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  • 聯(lián)電取得日本三墾電氣訂單

    △聯(lián)電（2303）昨（10）日宣布取得日本電源管理IC大廠三墾電氣（Sanken Electric）訂單。聯(lián)電提供多樣化的電源半導體制程，支援不同客戶的需要，透過這種支援，聯(lián)電期望能促進各種日常生活應用產(chǎn)品中電源半導體的生產(chǎn)

  • 臺積電2月營收 月減7.6%

    晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨日公告業(yè)績，2月合并營收達326.91億元，較今年1月減少了7.6％。臺積電指出，目前仍維持第1季營收預估不變，預計約較去年第4季小減3％~5％，呈現(xiàn)淡季不淡表現(xiàn)。在2月工作天數(shù)減少下，臺積電

  • 營收度小月 臺積電：Q1仍看好

    晶圓代工龍頭臺積電（2330）昨（10）日公布2月合并營收達326.91億元，較1月下滑7.6％，臺積電財務長何麗梅表示，臺積電于1月27日法說會公布的2011年第1季業(yè)績展望將維持不變。法人指出，若以臺積電先前提出的1,050億

  • 臺積電獨占富士通微電子訂單

    日本整合元件制造大廠（IDM）富士通微電子（Fujitsu Microeletronics）總裁岡田晴基接受媒體訪問時表示，富士通半導體事業(yè)將轉向輕晶圓廠（fab-lite）策略方向發(fā)展，今后將把45/40奈米及28奈米等先進制程晶片訂單，都

  • 晶圓代工減單潮現(xiàn)蹤二線廠首當其沖

    盡管國外芯片供應商自2010年第3季至2011年第1季呈現(xiàn)逐季追單及加單動作，然觀察北美IC設計業(yè)者最新一季財報，庫存水平卻是呈現(xiàn)逐季上揚走勢，IC設計業(yè)者指出，一旦終端客戶出現(xiàn)需求減緩跡象，或是景氣能見度漸趨模糊

  • 【SEMICON China 新產(chǎn)品與新技術】FPD用材料

    綜合化學廠家的住友化學集團充分利用自身強項，不斷開發(fā)各種產(chǎn)品推向市場。其中針對FPD產(chǎn)業(yè)所能提供的系列產(chǎn)品，作為液晶顯示上不可缺的光學機能性薄膜，可提供對應各種用途及所有LCD模式用的產(chǎn)品線，被廣泛使用于液

    模擬
    2011-03-11
    IC SEMI PD CHINA

  • 【SEMICON China 總裁觀點】為客戶創(chuàng)造價值的企業(yè)才有生命力

    ──北京華峰測控技術有限公司總經(jīng)理蔡琳測試業(yè)作為IC產(chǎn)業(yè)的重要一環(huán)，也是國內(nèi)比較薄弱的一環(huán)，以前國外設備一直處于壟斷地位。北京華峰測控從2005年開始，推出完全自主研發(fā)的AccoTEST系列集成電路測試系統(tǒng)，以清晰

  • 2011年2月臺積電營收環(huán)比下降7.8%

    TSMC 10日公布2011年2月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣317億5,400萬元，較今年1月減少了7.8%，較去年同期則增加了8.8%。累計2011年1至2月營收約為新臺幣661億7,800萬元，較去年同期增加了13.4%。就

  • 傳蘋果與臺積電簽訂A5芯片代工協(xié)議 三星受挫

    消息人士透露，蘋果已經(jīng)與臺積電簽訂了芯片外包協(xié)議，為iPad 2的A5處理器提供代工，此舉有可能傷及三星。除了被用于iPad 2外，蘋果定制的雙核A5處理器還有望被用于今年夏天發(fā)布的iPhone 5手機。蘋果現(xiàn)有移動設備中使

  • 銳迪科RDA5802N芯片采用中芯國際達55nm低漏電工藝平臺

    銳迪科微電子中國射頻IC公司與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)日前共同宣布銳迪科RDA5802N調(diào)頻接收器(RF Receiver)芯片，一個采用中芯國際的55納米低漏電(LL)工藝平臺以及寅通科技IP解決方案的產(chǎn)品已于日

  • ADI iMEMS陀螺儀提供更高抗振動性能

    Analog Devices, Inc (ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近推出三款新型高性能、低功耗iMEMS陀螺儀ADXRS642、ADXRS646和ADXRS649，三者均提供模擬輸出，專門針對惡劣環(huán)境中的角速率(旋轉)檢測而設計

  • 臺積電2月營收326.91億元 月減7.6% 維持Q1財測

    臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2011年2月營收報告，就合并財務報表方面，2011年2月營收約為新臺幣326.91億元，較今年1月減少了7.6%，不過和去年同期相較則增加8.5%。累計今年1-2月營收約為新臺幣680.62億元，較

  • 三星德州廠下半年啟用 再嗆挑戰(zhàn)臺積電龍頭地位

    韓國時報9日報導，三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix Semiconductor)今年的合并半導體支出金額預估將達120億美元(13.7兆韓圜)。其中，三星占10.3兆韓圜(去年為11兆韓圜)、Hynix占3.4兆韓圜(去年為3.38兆韓

  • 蘋果A5代工花落誰家？市場盛傳臺積電出線

    EETimes 8日報導，市場如今盛傳蘋果(Apple Inc.)與臺積電(2330)在晶圓代工方面的合作更上層樓，臺積電將成為蘋果iPad 2的A5雙核心處理器的晶圓代工夥伴。報導指出，蘋果將利用臺積電的40奈米制程來生產(chǎn)A5，同時雙方在

  • 基于片上ADC／DAC實現(xiàn)精度可調(diào)ADC的方法

    在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中，由于成本限制和系統(tǒng)其他模塊功能要求，系統(tǒng)中MCU的ADC精度有時無法滿足系統(tǒng)測量精度要求。基于上述原因，提出一種利用MCU自帶的10位ADC和DAC，結合運放、電容、電阻等元件搭建的外圍硬件電路，實現(xiàn)將MCU自帶的ADC轉換為精度可調(diào)的ADC。軟件設計是通過校正方法減小由硬件導致的ADC測量誤差。實驗結果表明，該系統(tǒng)可實現(xiàn)10～20位精度可調(diào)的ADC，測量精度最高可提高1 024倍，能夠滿足大多數(shù)情況下的測量精度要求。

    模擬
    2011-03-10
    精度 DAC ADC BSP
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