該公司位于馬來西亞檳城的新廠目前正在擴建中，而位于德國雷士根堡的廠房則將重新配置可用空間；這兩座廠將分別轉至新的生產技術，引進新的 6寸晶圓來取代目前的 4 寸晶圓。透過這一系列的改變，歐司朗預計在2012年底前，其白光LED 制造產能將可提升近一倍。

透過此次布局，歐司朗光電半導體預期能進一步穩(wěn)固在國際 LED 市場的競爭力。該公司檳城晶片制造廠約在兩年前已正式啟用，現(xiàn)正如火如荼展開擴建、并轉型為 6 寸晶圓廠，預計在 2012年，總生產面積可以增至約2萬5,000 平方公尺，期間并能創(chuàng)造約400個新工作。

而雷士根堡廠則將重新配置可用地區(qū)，并陸續(xù)移轉氮化銦鎵(InGaN)制程，最快可在 2011年夏季投入生產。此次產能的擴展主要影響到采用薄膜和 UX:3 技術的 InGaN 晶片，這是生產白光 LED的必備零件。這些晶片會從一開始就在 6 寸晶圓廠里生產制造，而不是在目前的 4 寸晶圓廠制造。