半導(dǎo)體業(yè)界盛傳,臺(tái)積電成功擠下三星,拿下蘋果iPhone5與iPad2A5處理器訂單,采40奈米制程生產(chǎn),并將延伸合作至28奈米技術(shù)。這是臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)首度拿下蘋果雙i產(chǎn)品核心零組件代工訂單。臺(tái)積電不愿對(duì)任何訂單與客戶動(dòng)向
韓國(guó)海力士半導(dǎo)體日前正式加入美國(guó)SEMATECH的一項(xiàng)有關(guān)芯片三維互連研究計(jì)劃,這一研究主要由美國(guó)Albany大學(xué)的實(shí)驗(yàn)室承擔(dān),SEMATECH提供組織和協(xié)調(diào)。海力士半導(dǎo)體研發(fā)部門主管SungJoo博士表示,三維互連是高性能芯片實(shí)
聯(lián)發(fā)科2010年下半祭出焦土政策發(fā)揮初步效用后,2011年未再持續(xù)降價(jià),近期則啟動(dòng)第2波攻勢(shì),推出最新超低價(jià)多媒體手機(jī)單芯片解決方案(代號(hào)MT6252),一舉滿足客戶低成本、低功耗、高集積度、高規(guī)格的基本需求。IC設(shè)計(jì)業(yè)
麥格理資本證券日前指出,高通、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Nvidia等4大客戶已陸續(xù)調(diào)降臺(tái)積電第二季訂單,影響所及,第二季晶圓出貨成長(zhǎng)率預(yù)估值將由10%至12%降到5%。相同的言論,也見諸美商高盛證券半導(dǎo)體分析師呂東風(fēng)的看
全國(guó)人大代表、中星微電子董事局主席鄧中翰在今年兩會(huì)提交議案,主題為繼續(xù)推動(dòng)《中華人民共和國(guó)自主創(chuàng)新法》,以法律形式促進(jìn)自主創(chuàng)新。同時(shí)鄧中翰還建議國(guó)家要加大對(duì)高端芯片技術(shù)的重視和扶持力度,并建議充分發(fā)揮
21ic訊 Analog Devices, Inc (ADI)推出業(yè)界首款針對(duì)高溫應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造的儀表放大器AD8229。這款 1nV/rt(Hz)高溫儀表放大器 AD8229是唯一的保證工作溫度超過210°C的低噪聲儀表放大器,適合在井下石油鉆探、噴氣
聯(lián)發(fā)科2010年下半祭出焦土政策發(fā)揮初步效用后,2011年未再持續(xù)降價(jià),近期則啟動(dòng)第2波攻勢(shì),推出最新超低價(jià)多媒體手機(jī)單芯片解決方案(代號(hào) MT6252),一舉滿足客戶低成本、低功耗、高集積度、高規(guī)格的基本需求。IC設(shè)計(jì)
由半導(dǎo)體測(cè)試公司惠瑞捷(Verigy)所主辦的使用者社群會(huì)議暨合作伙伴研討會(huì)「VOICE 2011」即將于2011年4月19~21日在加州圣塔克魯斯(Santa Cruz)市舉行,此一國(guó)際性論壇將針對(duì)惠瑞捷系統(tǒng)提出廣泛的IC測(cè)試技術(shù),并有眾多
半導(dǎo)體業(yè)界盛傳,臺(tái)積電成功擠下三星,拿下蘋果iPhone5與iPad2 A5處理器訂單,采40奈米制程生產(chǎn),并將延伸合作至28奈米技術(shù)。這是臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)首度拿下蘋果雙i產(chǎn)品核心零組件代工訂單。 臺(tái)積電不愿對(duì)任何訂單與客
摘要:本文設(shè)計(jì)并制作了0~15 MHz帶寬的寬帶放大器,放大器可放大不低于1 mV的有效值信號(hào),增益0~80 dB預(yù)設(shè)或手動(dòng)可調(diào),最大輸出電壓峰峰值為42 V,在通頻帶范圍內(nèi)起伏增益1 dB左右,放大器在增益為60 dB的時(shí)候,輸
杜邦亞普納米材料(DA Nano)的CoppeReady? Cu3900 & CoppeReady? Cu3988銅研磨液,CoppeReady? Cu6545 barrier研磨液和MicroPlanar? CMP5714M? 鎢研磨液是針對(duì)32nm及更加先進(jìn)的制程研發(fā)的產(chǎn)品,可以根據(jù)客戶需求調(diào)節(jié)
──住化電子管理(上海)有限公司董事長(zhǎng) 宮竹賢一隨著中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的擴(kuò)大及在高世代液晶面板制造領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)崛起,七條高世代液晶面板生產(chǎn)線已相繼建設(shè)和投產(chǎn),面板生產(chǎn)及出貨量亦會(huì)呈現(xiàn)幾何基數(shù)的遞增。雖然逐鹿
當(dāng)半導(dǎo)體業(yè)準(zhǔn)備進(jìn)入14/15nm節(jié)點(diǎn)時(shí),將面臨眾多的技術(shù)挑戰(zhàn) 對(duì)于邏輯電路,STMicro的ThomasSkotnicki認(rèn)為傳統(tǒng)的CMOS制造工藝方法己不再適用。因?yàn)楫?dāng)器件的尺寸持續(xù)縮小時(shí),由于己達(dá)極限許多缺陷顯現(xiàn)。按IBM技術(shù)經(jīng)理
隨著我國(guó)汽車電子、新型數(shù)字消費(fèi)電子和醫(yī)療電子等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)MEMS傳感器的各種新需求和基于該技術(shù)的創(chuàng)新不斷涌現(xiàn),為此專業(yè)科技市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)北京華興萬邦管理咨詢有限公司走訪了總部位于歐洲芬蘭的老牌微機(jī)電
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制程幾何技術(shù)微縮腳步從不曾停歇。從40nm開始,除了在實(shí)際設(shè)計(jì)過程中數(shù)據(jù)尺寸的幾何成長(zhǎng)因素外,過去從不考慮半導(dǎo)體制程相關(guān)議題的設(shè)計(jì)師們,也不得不開始將日益復(fù)雜的實(shí)體因素納入考量。對(duì)設(shè)計(jì)師而言,