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IT制造業(yè)集體出現(xiàn)趕工潮：均因訂單緊張

“人累，機(jī)器也累?！敝行緡H一位內(nèi)部人士昨日日前對《第一財經(jīng)日報》說，過去公司每年都會趕在春節(jié)期間停產(chǎn)幾天進(jìn)行歲修，今年許多設(shè)備檢修已確定延后，大約安排在2月下旬了。所謂歲修，指企業(yè)每年有計劃地對各種半

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2011-01-27

富士康臺積電 FAB 聯(lián)電
聯(lián)電2010年營收創(chuàng)新高今年資本支出與去年持平

聯(lián)電2010年營收創(chuàng)下1204億(新臺幣，下同)新高，全年EPS達(dá)1.91元，則是近年來最佳紀(jì)錄。聯(lián)電今年資本支出預(yù)計與去年的18億美元持平。聯(lián)電日前召開法說會，公布2010年第四季營收為313.2億元，季減4.1%，年增12.9%。單季

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2011-01-27

晶圓電表 EPS 聯(lián)電
臺模擬IC轉(zhuǎn)進(jìn)8寸廠力抗德儀12寸大軍

面對德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲，臺系類比IC供應(yīng)商自2010年下半開始，也積極導(dǎo)入8寸晶圓來應(yīng)戰(zhàn)，只是當(dāng)時受制臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率位處高檔，加上代工價格居高不下，因此臺系類比IC設(shè)計業(yè)者無法快速

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2011-01-27

晶圓代工晶圓廠 IC設(shè)計業(yè) 模擬IC
矽品財報

胡皓婷封測大廠矽品精密2010第4季合并營收為新臺幣154.7億元，較上季下滑11.7%，惟毛利率則小幅上升來到14.3%，稅后獲利11.1億元，季減25.2%，每股稅后盈余(EPS)為0.36元。累積全年合并營收為638.5億元，較2009年同

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2011-01-27

封裝 EPS LOGIC
聯(lián)電2010年財報

鄭茜文聯(lián)電2010年全年總出貨為約當(dāng)8吋晶圓452.2萬片，營收為1204.3億元，獲利 239 億元，每股盈余1.91 元，營收獲利雙創(chuàng)新高。從制程比重來看，0.5微米以上制程占營收比重5%，0.25/0.35微米制程占12%，0.15/0.

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2011-01-27

元件晶圓廠微米聯(lián)電
擴(kuò)充先進(jìn)制程　聯(lián)電今年資本支出18億美元

鄭茜文／臺北為擴(kuò)充40奈米與28奈米先進(jìn)制程產(chǎn)能，聯(lián)電宣布2011年資本支出將達(dá)約18億美元，與2010年相當(dāng)，聯(lián)電預(yù)估，2011年12吋產(chǎn)能將增加25%，65奈米制程全年營收比重將提升至40%左右，40奈米制程下半年將提升到10%

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2011-01-27

先進(jìn)制程 LED DM 聯(lián)電
矽品上季毛利率微增　年底銅打線比重提升至50%

胡皓婷／臺北封測大廠矽品精密26日公布2010年財報，2010年每股稅后盈余(EPS)達(dá)新臺幣1.8元，值得注意的是，矽品2010年第4季毛利率較第3季14.2%小幅成長0.1個百分點(diǎn)，優(yōu)于預(yù)期。矽品董事長林文伯表示，雖然2010年第4

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2011-01-27

封裝測試機(jī) EPS IC設(shè)計業(yè)
美、印、大陸景氣帶動　矽品林文伯：封測業(yè)成長7~13%

胡皓婷／臺北針對產(chǎn)業(yè)未來走勢，封測大廠矽品精密董事長林文伯認(rèn)為，雖然2011年景氣指標(biāo)好壞皆現(xiàn)，不過觀察美國所公布的數(shù)據(jù)，景氣有轉(zhuǎn)為復(fù)甦的跡象，再加上智慧型手機(jī)(Smartphone)以及平板電腦(Tablet)等產(chǎn)品需求成

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2011-01-27

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 平板電腦 PHONE
聯(lián)電去年EPS 1.91元　本季營收估下滑12~14%

鄭茜文／臺北聯(lián)電公布2010年第4季財報，整季的營收下滑4.1%，然稅后凈利達(dá)新臺幣64.2億元，累計聯(lián)電2010全年獲利達(dá)238.99億元，年成長5.16倍，每股稅后盈余1.91元。展望2011年，由于支援客戶產(chǎn)品和技術(shù)轉(zhuǎn)換需求，聯(lián)

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2011-01-27

晶片晶圓廠 EPS 聯(lián)電
銅打線營收激增，矽品Q4毛利率優(yōu)于法人預(yù)期

IC封測大廠矽品(2325)26日舉行2010年第四季法說會，一開場董事長林文伯直說，這一季過的好一點(diǎn)，雖然營收未達(dá)到持平的預(yù)期，不過毛利率為14.3%，較上一季提升0.1%，明顯優(yōu)于法人圈普遍預(yù)期低于10%的水準(zhǔn)，且這0.1%可

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2011-01-27

通訊電子 Flash EPS
矽品今年資本支出減逾3成；銅打線占比目標(biāo)50%

封測龍頭廠矽品(2325)董事長林文伯表示，今年資本支出暫定為100億元，與去年相比減少逾30%。另外，市場關(guān)心的銅打線的業(yè)務(wù)狀況，林文伯說，統(tǒng)計到2010年12月時，銅打線占整體打線封裝營收比重已經(jīng)達(dá)17.9%，預(yù)計今年底

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2011-01-27

晶片封裝基板測試機(jī)
林文伯：Q1最不利因素是匯率，而ASP有壓力

對于今年第一季的看法，矽品(2325)董事長林文伯表示，現(xiàn)在市場對于封測業(yè)第一季表現(xiàn)來說，多預(yù)估約5%的季減幅度，最大的不利因素就是匯率，同時ASP(每單位平均售價)也有下跌的壓力。林文伯指出，以公司本身第一季的接

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2011-01-27

工程師基板 PC IC設(shè)計
GLOBALFOUNDRIES公司CEO：“可能在阿布扎比建設(shè)半導(dǎo)體工廠”

在阿布扎比建設(shè)高端技術(shù)集群區(qū)的構(gòu)想（點(diǎn)擊放大）美國GLOBALFOUNDRIES公司首席執(zhí)行官（CEO）Douglas Grose于2011年1月25日在東京舉辦的記者招待會上，介紹了在阿布扎比建設(shè)尖端技術(shù)集群區(qū)（Technology Cluster）

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2011-01-27

半導(dǎo)體 CE SE GLOBALFOUNDRIES
東芝開發(fā)出用于16nm工藝以后半導(dǎo)體布線的探針技術(shù)

此次開發(fā)的探針。即使整個接觸面磨損，綠色金屬部分的形狀也不會改變。（點(diǎn)擊放大）原來的Si懸臂梁在耐用性上存在問題。（點(diǎn)擊放大）據(jù)介紹此次開發(fā)的探針的耐用性提高到了原來的25倍。（點(diǎn)擊放大）東

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2011-01-27

半導(dǎo)體東芝金屬布線
GLOBALFOUNDRIES公司CEO：“2012年下半年開始20nm工藝量產(chǎn)”

美國知名半導(dǎo)體代工企業(yè)GLOBALFOUNDRIES公司2011年1月25日在東京召開了記者招待會，該公司首席執(zhí)行官（CEO）Douglas Grose公布了28～20nm工藝的量產(chǎn)和產(chǎn)能擴(kuò)大計劃。28nm工藝方面，預(yù)定2011年4～6月進(jìn)行首批顧客的送

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2011-01-27

金屬柵極 CE GLOBALFOUNDRIES

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IT制造業(yè)集體出現(xiàn)趕工潮：均因訂單緊張

聯(lián)電2010年營收創(chuàng)新高今年資本支出與去年持平

臺模擬IC轉(zhuǎn)進(jìn)8寸廠力抗德儀12寸大軍

矽品財報

聯(lián)電2010年財報

擴(kuò)充先進(jìn)制程　聯(lián)電今年資本支出18億美元

矽品上季毛利率微增　年底銅打線比重提升至50%

美、印、大陸景氣帶動　矽品林文伯：封測業(yè)成長7~13%

聯(lián)電去年EPS 1.91元　本季營收估下滑12~14%

銅打線營收激增，矽品Q4毛利率優(yōu)于法人預(yù)期

矽品今年資本支出減逾3成；銅打線占比目標(biāo)50%

林文伯：Q1最不利因素是匯率，而ASP有壓力

GLOBALFOUNDRIES公司CEO：“可能在阿布扎比建設(shè)半導(dǎo)體工廠”

東芝開發(fā)出用于16nm工藝以后半導(dǎo)體布線的探針技術(shù)

GLOBALFOUNDRIES公司CEO：“2012年下半年開始20nm工藝量產(chǎn)”

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