日本整合元件大廠(IDM)因地震出現(xiàn)委外釋單潮,聯(lián)電(2303)昨(29)日表示,公司目前尚未獲得類(lèi)似訂單,但這是長(zhǎng)期趨勢(shì),聯(lián)電正面以對(duì)。 聯(lián)電2009年12月底收購(gòu)旗下聯(lián)日半導(dǎo)體(UMCJ),其位于本千葉縣館山市(T
日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分晶片委外代工,其中手機(jī)晶片交由臺(tái)積電(2330)制造;汽車(chē)用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries),成為這次日本311地震,首家公開(kāi)委外釋單的日本整合元件大廠(
日本強(qiáng)震導(dǎo)致許多關(guān)鍵原物料與零組件面臨缺貨風(fēng)險(xiǎn),漲價(jià)壓力已是蠢蠢欲動(dòng),裸晶圓就是其中之一,根據(jù)日商大和證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管陳慧明昨(28)日的預(yù)估,12寸裸晶圓價(jià)格從第3季起將有超過(guò)15%的上漲空間。
日本集成元件大廠瑞薩電子(Renesas)受震災(zāi)影響,茨城縣那珂12寸廠將停工至今年7月,瑞薩轉(zhuǎn)而向其它晶圓廠下單,其中,手機(jī)通訊芯片將委由臺(tái)積電(2330)代工生產(chǎn)。 彭博社報(bào)導(dǎo),瑞薩電子工廠營(yíng)運(yùn)在強(qiáng)震和海嘯侵
中國(guó)環(huán)境保護(hù)部日前公開(kāi)的資料顯示,中國(guó)境內(nèi)最大的半導(dǎo)體代工企業(yè):中芯國(guó)際計(jì)畫(huà)在北京新建集成電路工廠,總投資高達(dá)67億美元(約合460.6億元人民幣),以滿足中國(guó)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。 新浪科技報(bào)導(dǎo),中國(guó)環(huán)境
上海中芯國(guó)際學(xué)校是上海市第一大晶圓廠中芯國(guó)際集成電路制造有限公司于2001年投資興辦的12年制學(xué)校,建校初期以服務(wù)中芯公司員工子女為主,2004年起對(duì)外招生。學(xué)校包括兩歲半到六歲雙語(yǔ)幼稚園,一到五年級(jí)中、英文部
大陸環(huán)境保護(hù)部網(wǎng)站資料顯示,中芯國(guó)際(00981-HK)擬在北京興建12寸晶圓代工廠2期項(xiàng)目,總投資額達(dá)460.6億元(人民幣,下同),不過(guò)據(jù)業(yè)內(nèi)人士指出,該投資計(jì)畫(huà)的實(shí)施期限將會(huì)相當(dāng)長(zhǎng),大約需要7至8年時(shí)間才能完成。
受到日本強(qiáng)震影響,NOR快閃存儲(chǔ)器大廠飛索半導(dǎo)體(Spansion)原本投片的日本德儀晶圓廠受到損傷,為了避免后續(xù)晶圓代工產(chǎn)能不足問(wèn)題,飛索決定將訂單移轉(zhuǎn)到大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際,并傳出已包下中芯轉(zhuǎn)投資的武漢12寸
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)似乎已經(jīng)成為今日消費(fèi)性電子裝置的“萬(wàn)能瑞士刀”,因?yàn)樵摷夹g(shù)可制作加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)、高度計(jì)、顯示屏、投影機(jī)與麥克風(fēng)等各種元件;根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ABI Research的預(yù)測(cè),MEMS市場(chǎng)將在接下
建立了一種RBF神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的自適應(yīng)學(xué)習(xí)模型。該模型事先不需要確定隱層節(jié)點(diǎn)的中心位置和數(shù)量,而是在學(xué)習(xí)過(guò)程中,根據(jù)相應(yīng)的添加策略和刪除策略,自適應(yīng)地增加或減少隱層節(jié)點(diǎn)的數(shù)量。最終形成的網(wǎng)絡(luò)不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,精度高,而且具有較好的泛化能力。
黃女瑛/臺(tái)北 大同旗下太陽(yáng)能矽晶圓廠綠能28日表示,將收回第1次無(wú)擔(dān)保轉(zhuǎn)換公司債(CB),并終止上柜(綠能一,代號(hào)35191),第2季將去除過(guò)往每季認(rèn)列CB評(píng)價(jià)損益,左右實(shí)際獲利表現(xiàn)的問(wèn)題,綠能指出,預(yù)估6月21日至7月20
何怡璇/綜合外電 據(jù)美國(guó)科學(xué)雜志Popular Science報(bào)導(dǎo),IBM研究人員積極開(kāi)發(fā)新的IC設(shè)計(jì)途徑,已成功打造出以光學(xué)連結(jié)傳輸資訊的晶片,尺寸再創(chuàng)同類(lèi)晶片的最小紀(jì)錄,業(yè)者現(xiàn)擬將該款晶片應(yīng)用在超級(jí)電腦之中,意圖大舉提
黃女瑛/臺(tái)北 太陽(yáng)能市場(chǎng)傳出,半導(dǎo)體晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽(yáng)能設(shè)備,上周舉行未公開(kāi)的設(shè)備初進(jìn)廠儀式,顯示臺(tái)積電CIGS離量產(chǎn)已經(jīng)可以開(kāi)始倒數(shù)計(jì)時(shí),不過(guò),太陽(yáng)能業(yè)者認(rèn)為,由于臺(tái)積電采用的CIG
黃女瑛/臺(tái)北 臺(tái)積電宣布投入銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽(yáng)能,為該領(lǐng)域掀起高峰,而自臺(tái)積電開(kāi)始投入CIGS設(shè)備到成功量產(chǎn),對(duì)CIGS產(chǎn)業(yè)也將造一波波排擠效應(yīng),尤其過(guò)了當(dāng)下設(shè)備排擠效應(yīng)后,等到臺(tái)積電成功量產(chǎn)出貨后,預(yù)估其
英特爾準(zhǔn)備攜改進(jìn)后的新芯片進(jìn)軍智能手機(jī)市場(chǎng),卻仍面臨著一些問(wèn)題:最突出的是:新芯片能否通過(guò)入駐一款創(chuàng)新性手機(jī)吸引用戶?能否助力英特爾成為全球最大手機(jī)芯片廠商之一?目前答案還無(wú)法揭曉。英特爾并未詳細(xì)披露