制器晶圓布線封裝技術(shù)
GlobalFoundries來(lái)華搶灘市場(chǎng) 中芯國(guó)際不懼

中東有石油，中東企業(yè)自然財(cái)大氣粗。幾天前，阿聯(lián)酋石油資本控股的半導(dǎo)體代工巨頭Global Foundries(脫胎于AMD制造業(yè))的高管們，齊齊來(lái)到上海，果真像石油大亨一樣咄咄逼人?！爸袊?guó)大陸的代工廠規(guī)模很小，無(wú)法達(dá)到規(guī)模

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2010-10-22

中芯國(guó)際 GLOBAL GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電
京元電可轉(zhuǎn)換公司債完成訂價(jià)

京元電（2449對(duì)外募集4,000萬(wàn)美元的可轉(zhuǎn)換公司債，今日完成定價(jià)，每股轉(zhuǎn)換價(jià)格13.6元，以昨天收盤價(jià)13.4元計(jì)算，每股溢價(jià)1.4%。京元電表示，以13.6元的轉(zhuǎn)換價(jià)格計(jì)算，若全數(shù)轉(zhuǎn)換為普通股，可轉(zhuǎn)投資9,088.2萬(wàn)股，

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2010-10-22

電表
股市短波－京元電擬辦理4千萬(wàn)美元GDR

△測(cè)試大廠京元電子（2449）昨（21）日公告將發(fā)行4,000萬(wàn)美元之海外無(wú)擔(dān)保可轉(zhuǎn)換公司債，預(yù)訂發(fā)行日為10月27日，此次可轉(zhuǎn)換公司債之轉(zhuǎn)換價(jià)格為13.6元，若以新臺(tái)幣兌美元匯率30.9元計(jì)算，此次公司債約可轉(zhuǎn)換90,882張

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2010-10-22

電子短波
欣銓前3季EPS 2.5元再創(chuàng)新高

晶圓測(cè)試廠欣銓科技（3264）昨（21）日公布第3季財(cái)報(bào)，雖然第3季合并營(yíng)收達(dá)13.15億元略高于第2季，但因毛利率下滑，所以單季營(yíng)業(yè)利益及稅后盈余均較第2季低，不過(guò)每股凈利仍達(dá)0.82元，至于今年前3季累計(jì)獲利已達(dá)1

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2010-10-22

內(nèi)存晶圓 EPS DM
飆股追蹤－日月光新廠啟用

封測(cè)龍頭廠日月光(2311)大陸昆山廠舉行落成啟用典禮，集團(tuán)董事長(zhǎng)張虔生表示，日月光積極布局兩岸，在日月光封測(cè)廠及環(huán)電等新廠陸續(xù)啟用后，希望5年內(nèi)總員工數(shù)可達(dá)到9萬(wàn)人，集團(tuán)營(yíng)收則期許可以挑戰(zhàn)并突破100億美元大關(guān)

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2010-10-22

電位
臺(tái)積電歐洲實(shí)作創(chuàng)新獎(jiǎng)　鼓勵(lì)混合訊號(hào)/射頻電路設(shè)計(jì)

晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)宣布設(shè)立年度「臺(tái)積歐洲實(shí)作創(chuàng)新獎(jiǎng)(TSMC Europractice Innovation Award)」，鼓勵(lì)歐洲大專院校所提出之最佳創(chuàng)新混合訊號(hào)或射頻電路設(shè)計(jì)。參賽者需將電路設(shè)計(jì)作品送交愛(ài)美科(IMEC)所統(tǒng)籌的

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2010-10-22

創(chuàng)新獎(jiǎng) 射頻電路設(shè)計(jì) PRACTICE 臺(tái)積電
芯片代工王國(guó)中外較量中東企業(yè)稱中國(guó)沒(méi)大機(jī)會(huì)

中東有石油，中東企業(yè)自然財(cái)大氣粗。幾天前，阿聯(lián)酋石油資本控股的半導(dǎo)體代工巨頭GlobalFoundries(脫胎于AMD制造業(yè))的高管們，齊齊來(lái)到上海，果真像石油大亨一樣咄咄逼人?！爸袊?guó)大陸的代工廠規(guī)模很小，無(wú)法達(dá)到規(guī)模

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2010-10-21

中芯國(guó)際芯片代工 GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電
英特爾將在美新建芯片廠主推研發(fā)芯片

據(jù)國(guó)外IT媒體消息報(bào)道，半導(dǎo)體芯片巨頭英特爾公司于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二宣布了一項(xiàng)關(guān)于芯片產(chǎn)能擴(kuò)張的最新計(jì)劃，根據(jù)該計(jì)劃英特爾公司將會(huì)在美國(guó)本土新建一座全新的芯片制造工廠，該工廠將會(huì)位于俄勒岡州。據(jù)透露，英

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2010-10-21

芯片廠英特爾制造工藝 BRIDGE

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AlteraQ4在臺(tái)積電加工28納米的FPGA芯片

力晶明年資本支出160億新臺(tái)幣擬售后租回機(jī)臺(tái)設(shè)備

半導(dǎo)體材料滯后影響IC產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

整合成為MEMS傳感器市場(chǎng)主旋律

基于LabVIEW的數(shù)字虛擬芯片構(gòu)建方法及應(yīng)用

基于LabVIEW的網(wǎng)絡(luò)虛擬實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)

瑞薩開(kāi)發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù) 可將封裝體積縮小80％

GlobalFoundries來(lái)華搶灘市場(chǎng) 中芯國(guó)際不懼

京元電可轉(zhuǎn)換公司債完成訂價(jià)

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臺(tái)積電歐洲實(shí)作創(chuàng)新獎(jiǎng)　鼓勵(lì)混合訊號(hào)/射頻電路設(shè)計(jì)

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