臺(tái)積電宣布2011年資本支出將達(dá)78億美元,主要用擴(kuò)充65、45及28奈米產(chǎn)能。在78億元的資本支出中,其中81%用以擴(kuò)充65、45及28奈米產(chǎn)能,在81%中的9%,將用作20奈米及14奈米的研發(fā),預(yù)計(jì)2011年總產(chǎn)能將成長20%,其中,1
臺(tái)積電1月合并營收新臺(tái)幣353.71億元,較上月成長1.4%,較2010年同期成長17.4%,表現(xiàn)亮眼。展望首季,臺(tái)積電在日前法說中預(yù)估,首季新臺(tái)幣兌美元平均匯率約為29.26元,因此營收略受此影響介于1,050億~1,070億元,季減
聯(lián)電公布自結(jié)2011年1月營收,受到產(chǎn)品組合、制程轉(zhuǎn)換和新臺(tái)幣升值等因素影響,1月營收較上月小幅減少6.42%,為新臺(tái)幣95.3億元,年增率10.75%。2月受到農(nóng)歷春節(jié)工作天數(shù)減少影響,營收會(huì)再下滑,整體第1季的營收趨勢將
晶圓雙雄昨天公布1月營收,其中,龍頭臺(tái)積電(2330)為353億元,較去年12月小幅上升1.4%;聯(lián)電(2303)元月營收則持續(xù)滑落至95億元,月減達(dá)6.42%,為近半年以來營收低點(diǎn)。臺(tái)積電1月合并營收達(dá)353.71億元,月增率1.
TSMC10日公布2011年1月營收?qǐng)?bào)告,就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,營收約為新臺(tái)幣344億2,400萬元,較2010年12月增加了2%,較2010年同期則增加了18.1%。就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,2011年1月營收約為新臺(tái)幣353億7,100萬元,較2010年1
存儲(chǔ)芯片調(diào)研公司集邦科技日前發(fā)布了2010年四季度的全球DRAM營收?qǐng)?bào)告,去年四季度DRAM市場營收86.4億美元,相比三季度的107.8億美元下降20%。芯片期貨價(jià)環(huán)比下降40%,但產(chǎn)能增長16%。集邦科技指出,廠商們?cè)谏a(chǎn)工藝
ARM在控制住移動(dòng)芯片市場的同時(shí),計(jì)劃在芯片權(quán)限市場再出擊,該公司計(jì)劃到2015年將在PC和服務(wù)器市場取得立足點(diǎn)。該消息是出自本周早些時(shí)候ARM的盈利分析電話會(huì)議。ARM公司基本上也是一個(gè)芯片技術(shù)授權(quán)公司。因此,這對(duì)
鄭茜文 臺(tái)積電宣布2011年資本支出將達(dá)78億美元,主要用擴(kuò)充65、45及28奈米產(chǎn)能。在78億元的資本支出中,其中81%用以擴(kuò)充65、45及28奈米產(chǎn)能,在81%中的9%,將用作20奈米及14奈米的研發(fā),預(yù)計(jì)2011年總產(chǎn)能將成長
鄭茜文/臺(tái)北 臺(tái)積電1月合并營收新臺(tái)幣353.71億元,較上月成長1.4%,較2010年同期成長17.4%,表現(xiàn)亮眼。展望首季,臺(tái)積電在日前法說中預(yù)估,首季新臺(tái)幣兌美元平均匯率約為29.26元,因此營收略受此影響介于1,050億~
連于慧/臺(tái)北 聯(lián)電公布自結(jié)2011年1月營收,受到產(chǎn)品組合、制程轉(zhuǎn)換和新臺(tái)幣升值等因素影響,1月營收較上月小幅減少6.42%,為新臺(tái)幣95.3億元,年增率10.75%。2月受到農(nóng)歷春節(jié)工作天數(shù)減少影響,營收會(huì)再下滑,整體第
IC封測廠矽格(6257)自結(jié)2011年1月份合并營業(yè)收入為3.83億元,較去年12月增加約0.1%,比較去年同期成長6.6%。 矽格表示,1月臺(tái)灣營收較上月增加約1.6%,顯示臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司訂單已恢復(fù)成長;大陸部分則因今年春節(jié)來
臺(tái)積電(2330)宣布,與無線連接、定位與音訊平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商CSR(LSE: CSR)擴(kuò)大雙方合作關(guān)系,CSR已采用臺(tái)積公司先進(jìn)的90奈米嵌入式快閃記憶體制程技術(shù)、矽智財(cái)與射頻CMOS制程推出新一代的無線產(chǎn)品。 臺(tái)積電表示,此一
TDK-EPC為TDK集團(tuán)分公司,現(xiàn)推出EPCOS(愛普科斯) MotorCap™ DM系列高度緊湊型電動(dòng)機(jī)運(yùn)行電容器。該系列產(chǎn)品可節(jié)省大量空間,應(yīng)用了新型封裝技術(shù),其中電容器芯子的封裝直接采用注塑成型,從而明顯減小了電容器
在同樣的制程技術(shù)下,半導(dǎo)體晶圓的尺寸愈大,每單位晶圓可切割出的晶片數(shù)量愈多,有助降低制造成本。半導(dǎo)體晶圓大小從2寸、4寸、6寸、8寸,一路演進(jìn)到目前最大的12寸,創(chuàng)造晶片制造的生產(chǎn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)。以個(gè)人電腦晶片為
7.35 -0.84 (-10.26%):Amkor Technology Inc. (AMKR)股價(jià)一度大跌13%,為去年11月5日以來最大跌幅,因這家半導(dǎo)體封裝與測試服務(wù)供應(yīng)商預(yù)估2011年每股盈余5-14美分,低于分析師預(yù)期的22美分;第一季營收目標(biāo)6.6-6.9