在各界質(zhì)疑無線設(shè)備需求是否放緩之際,美國芯片制造商Altera首席執(zhí)行長JohnDaane表示,中國主要客戶的庫存“略有”過剩。但JohnDaane淡化世界最繁榮的電信市場——中國的庫存積壓情況,中國設(shè)備制造商華為是該公司可
受到3月11日日本東北地區(qū)大地震的影響,全球最大的半導(dǎo)體級矽晶圓廠信越化學(xué),旗下的子公司信越半導(dǎo)體位于福島縣的信越半導(dǎo)體白河工廠立刻在當(dāng)天就因停電而停工,由于信越供應(yīng)包括晶圓代工以及記憶體大廠上游空白矽晶
日本發(fā)生史上最大地震,也讓當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)為之受創(chuàng),以記憶體而言,兩大記憶體大廠爾必達與東芝旗下最大12寸晶圓廠雖離震央遙遠,不過依舊還是受到波及,可以預(yù)料的是,短期之內(nèi),包括DRAM以及NAND Flash價格都將
據(jù)了解,全國人大代表、中星微電子董事局主席鄧中翰在今年兩會的議案主題為繼續(xù)推動《中華人民共和國自主創(chuàng)新法》,以法律形式促進自主創(chuàng)新。他建議國家要加大對高端芯片技術(shù)的重視和扶持力度,并建議充分發(fā)揮&ldquo
三星制造的A5處理器,東芝的NAND閃存 【搜狐IT消息】北京時間3月14消息,據(jù)國外某些網(wǎng)站Anandtech的測試報告顯示,iPad2的A5處理器要比上一代的A4處理器快50%——至少上網(wǎng)時如此。在二代iPad中,蘋果采用了雙核處
日本超級大地震規(guī)模上修至9級,對半導(dǎo)體材料供應(yīng)影響甚鉅。集邦科技表示,東芝的NAND Flash生產(chǎn)線影響輕微,爾必達(Elpida)已復(fù)工,但是信越化學(xué)供應(yīng)全球95%的矽晶圓材料,即使各大半導(dǎo)體廠廠房未受創(chuàng),以矽晶圓
3月11日消息,據(jù)相關(guān)消息稱,臺積電憑借40納米制造工藝,拿下蘋果iPhone5與iPad2 A5的處理器訂單,并將合作延伸至28納米技術(shù),成功將三星擠下。而蘋果iPhone與iPad產(chǎn)品核心零組件代工訂單,也是首度為臺灣半導(dǎo)體業(yè)拿
iPad 2上市還不到兩天,僅僅是零配件的拆解和性能測試已經(jīng)滿足不了大家的胃口了。半導(dǎo)體技術(shù)分析企業(yè)UBM TechInsights在拆解iPad 2后,使用光學(xué)和SEM掃描電子顯微鏡對Apple A5處理器進行了仔細觀察,挖掘出了不少蘋果
半導(dǎo)體封測矽格(6257)受惠聯(lián)發(fā)科(2454)及晨星(3697)大小M訂單回升,以及立錡(6286)、致新(8081)、迅杰(6243)等臺系IC設(shè)計公司訂單回升,3月營收快速回溫,估計可回到元月高峰。法人表示,日本此次大地震
此次技術(shù)的應(yīng)用結(jié)果。左為原來的可靠性試驗結(jié)果。右為采用此次技術(shù)的模擬結(jié)果。兩者的晶須發(fā)生位置一致。數(shù)據(jù)由日立提供。(點擊放大) 日立制作所宣布,開發(fā)出了再現(xiàn)晶須發(fā)生現(xiàn)象的模擬技術(shù)。據(jù)日立介紹,通過采
新開發(fā)的電鍍技術(shù)的應(yīng)用部位(點擊放大) 日立化成工業(yè)面向半導(dǎo)體芯片與封裝基板連接的銅(Cu)引線鍵合方式,確立了使用少量金(Au)即可完成的無電解電鍍技術(shù)。今后,將提供采用該技術(shù)的封裝基板和電鍍藥品。
首次搭載MEMS 3軸陀螺儀的最新iPhone 4手機中正式了引入體感控制機制,該裝置可以配合重力感應(yīng)精確地模擬手機當(dāng)前的空間位置和動作感應(yīng),從而實現(xiàn)對游戲的精準(zhǔn)控制。無疑,這一超炫功能在手機上的出現(xiàn)將為iPhone 4吸
歐司朗光電半導(dǎo)體(OSRAM Opto Semiconductors)宣布旗下兩座晶片制造廠將轉(zhuǎn)換 6寸晶圓制程,同時擴展規(guī)模、大幅提升產(chǎn)能。該公司位于馬來西亞檳城的新廠目前正在擴建中,而位于德國雷士根堡的廠房則將重新配置可用空間
日本東北發(fā)生強震,恐影響日本矽晶圓廠。臺灣半導(dǎo)體與太陽能矽晶圓相關(guān)業(yè)者中美晶總經(jīng)理徐秀蘭表示,目前還難以評估利弊,但至少太陽能應(yīng)該比較無關(guān)聯(lián)。 根據(jù)外電報導(dǎo),日本地震造成全球最大半導(dǎo)體矽晶圓制造商信
證交所重大訊息公告 (8024)佑華 公告100/03/11日本發(fā)生芮氏規(guī)模8.9強震對本公司財務(wù)及業(yè)務(wù)之影響 1.事實發(fā)生日:100/03/11 2.公司名稱:佑華微電子股份有限公司 3.與公司關(guān)系[請輸入本公司或聯(lián)屬公司]:本公司 4.