聯(lián)電昨(23)日結(jié)算前年10月成立的宏寶科技,將宏寶的3D晶片技術(shù)團(tuán)隊移植到聯(lián)電的研發(fā)部門。市場預(yù)期,未來3D IC可望成為聯(lián)電在28奈米上的重點(diǎn)產(chǎn)品,拉近與臺積電的距離,亦可望對爾必達(dá)、力成合作案有加分作用。聯(lián)電
英特爾(Intel)總裁兼CEO Paul Otellini表示,全球領(lǐng)導(dǎo)級晶圓代工廠恐怕將在接下來幾年因產(chǎn)能過剩而陷入危機(jī)。Otellini在一場日前(2月17日)于英國舉行的分析師會議上指出,晶圓代工市場的過剩產(chǎn)能,主要來自于意圖爭奪
臺積電宣布已經(jīng)于今年第一季度開始生產(chǎn)12寸28nm晶圓,月均產(chǎn)量達(dá)到5000片。其中兩個主要客戶為Altera和Xilinx,他們各自瓜分了臺積電全部28nm產(chǎn)品一半的產(chǎn)能。Altera近期公布了其代工計劃,將全部28nm工藝產(chǎn)品交由臺
全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀周三表示,對于英特爾認(rèn)為晶圓代工業(yè)存在產(chǎn)能過剩風(fēng)險的說法,表示“不認(rèn)為如此”。張忠謀在公司活動場邊向記者表示,“有產(chǎn)能但沒有技術(shù)、沒有客戶的公司,他的產(chǎn)能會閑置,就不
摘要:探討了電力電子裝置開關(guān)電源中模擬信號隔離傳輸?shù)囊饬x及各種實現(xiàn)手段,在全面分析比較的基礎(chǔ)上提出了串行D/A數(shù)字隔離傳送的方法,并通過在數(shù)控開關(guān)電源中的典型運(yùn)用的分析與實驗表明該方法可行,能夠用于電力電
大中華地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)起源自1980年代,初期,憑借臺灣地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)全球地位的持續(xù)躍進(jìn),引領(lǐng)臺灣IC產(chǎn)業(yè)在1990年代迅速崛起,其后,制造基地大舉移往大陸地區(qū)的全球趨勢,則造就大陸IC產(chǎn)業(yè)2000年代萌芽契機(jī)。產(chǎn)業(yè)發(fā)展之初
2010年,集成電路產(chǎn)業(yè)有著過山車般的表現(xiàn),大跌之后大漲,創(chuàng)造了難以置信的30%的增長。而這一年,展訊給力,F(xiàn)oundry揚(yáng)眉吐氣,打贏“武漢保衛(wèi)戰(zhàn)”;而同時ABS-S成浮云,多家中國公司被外資并購。我們共同見證著——喜
臺灣芯片代工廠商臺積電公司向?qū)κ諫lobalfoundries發(fā)起了猛烈反擊,據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)新聞》報道,他們剛剛獲得了來自AMD公司的40nm/28nm制程代工訂單。AMD選擇由臺積電來在明年第二季度代工其28nm制程SouthernIslands圖形
聯(lián)合空時分層碼,提出了一種CPM信號Laurent分解和最小均方誤差檢測相結(jié)合的低復(fù)雜度接收機(jī)。在降低運(yùn)算量的同時,保證了低信噪比情況下接近于最大似然ML、最優(yōu)檢測器的接收機(jī)性能。理論推導(dǎo)和仿真結(jié)果均驗證了該算法的有效性。
據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli所發(fā)表的最新報告,意法半導(dǎo)體(ST)在2010年仍穩(wěn)坐全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片龍頭供應(yīng)商,同時美國廠商TriQuint Semiconductor則是首度擠進(jìn)全球前十大MEMS供應(yīng)商排行榜,晉身第八名位置。TriQuin
在現(xiàn)代電子技術(shù)的設(shè)計與開發(fā)過程中. 特別是在通信、雷達(dá)、航空、航天以及儀器儀表等領(lǐng)域, 都需要進(jìn)一步提高一系列高精度、高穩(wěn)定度的頻率源的頻率精度, 頻率合成器是無線通信設(shè)備中的一個重要組成部分, 其設(shè)計
21ic訊 我們還沒有完成 PGA-SAR 系統(tǒng)和 △-∑ 轉(zhuǎn)換器之間的比較。在我最后一篇文章(《ADC 吞吐時間:SAR轉(zhuǎn)換器 與 △-∑ 轉(zhuǎn)換器的比較》)中,我們比較了這兩種系統(tǒng)的吞吐時間。文中,我們得出了這樣的結(jié)論:
臺灣芯片代工廠商臺積電公司向?qū)κ諫lobalfoundries發(fā)起了猛烈反擊,據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)新聞》報道,他們剛剛獲得了來自AMD公司的 40nm/28nm制程代工訂單。AMD選擇由臺積電來在明年第二季度代工其28nm制程Southern Islands圖
隨著IC設(shè)計業(yè)者需求往高壓產(chǎn)品端移動,半導(dǎo)體基板(Substrate)市場自四、五、六寸轉(zhuǎn)往八寸的進(jìn)度超乎預(yù)期,再加上八寸半導(dǎo)體基板供應(yīng)并沒有跟上速度同步開出,市場上八寸半導(dǎo)體基板吃緊,價格也居高不下,國內(nèi)業(yè)者中,
近日,美國總統(tǒng)奧巴馬在英特爾總裁兼首席執(zhí)行官Paul Otellini的陪同下,參觀了英特爾位于俄勒岡州Hillsboro的芯片制造工廠,芯片巨頭表示,將會在美國建立新的芯片制造廠,用于生產(chǎn)英特爾下一代14nm晶體管和300mm晶圓