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日月光銅打線封裝制程進度
日月光將于10月29日召開法說會，銅打線封裝制程進度仍將受法人關(guān)注。 受到銅打線封裝制程營收比重提升以及產(chǎn)能利用率維持滿載，日月光第3季毛利率并未受到金價上揚而沖擊，法人預(yù)估將維持第2季26.18%高檔水平。
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Intel投資8億美元欲開發(fā)小于15nm芯片
英特爾宣布它將會投入8億美元建立新的工廠和投入新的設(shè)施研發(fā)15納米和比15納米更小的芯片。 英特爾技術(shù)和制造事業(yè)部副總裁兼封裝測試生產(chǎn)部總經(jīng)理布萊恩（ Brian Krzanich）透露英特爾預(yù)計明年下半年將推出應(yīng)用22納米
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新建晶圓廠 Intel將斥巨資升級22nm技術(shù)
據(jù)外電報道，Intel近日宣布，將在美國境內(nèi)投資60到80億美元，升級半導(dǎo)體制造技術(shù)，并在俄勒岡州興建一座新的晶圓廠。根據(jù)該計劃，Intel將在美國俄勒岡州建立名為Fab D1X的新晶圓廠，預(yù)計該廠將于2013年投入研發(fā)工作，
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Global Foundries緊追 聯(lián)電壓力大
2009年初才正式成軍的Global Foundries，近2年在晶圓代工業(yè)界掀起波瀾，2010年9月初在美國舉辦首屆全球技術(shù)論壇，揭露20納米技術(shù)藍圖，展現(xiàn)其先進制程布局速度，并可望于年底前試產(chǎn)28納米制程。10月中技術(shù)論壇移師來
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AMD將HD 6000芯片代工全部交予TSMC
AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD 6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD 6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD 6850、HD 6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此
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中頻脫磁器的原理與設(shè)計
脫磁器的輸出波形是影響脫磁效果的關(guān)鍵因素，波形的參數(shù)包括頻率、幅度、完整的衰減過程。這也是用戶在選擇脫磁器時和使用、維護、維修時更應(yīng)該關(guān)心的問題。
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意外！晶圓代工淡季接單熱
雖然第四季步入傳統(tǒng)淡季，訂單動能仍偏弱，不過，市場傳出，部分IC設(shè)計業(yè)者在本季意外提高對晶圓代工的下單量，有助晶圓代工廠第四季產(chǎn)能利用率維持高檔水位。 對于在去化庫存階段卻提高下單量的逆向情況，坦言
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臺積28奈米產(chǎn)品 賽靈思下周發(fā)表
臺積電（2330）28奈米從三星手上成功分食賽靈思（Xlinix）訂單，賽靈思下周三將邀請臺積電資深研究發(fā)展副總蔣尚義站臺，發(fā)表28奈米最新產(chǎn)品，是兩家公司首次共同出席活動，臺積電28奈米最新進展受關(guān)注。 可程序
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京元電將募集4000萬美元ECB，轉(zhuǎn)換價13.6元
京元電（2449）將募集海外可轉(zhuǎn)換公司債(ECB)4000萬美元，每股轉(zhuǎn)換價格13.6元，微幅高于昨天收盤價13.4元，預(yù)定發(fā)行日期為10月27日。 京元電表示，本次無擔?？赊D(zhuǎn)換公司債之轉(zhuǎn)換價格以13.6元計算，可轉(zhuǎn)換為90882張普
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歐洲晶圓代工廠商努力在市場中占有一席之地
據(jù)iSuppli公司，通過采用有針對性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴張戰(zhàn)略和明智的收購行動，歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導(dǎo)體供應(yīng)商。
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杜比高清音頻技術(shù)助力Netflix
Netflix公司和杜比實驗室于太平洋時間10月14日在美國加利福尼亞州宣布Netflix已經(jīng)選用杜比數(shù)字+(Dolby® Digital Plus)技術(shù)為其網(wǎng)上流媒體形式即時播放的電視劇和電影提供5.1聲道環(huán)繞聲。美國索尼電腦娛樂公司(So
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AMD首次在華展示APU芯片 明年推首款產(chǎn)品
10月22日消息，AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合，將CPU和GPU融合推出Fusion技術(shù)的APU芯片成為AMD的目標。AMD今日首次在華展示了APU芯片，并透露首款產(chǎn)品將在明年年初發(fā)布。其中APU新品
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中國芯片企業(yè)如雨后春筍般猛生 芯片企業(yè)數(shù)量和質(zhì)量齊升
在韓國芯片產(chǎn)業(yè)協(xié)會登記的韓國國內(nèi)芯片企業(yè)的數(shù)量為330家。而在中國“中國制造網(wǎng)”登記的芯片公司多達1188家。但令人望而生畏的不是高達韓國近4倍的公司數(shù)量，而是其增加速度。上月30日一天時間里，就有4家新的芯片公
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上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)恢復(fù)增長
2010年上半年中國集成電路產(chǎn)量為302.5億塊，同比大幅增長了49.4%.行業(yè)實現(xiàn)銷售收入666.03億元，與2009年上半年458.99億元銷售額相比，增長了45.1%.上半年的高增長主要得益于國內(nèi)外市場的快速增長，以及去年上半年行業(yè)
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IBM認為2010年半導(dǎo)體有28%增長
IBM認為對于今年它的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)可能有交*的看法，總體上是相當不錯。IBM今年Q3其銷售額為243億美元，相比于2009同期增長3%。Q3的純利為36億美元，相比去年同期的32億美元，增長12%。IBM宣布其Q3的EPS，相當于每股為2
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