國際整合元件制造廠（IDM）不僅提高委由晶圓代工廠生產(chǎn)比重，也同步擴大對后段封測廠釋單，近期包括意法半導體、英飛凌、恩智浦、德儀、瑞薩等歐美日IDM大廠，12月以來開始預訂明年封測廠產(chǎn)能。

京元電董事長李金恭表示，已經(jīng)明顯感受到IDM廠擴大釋單；總經(jīng)理梁明成則說，明年訂單能見度愈來愈好，春節(jié)后涌入的訂單量十分可觀，可望一路旺到明年下半年。

IDM廠在金融海嘯后決定加快資產(chǎn)輕減（asset-lite）或輕晶圓廠（fab-lite）策略，除了陸續(xù)關閉自有6寸及8寸晶圓廠，也關閉或整并不少后段封測生產(chǎn)線，并與晶圓代工廠合作開發(fā)先進制程。所以，今年第4季以來，IDM廠擴大委外趨勢明確，不僅臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠接獲訂單，包括日月光、矽品、超豐、菱生、京元電、欣銓等封測廠，也陸續(xù)傳出接獲IDM廠大訂單消息。

李金恭表示，的確已經(jīng)明顯感受到IDM廠擴大釋單動作，所以對明年營運展望看法樂觀，一定會比今年營運成績好。

梁明成表示，IDM廠將晶圓交給臺灣晶圓廠代工，后段封測業(yè)務也同樣留在臺灣生產(chǎn)，在IDM廠委外代工趨勢擴大下，明年訂單能見度已經(jīng)愈來愈好，而明年第1季營收雖會受到工作天數(shù)減少而小幅下滑，但農(nóng)歷年后訂單大量涌入，營收可望一路成長到明年下半年。

京元電目前來自IDM廠的訂單比重約25％，明年可望超過30％，除了意法半導體、意法愛立信（ST-Ericsson）、恩智浦、英飛凌等國際大廠已開始預訂明年產(chǎn)能，隨著類比IC大廠開始擴大委外，京元電也拿下不少新訂單，如美信積體產(chǎn)品（Maxim）將電源管理晶片委由力晶12寸廠代工，京元電也拿下晶圓測試代工訂單。

京元電今年全年營收介于142億至143億元間，明年因為將大陸子公司京隆、震坤、臺灣轉投資記憶卡封測廠坤遠等納入集團營收，法人推估明年營收將由200億元起跳。由于京元電2004年大規(guī)模投資的測試設備折舊攤提已進入尾聲，明年折舊費用將大減8億元，明年每股凈利有機會超過2元。