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[導(dǎo)讀]【2022 年 05 月 26 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 宣布推出創(chuàng)新高電流、高熱效率且符合電動車 (EV) 產(chǎn)品應(yīng)用需求的功率封裝 PowerDI?8080-5。PowerDI?8080-5 封裝的首款產(chǎn)品為 DMTH4M70SPGWQ,在 10V 閘極驅(qū)動下,此款符合汽車規(guī)格的 40V MOSFET 典型 RDS(ON) 僅為 0.54mΩ,閘極電荷為 117nC。如此領(lǐng)先業(yè)界的效能使汽車高功率 BLDC 馬達驅(qū)動器、DC-DC 轉(zhuǎn)換器及充電系統(tǒng)的設(shè)計人員能大幅提升系統(tǒng)效率,同時確保將功耗維持在絕對最低水平。

【2022 年 05 月 26 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 宣布推出創(chuàng)新高電流、高熱效率且符合電動車 (EV) 產(chǎn)品應(yīng)用需求的功率封裝 PowerDI®8080-5。PowerDI®8080-5 封裝的首款產(chǎn)品為 DMTH4M70SPGWQ,在 10V 閘極驅(qū)動下,此款符合汽車規(guī)格的 40V MOSFET 典型 RDS(ON) 僅為 0.54mΩ,閘極電荷為 117nC。如此領(lǐng)先業(yè)界的效能使汽車高功率 BLDC 馬達驅(qū)動器、DC-DC 轉(zhuǎn)換器及充電系統(tǒng)的設(shè)計人員能大幅提升系統(tǒng)效率,同時確保將功耗維持在絕對最低水平。

PowerDI®8080-5 封裝的 PCB 面積為 64mm2,比 TO263 (D2PAK) 封裝格式小 40%。它還具有 1.7mm 的外部輪廓,比 TO263 縮減了 63%。晶粒和端子之間的銅夾焊接有助于實現(xiàn) 0.36°C/W 的低接面到外殼熱阻。因此,PowerDI®8080-5 可處理高達 460A 的電流,并提供比 TO263 封裝高出八倍的功率密度。

DMTH4M70SPGWQ 符合 AEC-Q101 等級規(guī)范、通過 PPAP,并由 IATF 16949 認證的設(shè)施制造。其鷗翼引線有助于自動光學檢測 (AOI),并提升溫度循環(huán)的可靠性。

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