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芯片代工王國(guó)的中外較量

中東Global Foundries：中國(guó)代工業(yè)沒(méi)大機(jī)會(huì)中芯COO楊士寧：短期追不上威脅不致命王如晨中東有石油，中東企業(yè)自然財(cái)大氣粗。幾天前，阿聯(lián)酋石油資本控股的半導(dǎo)體代工巨頭Global Foundries(脫胎于AMD制造業(yè))的高管們，

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2010-10-21

芯片代工 GLOBAL 臺(tái)積電 IBM
次世代微影技術(shù)主流之爭(zhēng)　EUV可望2014年進(jìn)入量產(chǎn)

目前次世代微影技術(shù)發(fā)展仍尚未有主流出現(xiàn)，而身為深紫外光(EUV)陣營(yíng)主要推手之一的比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)總裁Luc Van den hove指出，EUV技術(shù)最快于2014年可望進(jìn)入量產(chǎn)，而應(yīng)用內(nèi)存制程又將早于邏輯制程，他也指

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2010-10-21

內(nèi)存 ASML EUV OV
MIC：半導(dǎo)體資本競(jìng)賽中小業(yè)者需跨界整合解套

資策會(huì)昨(19)日舉辦全球資通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)，針對(duì)多媒體應(yīng)用IC與半導(dǎo)體技術(shù)前景議題，資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光指出，未來(lái)多媒體IC將朝向整合與微縮發(fā)展，趨使全球廠商在追求高制程技術(shù)中，逐漸演進(jìn)轉(zhuǎn)變成資本競(jìng)

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2010-10-21

半導(dǎo)體晶圓代工制程技術(shù) IC
MIC：晶圓制程競(jìng)賽由技術(shù)走向資本，大者恒大

資策會(huì)昨(19)日舉辦全球資通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研討會(huì)，針對(duì)多媒體應(yīng)用IC與半導(dǎo)體技術(shù)前景議題，資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光表示，隨著網(wǎng)絡(luò)多媒體產(chǎn)品需要架構(gòu)統(tǒng)整和多元發(fā)展，驅(qū)使多媒體IC朝向整合與微縮，而制程技術(shù)演進(jìn)有

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2010-10-21

芯片晶圓恒大 IC
日本9月芯片設(shè)備訂單年增107.8%

日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)協(xié)會(huì)20日數(shù)據(jù)顯示，日本9月全球芯片設(shè)備訂單年增107.8%至1,274.7億日?qǐng)A，但訂單出貨比降至1.14。綜合媒體10月20日?qǐng)?bào)導(dǎo)，日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)協(xié)會(huì)（SEAJ）20日公布的數(shù)據(jù)顯示，日本9月獲得的全球

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2010-10-21

芯片全球芯片半導(dǎo)體設(shè)備 SE
臺(tái)積電設(shè)歐洲實(shí)作創(chuàng)新獎(jiǎng)

晶圓代工廠臺(tái)積電今天宣布，設(shè)立年度臺(tái)積歐洲實(shí)作創(chuàng)新獎(jiǎng)，鼓勵(lì)歐洲大專院校所提出的最佳創(chuàng)新混合訊號(hào)或射頻電路設(shè)計(jì)。臺(tái)積電表示，歐洲實(shí)作創(chuàng)新獎(jiǎng)的評(píng)選包含書面論文及口頭說(shuō)明兩回合。在論文方面，參賽者必須清

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2010-10-21

電表創(chuàng)新獎(jiǎng) GSA 臺(tái)積電
益通：硅晶圓價(jià)格續(xù)漲，Q4毛利率有壓

益通(3452)Q3終于甩高沉重的虧損包袱，然展望Q4，益通主管表示，目前生產(chǎn)線仍是滿載，需求到11月都沒(méi)問(wèn)題，但12月則是重要觀察點(diǎn)。毛利率部分，由于硅晶圓價(jià)格還在上漲，對(duì)于成本大部分來(lái)自于硅晶圓的太陽(yáng)能電池廠

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2010-10-21

太陽(yáng)能系統(tǒng) 太陽(yáng)能電池硅晶圓 AD
臺(tái)積先進(jìn)制程業(yè)績(jī)飆

臺(tái)積電（2330）40奈米業(yè)績(jī)報(bào)捷，在第三季需求大于供給下，法人估，40奈米第三季的絕對(duì)營(yíng)業(yè)額將正式突破200億元，占當(dāng)季營(yíng)收比約18%；本季臺(tái)積通吃超威兩顆最新處理器，40奈米季營(yíng)收更可上看250億元，達(dá)成公司年初預(yù)

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2010-10-21

先進(jìn)制程微處理器晶圓臺(tái)積電
日月光昆山廠啟用張虔生：五年內(nèi)營(yíng)收看百億美元

封測(cè)龍頭日月光半導(dǎo)體（2311）的大陸昆山廠昨（20）日舉行落成啟用典禮，集團(tuán)董事長(zhǎng)張虔生在致辭時(shí)表示，日月光積極布局兩岸，現(xiàn)在大陸各廠區(qū)員工總數(shù)已達(dá)4萬(wàn)人，在日月光封測(cè)廠及環(huán)電等新廠陸續(xù)啟用后，希望5年內(nèi)

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2010-10-21

半導(dǎo)體英飛凌電子電位
英特爾斥資80億美元擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)入22納米制程

半導(dǎo)體龍頭英特爾(Intel)每每在不景氣時(shí)大手筆投資擴(kuò)產(chǎn)，拉大與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距，CNNMoney報(bào)導(dǎo)，英特爾在美國(guó)時(shí)間19日宣布，將在未來(lái)幾年內(nèi)投資60億~80億美元，升級(jí)該公司在美國(guó)既有的4座晶圓廠，并在奧勒岡州波特蘭(

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2010-10-21

半導(dǎo)體英特爾晶圓廠 FAB
代工產(chǎn)能制約模擬企業(yè)擴(kuò)張

模擬芯片是連接現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字虛擬世界的橋梁，也是綠色節(jié)能關(guān)鍵器件。與國(guó)外公司相比，中國(guó)模擬芯片企業(yè)無(wú)論技術(shù)還是產(chǎn)能都有較大差距。中國(guó)模擬芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有何特點(diǎn)？代工企業(yè)如何與設(shè)計(jì)企業(yè)緊密合作？國(guó)家政策

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2010-10-21

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 模擬數(shù)字電路芯片代工
瑞薩開發(fā)用于微控制器超小型封裝技術(shù)將封裝體積縮小80％

瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器預(yù)定2011年底開始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用該技術(shù)，

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2010-10-21

微控制器晶圓布線封裝技術(shù)
新型線性功率放大器ACPM-7868（Avago）

Avago Technologies宣布推出最新的功率放大器模塊(PAM)，可用于延長(zhǎng)GSM/EDGE手機(jī)的通話時(shí)間。新型ACPM-7868 PAM與高通的最新一代芯片組 (支持線性四頻GSM/EDGE操作)完全兼容，使世界上應(yīng)用最廣泛的手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到更高的

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2010-10-20

AC EDGE AVAGO 線性功率放大器
微型化是電子變壓器的發(fā)展之路

目前我國(guó)電子變壓器市場(chǎng)基本處于穩(wěn)定狀態(tài)，由于電子變壓器屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)品，我國(guó)勞動(dòng)力成本比較低廉，行業(yè)沒(méi)有受到較大沖擊，出口方面反而有了進(jìn)一步的增長(zhǎng)。去年我國(guó)電子變壓器出口額接近12億元，同比增長(zhǎng)2.66%。

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2010-10-20

微型壓電陶瓷電子變壓器 TIMES
Maxim推出高集成度超聲模擬前端

“2010年，全球超聲設(shè)備市場(chǎng)將近56億美金，2009～2014年復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)7.2%。以中國(guó)為代表的新興市場(chǎng)對(duì)超聲設(shè)備需求超過(guò)了發(fā)達(dá)國(guó)家，其中終端和經(jīng)濟(jì)型細(xì)分市場(chǎng)也比高端市場(chǎng)增速更高。” Maxim公司集成產(chǎn)品

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2010-10-20

高集成度模擬前端超聲 MAXIM

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芯片代工王國(guó)的中外較量

次世代微影技術(shù)主流之爭(zhēng)　EUV可望2014年進(jìn)入量產(chǎn)

MIC：半導(dǎo)體資本競(jìng)賽中小業(yè)者需跨界整合解套

MIC：晶圓制程競(jìng)賽由技術(shù)走向資本，大者恒大

日本9月芯片設(shè)備訂單年增107.8%

臺(tái)積電設(shè)歐洲實(shí)作創(chuàng)新獎(jiǎng)

益通：硅晶圓價(jià)格續(xù)漲，Q4毛利率有壓

臺(tái)積先進(jìn)制程業(yè)績(jī)飆

日月光昆山廠啟用張虔生：五年內(nèi)營(yíng)收看百億美元

英特爾斥資80億美元擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)入22納米制程

代工產(chǎn)能制約模擬企業(yè)擴(kuò)張

瑞薩開發(fā)用于微控制器超小型封裝技術(shù)將封裝體積縮小80％

新型線性功率放大器ACPM-7868（Avago）

微型化是電子變壓器的發(fā)展之路

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