根據(jù)市場研究機構(gòu)iSuppli的最新統(tǒng)計報告,全球微機電系統(tǒng)(MEMS)元件市場 2011年成長率可達9.5%,來到77.3億美元的規(guī)模;該成長幅度將超越預(yù)測為5.1%的半導(dǎo)體市場成長率。不過在 2010年,MEMS市場成長率僅有18.3%,營
美國某大學(xué)的研究人員發(fā)現(xiàn),微機電系統(tǒng)(MEMS)越來越有助于量子運算的實現(xiàn);該研究團隊證實,微反射鏡(micro-mirror)能讀取并寫入編碼在懸浮于透明媒介中的超冷原子云(clouds of ultra-cold atoms)上的量子位(qubits)
半導(dǎo)體制造商GLOBALFOUNDRIES于1月25日在東京舉行了公司戰(zhàn)略新聞發(fā)布會,該公司首席執(zhí)行官Douglas Grose發(fā)布了GLOBALFOUNDRIES 2010年的總結(jié)和2011年的展望。 ● 重點提高晶圓加工能力 Grose首先對2010年進行了
臺積電董事長張忠謀 網(wǎng)易科技訊 1月30日消息,據(jù)臺灣媒體報道稱,2010年臺積電有史以來,營收和獲利最出色的一年,張忠謀讓臺積電從停滯不前,變成一只靈活的大象。以下為臺灣商業(yè)周刊原文: 這個農(nóng)歷年,臺
兩大芯片代工廠商TSMC和GlobalFoundries公司均于日前公布了各自2011年的發(fā)展計劃。TSMC宣布將會其2011年R&D資本開支將會翻番至7億美元,與此同時將會投入78億美元用于產(chǎn)量的提升,其計劃是提升20%。 TSMC的擴展計
力成(6239)去年第4季營收100.57億元再創(chuàng)新高,單季每股凈利為2.5元,2010年全年營收達378.3億元,稅后凈利76.47億元,每股凈利10.53元,如預(yù)期再賺進一個股本。力成董事長蔡篤恭指出,需求仍未見起色,但已看到DRA
世界先進董事事會決議每股配息0.6元,并訂定6月10日在新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)園區(qū)三路123號召開股東會。
聯(lián)電2010年晶圓出貨量為452.2萬片約當8寸晶圓,創(chuàng)下歷史新高記錄。
整合元件大廠(IDM)委外確立,臺積電表示,整合元件(IDM)去年占營收比20%,今年預(yù)估22%。
中國工廠正不停地為智慧型手機、數(shù)位相機及其他 3C 產(chǎn)品努力趕工,但這都未轉(zhuǎn)化為中國最大晶片制造廠的利潤。不過,情況恐怕正在改觀。據(jù)《Bloomberg Businessweek》報導(dǎo),總部設(shè)在上海的半導(dǎo)體公司中芯國際(SMI-US
為了杜絕企業(yè)肥貓自肥情況,金管會要求上市柜公司要在年底前設(shè)立薪酬委員會,以加強公司治理。國內(nèi)晶圓代工龍頭臺積電(2330)早已在董事會中,設(shè)立審計委員會及薪酬委員會,而在員工分紅費用化實施后,臺積電進行結(jié)構(gòu)
日經(jīng)新聞26日報導(dǎo),為了因應(yīng)全球太陽能電池市場急速擴大,日本半導(dǎo)體/液晶相關(guān)零組件暨太陽能電池硅晶制程設(shè)備廠商Ferrotec Corp.計劃投下11億日圓于旗下太陽能電池硅晶圓生產(chǎn)據(jù)點上海工廠(位于上海市寶山城市工業(yè)園
全球封測代工大廠日月光(2311)財務(wù)長董宏思表示,今年的競爭優(yōu)勢將會持續(xù)擴大,包括銅制程與新產(chǎn)品封裝開發(fā)上仍有領(lǐng)先表現(xiàn),全年度展望樂觀,營收成長幅度不僅會優(yōu)于半導(dǎo)體與封測代工業(yè),更力拼20%的幅度。晶圓代工龍
國碩(2406)和碩禾(3691)于今(28)日舉辦聯(lián)合尾牙,國碩過去是專注于光碟片產(chǎn)業(yè),但自去年以來跟隨子公司碩禾的腳步切入太陽能產(chǎn)業(yè),并于去年8月引進長晶以及切晶的設(shè)備,國碩總經(jīng)理陳繼仁表示,國碩今年要賣出4400萬片
全球第一大封測代工廠日月光(2311)2010年全年EPS達3.05元,不但符合法人預(yù)期,更是近10年來首度超越競爭對手矽品(2325)。日月光財務(wù)長董宏思直說,2010年是非常好的一年,除了業(yè)績上比相對競爭者與產(chǎn)業(yè)有更好成長,達