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  • 德州儀器宣布在中國(guó)設(shè)立首個(gè)生產(chǎn)制造基地

    德州儀器（TI）近日宣布在中國(guó)設(shè)立其第一家生產(chǎn)制造廠。該廠位于中國(guó)成都高新技術(shù)開發(fā)區(qū)。成都是中國(guó)西南部重要的城市，并被視為中國(guó)下一個(gè)科技中心。該廠投資包括現(xiàn)金與其他資本投資形式，投資額達(dá)2.75億美元，

    模擬
    2010-10-27
    晶圓廠 模擬

  • 死守摩爾定律 英特爾投資研發(fā)22奈米新制程

    在邁入45奈米制程到32奈米制程之后，英特爾（Intel）已經(jīng)有一段時(shí)間沒有關(guān)于更新一代制程的消息，令人不禁有點(diǎn)擔(dān)心，是不是連半導(dǎo)體老大哥英特爾都快要失守摩爾定律的最后一道防線了。幸好，英特爾近期總算傳來消

  • 力成法說撐腰 封測(cè)族群看好

    臺(tái)股昨(26)日逢高震蕩，電子股中封測(cè)族群表現(xiàn)亮麗。昨日封測(cè)族群由力成(6239)法說會(huì)打頭陣，第三季財(cái)報(bào)交出好成績(jī)單，今起硅品(2325)、周五日月光(2311)法說會(huì)接力登場(chǎng)，法人看好封測(cè)族群營(yíng)收表現(xiàn)。 DRAM封測(cè)大廠

  • 旺硅Q3單季獲利 勝過上半年總和

    晶圓探針卡及LED檢測(cè)設(shè)備廠旺硅（6223）昨（26）日公布第3季財(cái)報(bào)，獲利達(dá)2.72億元，每股凈利為3.52元，單季獲利一舉超過上半年總和，表現(xiàn)最為亮眼，前3季每股稅后盈余6.67元。 旺硅第3季因?yàn)槭芑萦贚ED檢測(cè)設(shè)備機(jī)臺(tái)

  • 臺(tái)積電打破Q4魔咒

    臺(tái)積電打破第4季淡季魔咒，再獲二大廠訂單，包括與賽靈思（Xilinx）合作的28奈米芯片，將于今（27）日記者會(huì)中正式對(duì)外宣布，而臺(tái)積電為超威（AMD）代工的40奈米加速處理器Ontario及Zacate已經(jīng)投片，后段封測(cè)均可望由

  • 英特爾大連12吋晶圓廠投產(chǎn)

    中新社報(bào)導(dǎo)，全球芯片巨頭英特爾（Intel）大連晶圓廠昨日舉行建成投產(chǎn)典禮。該廠總投資25億美元，為英特爾建在亞洲首個(gè)晶圓制造廠。初步將采用12吋晶圓配合65奈米制程，生產(chǎn)筆記本電腦、桌上計(jì)算機(jī)及服務(wù)器的芯片組產(chǎn)

  • Intel斥資80億美元意在15nm及更小芯片

    據(jù)外電報(bào)道，英特爾宣布建立新的工廠和投入新的設(shè)施研發(fā)15納米和比15納米更小的芯片。投資預(yù)計(jì)達(dá)80億美元。英特爾技術(shù)和制造事業(yè)部副總裁兼封裝測(cè)試生產(chǎn)部總經(jīng)理布萊恩（ Brian Krzanich）透露英特爾預(yù)計(jì)明年下半年將

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    2010-10-26
    Intel 芯片 AN 5NM

  • iSuppli：明年芯片業(yè)將軟著陸，預(yù)估年增5.1%

    科技研調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli25日指出，拜全球景氣、電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)復(fù)蘇之賜，2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)估將年增5.1%至3,174億美元。該機(jī)構(gòu)預(yù)估今年全球芯片銷售額將年增32.0%至3,020億美元，至少創(chuàng)下7年新高紀(jì)錄。iSuppli預(yù)期

  • 龍芯新產(chǎn)品今年底完成量產(chǎn)進(jìn)入市場(chǎng)

    據(jù)消息人士透露，龍芯處理器最新產(chǎn)品四核CPU龍芯3A、單核CPU龍芯2G已開始量產(chǎn)，并預(yù)計(jì)在今年內(nèi)完成量產(chǎn)，進(jìn)入市場(chǎng)。目前，相關(guān)的多款開發(fā)系統(tǒng)與應(yīng)用方案設(shè)計(jì)已經(jīng)完成。據(jù)悉，龍芯3A產(chǎn)品主要針對(duì)高性能、低功耗服務(wù)器

  • AMD將HD6000芯片代工全部交予TSMC

    AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TS

  • 臺(tái)灣立锜突圍TI模擬攻勢(shì) 臺(tái)積電扮關(guān)鍵要角

    德州儀器(TI)模擬大軍壓境亞洲市場(chǎng)，繼加碼擴(kuò)充12吋模擬晶圓廠后，日前更在中國(guó)大陸成都設(shè)立首座8吋晶圓制造廠，進(jìn)一步挹注模擬產(chǎn)品產(chǎn)能，讓向來以中國(guó)大陸市場(chǎng)為發(fā)展重心的臺(tái)灣電源IC業(yè)者神經(jīng)緊繃，對(duì)市占較大的立锜

  • 2010年全球電源IC市場(chǎng)增長(zhǎng)20％

    按市場(chǎng)調(diào)研公司IMS的報(bào)告，在緊接著2009年下降超過14％之后，預(yù)計(jì)2010年全球電源管理及驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)將呈現(xiàn)全恢復(fù)性的增長(zhǎng)，估計(jì)增長(zhǎng)20％，達(dá)120億美元。另外2012-2014年期間每年預(yù)測(cè)有10％的增長(zhǎng)。分析2010年所有16類電

  • 力成蔡篤恭：Q4優(yōu)于Q3，今年賺一個(gè)資本額沒問題

    存儲(chǔ)器封測(cè)大廠力成(6239)今天召開法說會(huì)，公布前三季每股盈余為8.15元，董事長(zhǎng)蔡篤恭樂觀表示，今年賺一個(gè)資本額沒有問題，至于明年展望，明年第一季優(yōu)于今年第四季，這是一個(gè)蠻有趣的情況。顯示出明年首季淡季不淡

  • LED封裝產(chǎn)業(yè)的最新趨勢(shì)

    中國(guó)是LED封裝大國(guó)，與世界頂級(jí)的封裝技術(shù)在逐步縮小，并在局部產(chǎn)品居于世界前列。在SSL“先進(jìn)封裝與模組技術(shù)分會(huì)”上，與會(huì)代表就各自最新研究成果和最新產(chǎn)品做了詳細(xì)介紹，并分享了LED封裝產(chǎn)業(yè)最新的趨勢(shì)和情報(bào)。與

  • 和艦案無罪定讞 曹興誠(chéng)：將進(jìn)行聯(lián)電、和艦整并

    聯(lián)華電子(2303-TW)名譽(yù)董事長(zhǎng)曹興誠(chéng)接受大陸媒體訪問時(shí)表示，隨著和艦案獲判無罪，下一步可能是進(jìn)行聯(lián)營(yíng)合并的整并工作。 產(chǎn)業(yè)西進(jìn)為目前臺(tái)廠發(fā)展重點(diǎn)，目前外界皆關(guān)住聯(lián)電何時(shí)提出合并和艦的申請(qǐng)，根據(jù)《旺報(bào)》

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