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IMI收購封裝測試服務(wù)商PSi

Integrated Micro-Electronics, Inc. (IMI)是Ayala集團的下屬子公司，其作為一家向世界核心的原始設(shè)備制造商提供電子制造服務(wù)的公司，不久前(10月7日)宣布，已完成對PSi科技公司絕大部分股權(quán)的收購行為。 PSi是一家獨

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2010-10-27

封裝測試 PS 功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝
英特爾大連廠CPU制造最核心技術(shù)未能引進

英特爾投資25億美元在亞洲建設(shè)的首個晶圓制造廠（大連芯片廠）昨日正式投產(chǎn)，至此，英特爾公司在中國地區(qū)投資總額達到47億美元。晶圓廠期待升級“我們投資建設(shè)了這個工廠，當然不會僅僅用來生產(chǎn)芯片組?！庇⑻貭栔袊?/p>
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2010-10-27

CPU 芯片廠英特爾核心技術(shù)
OEM和原廠前景不明，2011年半導(dǎo)體銷售僅溫和增長

據(jù)iSuppli公司，由于全經(jīng)濟和電子市場繼續(xù)復(fù)蘇，盡管2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不會再現(xiàn)今年預(yù)期中的強勁表現(xiàn)，但將繼續(xù)增長。2011年全球半導(dǎo)體銷售額將達到3174億美元，比今年預(yù)期的3020億美元溫和增長5.1%。這與今年32.0%的

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2010-10-27

半導(dǎo)體數(shù)據(jù)處理 OEM ISUPPLI
IC"十二五"規(guī)劃"應(yīng)用立業(yè)"

最近一段時間正是總結(jié)“十一五”、謀劃“十二五”的關(guān)鍵時期。在10月22日至25日ICCHINA2010高峰論壇上，工業(yè)和信息化部電子信息司司長肖華的《“十二五”我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的幾點考慮》報告最受與會半導(dǎo)體行業(yè)人士

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2010-10-27

微電子半導(dǎo)體行業(yè) 中國半導(dǎo)體 IC
臺積電打破Q4魔咒

臺積電打破第4季淡季魔咒，再獲二大廠訂單，包括與賽靈思（Xilinx）合作的28奈米芯片，將于今（27）日記者會中正式對外宣布，而臺積電為超威（AMD）代工的40奈米加速處理器Ontario及Zacate已經(jīng)投片，后段封測均可望由

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2010-10-27

賽靈思臺積電 AC RIO
IC“十二五”規(guī)劃“應(yīng)用立業(yè)”

最近一段時間正是總結(jié)“十一五”、謀劃“十二五”的關(guān)鍵時期。在10月22日至25日ICCHINA2010高峰論壇上，工業(yè)和信息化部電子信息司司長肖華的《“十二五”我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的幾點考慮》報告最受與會半導(dǎo)體行業(yè)人士

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2010-10-27

微電子半導(dǎo)體行業(yè) 中國半導(dǎo)體 IC
打破多年依賴進口局面納米等離子刻蝕機進大生產(chǎn)線

半導(dǎo)體工藝裝備是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng)。多年來，中國半導(dǎo)體行業(yè)所需設(shè)備幾乎全部依賴進口。近20年來，中國半導(dǎo)體行業(yè)的強勁發(fā)展不僅沒有拉動中國半導(dǎo)體裝備的發(fā)展，反而由于引進的沖擊使中國的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)瀕臨全軍

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2010-10-27

芯片制造等離子中國半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備
250 MSPS16位 ADC（ADI）

Analog Devices, Inc. (ADI)推出業(yè)界速度最快的16位 ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）-- 250 MSPS（兆每秒采樣）AD9467。與其它16位數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器相比，這款16位、250 MSPS ADC 可在能耗降低35%的情況下將采樣率提高25%，其信號處理性

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2010-10-27

ADC ADI HZ PS
根據(jù)系統(tǒng)和技術(shù)選擇轉(zhuǎn)換器

在您進行徹底的系統(tǒng)評估以前，您如何決定在您的應(yīng)用中使用哪一種 ADC 技術(shù)呢？您也許會首選 SAR 轉(zhuǎn)換器 (SAR-ADC)，因為您認為它們易于使用，并且速度比 Δ-Σ 轉(zhuǎn)換器要快一點。其次，您可能會選擇使用一

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2010-10-27

精度轉(zhuǎn)換器 ADC SAR
RFID將突破傳統(tǒng)應(yīng)用

目前，許多公司仍將RFID看作是一項應(yīng)用于成品，提高供應(yīng)鏈追蹤的技術(shù)。對這些公司而言，他們認為RFID會提高成本，擔心這些成本是否能通過提高運營效率和庫存管理取回。然而，已有一些公司認識到RFID不僅僅是射頻條碼

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2010-10-27

RFID 天線 PCB板
用3D IC技術(shù)提供整體封裝

對IC封裝永無止境的改進給工程師提供了比以往更多的選擇來滿足他們的設(shè)計要求。隨著越來越多的先進方法浮出水面，封裝類型將變得越來越豐富。今天，用更低的成本將更多功能集成進更小的空間占了主導(dǎo)地位，從而

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2010-10-27

封裝引腳封裝技術(shù) IC
英特爾在中國第一座晶片廠啟用,料有助提振中國經(jīng)濟

路透臺北10月26日電---晶片大廠英特爾(Intel)(INTC.O: 行情)在中國的第一座晶片廠周二開張,據(jù)信將可協(xié)助提振中國經(jīng)濟.英特爾是在數(shù)年前宣布這個25億美元的項目. "25年來,英特爾一直與中國合作,在中國為了

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2010-10-27

Intel 晶片英特爾 NTC
第五屆惠瑞捷年度VOICE會議即將召開

由半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷舉辦的用戶組會議暨合作伙伴大會“2011VOICE技術(shù)會議”已經(jīng)展開國際論文征稿活動。第五屆年度VOICE會議將在2011年4月19日-21日，位于加利福尼亞州圣克魯斯的查米納德度假村溫泉勝地(Chaminade

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2010-10-27

TEST 測試技術(shù) AN VOICE
LED檢測機臺入賬　旺硅第3季獲利超越上半年

探針卡廠旺硅科技第3季財報出爐，單季獲利一舉超越上半年總和，稅后凈利達新臺幣2.72億元，每股稅后盈余3.52元，雙雙刷新歷史新高紀錄，主要系LED測試挑撿機臺在第3季大舉入賬。旺硅指出，觀察第4季客戶訂單情況，LE

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2010-10-27

半導(dǎo)體 LED 封裝 LED測試
力成2010年第3季財報

內(nèi)存封測廠力成科技26日召開法人說明會，公布第3季營運結(jié)果，表現(xiàn)依舊亮麗，董事長蔡篤恭笑稱「要留給大家一點驚喜」。根據(jù)力成財報顯示，第3季合并營收及獲利同創(chuàng)歷史新高紀錄，單季營收為新臺幣98.37億元，季增5.9

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2010-10-27

DRAM 內(nèi)存 Flash NAND

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IMI收購封裝測試服務(wù)商PSi

英特爾大連廠CPU制造最核心技術(shù)未能引進

OEM和原廠前景不明，2011年半導(dǎo)體銷售僅溫和增長

IC"十二五"規(guī)劃"應(yīng)用立業(yè)"

臺積電打破Q4魔咒

IC“十二五”規(guī)劃“應(yīng)用立業(yè)”

打破多年依賴進口局面納米等離子刻蝕機進大生產(chǎn)線

250 MSPS16位 ADC（ADI）

根據(jù)系統(tǒng)和技術(shù)選擇轉(zhuǎn)換器

RFID將突破傳統(tǒng)應(yīng)用

用3D IC技術(shù)提供整體封裝

英特爾在中國第一座晶片廠啟用,料有助提振中國經(jīng)濟

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