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意法半導體（ST）成為消費電子MEMS市場領導者

中國，2011年1月31日 —— 根據(jù)市場分析機構(gòu)iSuppli 的調(diào)查報告，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼STM）證明其在消費電子和便攜應用MEMS（微機電系統(tǒng)）芯片企業(yè)中排名第一。該調(diào)查報

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2011-02-01

MEMS 消費電子意法半導體 ST
加碼CAPEX/投入18寸晶圓　臺積力保江山

面對三星(Samsung)、全球晶圓(GlobalFoundries)來勢洶洶的搶單攻勢，臺積電也不遑多讓，除2011年資本支出(CAPEX)將再增加三成，全力發(fā)展40及28奈米等先進制程外，也計劃在28奈米制程節(jié)點開始導入18寸晶圓的生產(chǎn)，進一

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2011-02-01

晶片晶圓臺積電 APEX
微機電新一輪成長旺到2014

　微機電（MEMS）去（2010）年成長強勁，根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHS iSuppli最新研究，這只是MEMS市場新一輪2位數(shù)成長周期的開始，不僅成長周期可延續(xù)到2014年，2009年至2014年的5年期復合成長率達12.6％，高于半導體市場的

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2011-02-01

微機機電 BSP MEMS
世界先進去年EPS 1.16元，Q1營收估季增3成

晶圓代工廠世界先進(5347)今(31)日召開法說會，公布2010年全年營收為160.34億元，年增27%，全年毛利率20%，營益率11%；2010年全年世界先進稅前盈余為20.43億元，稅后盈余為19.52億元，為2009年的200倍之多，全年稅后

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2011-02-01

電源管理IC EPS 驅(qū)動IC LCD驅(qū)動
GF的20nm工藝：“將與臺積電同樣采用后柵極方式”

日前，美國GLOBALFOUNDRIES公司首席執(zhí)行官Douglas Grose就今后的發(fā)展戰(zhàn)略及工藝開發(fā)等問題闡述了該公司的觀點。這是在“世界半導體高層論壇＠東京2011～半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展宣言～”（2011年1月24日在“日經(jīng)禮堂”舉行，《

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2011-02-01

硅芯片臺積電柵極 OS
臺積電2011年仍取攻勢，設備投資再創(chuàng)新高

臺灣臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）的日本法人——TSMC日本于2011年1月28日在東京舉辦了業(yè)務說明會，介紹了2011年1月27日TSMC在臺灣公布的2010年業(yè)績及2011年設備投資計劃等。TSMC預計2011年除

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2011-02-01

晶圓臺積電 TSMC PHASE
MEMS再度開始兩位數(shù)增長，大熱中國市場

微機電系統(tǒng)(MEMS)市場2010年強勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。 2011年，MEMS將增長10%，大大高于

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2011-02-01

汽車平板電腦 BSP MEMS
臺積電2010年全年營收成長逾四成

臺灣積體電路公司(TSMC)發(fā)布2010年第四季財務報告，合并營收為新臺幣1,101.4億元，稅后純益為新臺幣407.2億元，每股盈余新臺幣1.57元；合計2010全年合并營收達4,195.4億元，較2009年大幅成長41.9%，創(chuàng)歷史新高紀錄。

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2011-02-01

晶圓電腦臺積電 TSMC
封測雙雄去年營運及主要封測廠資本支出概況

封測雙雄日月光（2311）和矽品（2325）今年仍將在銅打線制程展開激戰(zhàn)，矽品銅打線機臺設備將在今年上半年到位，日月光也決定第二季起，每季以800臺到1,000臺的速度擴增。日月光和矽品均在上周舉辦法人法說會，矽品

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2011-01-31

元件晶圓代工封裝
2010年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)運行情況

受到金融危機影響，半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)大幅下滑，在各國政府實施經(jīng)濟刺激計劃，各公司通過大規(guī)模減產(chǎn)和工廠重組來減少供應庫存的情況下，從2009年2季度開始市場逐步回升，2010全球半導體市場預計達到3003億美元，同比增長

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2011-01-31

半導體市場半導體產(chǎn)業(yè) 集成電路產(chǎn)業(yè)
新版iPhone、iPad有望變身“信用卡”

據(jù)透露，新一代的iPhone和iPad(俗稱iPhone 5 和iPad 2)將加入近距離通訊技術(shù)(Near Field Communications, NFC)，讓使用者可以用手機或平板電腦付賬，以取代信用卡和現(xiàn)金。香港《星島日報》報道，在不久的將來，無論是

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2011-01-31

NFC iPhone 平板電腦 IPAD
安森美收購賽普拉斯CMOS圖像傳感器業(yè)務部

安森美半導體(ON Semiconductor)及賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor)宣布已簽署正式協(xié)議，安森美半導體將以約3,140萬美元的全現(xiàn)金交易收購賽普拉斯的CMOS圖像傳感器業(yè)務部(ISBU)。是項交易將根據(jù)例定成交條

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2011-01-31

賽普拉斯安森美安森美半導體 CMOS圖像傳感器
南通綠山8英寸項目難以為繼 1.04億整體掛牌轉(zhuǎn)讓

掙扎4年之久，中國首個落戶縣級城市海安縣的8英寸半導體制造項目——江蘇南通綠山集成電路有限公司（下稱“南通綠山”），最終還是沒能撐下去。在江蘇省產(chǎn)權(quán)交易所官網(wǎng)看到，南通眾和產(chǎn)權(quán)交易所發(fā)布一則資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓信息

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2011-01-31

集成電路微電子半導體制造 SEMI
尚志今年每股獲利上看15.6元

大同集團旗下二極體矽晶圓廠尚志半導體（3579）主動公告今年簡式財測，根據(jù)尚志的公告，今年全年營收將達12.09億元，較去年6.86億元成長76.3％，而因為藍寶石晶棒今年開出產(chǎn)能，營收將出現(xiàn)強勁成長，加上認列轉(zhuǎn)投資綠

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2011-01-31

半導體 LED 晶圓廠晶體
封測雙雄決戰(zhàn)銅制程

封測雙雄日月光（2311）和矽品（2325）今年仍將在銅打線制程展開激戰(zhàn)，矽品銅打線機臺設備將在今年上半年到位，日月光也決定第二季起，每季以800臺到1,000臺的速度擴增。日月光和矽品均在上周舉辦法人法說會，矽品表

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2011-01-31

封裝

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意法半導體（ST）成為消費電子MEMS市場領導者

加碼CAPEX/投入18寸晶圓　臺積力保江山

微機電新一輪成長旺到2014

世界先進去年EPS 1.16元，Q1營收估季增3成

GF的20nm工藝：“將與臺積電同樣采用后柵極方式”

臺積電2011年仍取攻勢，設備投資再創(chuàng)新高

MEMS再度開始兩位數(shù)增長，大熱中國市場

臺積電2010年全年營收成長逾四成

封測雙雄去年營運及主要封測廠資本支出概況

2010年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)運行情況

新版iPhone、iPad有望變身“信用卡”

安森美收購賽普拉斯CMOS圖像傳感器業(yè)務部

南通綠山8英寸項目難以為繼 1.04億整體掛牌轉(zhuǎn)讓

尚志今年每股獲利上看15.6元

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