7月18日，由魯歐智造(山東)數字科技有限公司主辦、中關村集成電路設計園、北航確信可靠性聯合實驗室協(xié)辦的第三屆用戶大會在北京朗麗茲西山花園酒店成功舉辦。本次大會以“開啟電子熱管理技術圈的正向設計之門”為主題，吸引了來自全國各地的300余名行業(yè)專家、企業(yè)代表及技術精英齊聚北京。

活動現場來自華為、中車、中電科、匯川、陽光電源、浪潮、特變電工、地平線、比特大陸、北航、哈工大、北理工、北交大等知名企業(yè)及高校的同仁共濟一堂。(以上為部分參會企業(yè)，排名不分先后)共同探討電子熱管理領域的前沿技術與發(fā)展趨勢。

1聚焦正向設計，共話技術未來

大會圍繞熱數字孿生與TDA(熱設計自動化)工具鏈展開深度交流，旨在推動電子熱管理技術向高效化、精準化、標準化方向發(fā)展。魯歐智造董事長羅亞非為本次大會致開幕詞，激情分享了正向設計的歷史，同時表達了魯歐智造“讓熱設計如此簡單”的使命與決心。

中關村集成電路設計園董事長儲鑫表示，園區(qū)始終以產業(yè)服務生態(tài)建設為核心，圍繞企業(yè)共性需求，聯合魯歐智造共建“功率循環(huán)與瞬態(tài)熱測試聯合實驗室”，此次合作為打造行業(yè)領先的電子熱管理技術驗證平臺，加速了關鍵技術產業(yè)化落地。

2大咖云集，干貨滿滿

康銳

北京航空航天大學

《確信可靠性理論在電子行業(yè)的應用與展望》

作為長江學者特聘教授，康銳老師深入講解了北航確信可靠性理論的核心框架及其在電子行業(yè)的應用前景，并且結合魯歐智造在熱測試領域的技術優(yōu)勢與熱仿真的技術實力，共同勾勒了北航與魯歐智造可靠性聯合實驗室未來發(fā)展的廣闊藍圖。

晏鴻

魯歐智造

《快速，準確，簡單，全新一代多物理場仿真平臺FASIM》

魯歐智造數字孿生技術總監(jiān)晏鴻介紹了FASIM仿真平臺，該平臺提供了流體動力學，電子散熱，結構，電磁和光學的多物理場仿真模塊，具備快速建模、高精度計算、操作界面簡潔三大優(yōu)勢。

王天洋

哈爾濱工業(yè)大學

《車載功率器件在有功功率循環(huán)和無功功率循環(huán)下的失效機理分析對比》

哈工大博士王天洋聚焦車載功率器件(如：IGBT、SiC MOSFET)的可靠性挑戰(zhàn)，對比分析了有功功率循環(huán)(Active Power Cycling, APC)與無功功率循環(huán)(Passive Power Cycling, PPC)對器件壽命的影響。

姜南

無錫能芯半導體

《功率循環(huán)測試對封裝成本優(yōu)化的重要作用》

無錫能芯半導體總經理姜南結合企業(yè)實踐，闡述了功率循環(huán)測試在封裝工藝優(yōu)化中的關鍵價值。通過精準測試與數據分析，企業(yè)可識別封裝薄弱環(huán)節(jié)，優(yōu)化材料選擇與結構設計，同時提升產品可靠性。

安偉

中國電子科技集團公司第十三所

《SiC MOSFET熱特性在線測試技術研究》

中國電子科技集團公司第十三所測試主管安偉分享了SiC MOSFET在高溫、高壓工況下的在線熱測試技術。該技術通過實時監(jiān)測結溫與熱阻變化，可精準評估器件可靠性，為新能源汽車、光伏逆變器等領域的SiC器件選型與優(yōu)化提供數據支撐。

邱建文

翼同半導體

《先進功率半導體封裝技術及可靠性評估》

翼同半導體技術副總裁邱建文從封裝工藝角度，探討了功率半導體(如:IGBT、SiC)的可靠性評估體系。他重點介紹了雙面散熱與銀燒結等先進封裝技術，并分享了如何通過加速老化測試(如:HTRB、H3TRB)驗證產品壽命。

3客戶認可，實力見證

在電子熱管理技術變革的關鍵節(jié)點，魯歐智造用戶大會以 “技術驅動?生態(tài)共生” 為方向，向行業(yè)交出了一份沉甸甸的創(chuàng)新答卷，特別感謝光伏行業(yè)龍頭企業(yè)、某數字領域領軍企業(yè)、某科技巨頭等頭部客戶的深度參與。魯歐智造始終堅信，技術進步會讓沖突的門檻提高，同時能夠讓企業(yè)在更高的層次競爭。

4圓滿收官，再啟新篇

從“開啟電子熱管理技術圈的正向設計之門” 的主題分享，到各行業(yè)領軍者的深度對話;從光伏龍頭的產線實踐，再到科技巨頭的前瞻探索 。 這場盛會不僅是成果的展示，更是一次產業(yè)共識的凝聚：在半導體、新能源、航空航天等戰(zhàn)略領域，自主可控的熱測試與熱管理技術，已成為中國電子產業(yè)突破壁壘、邁向高端的核心底氣。

盛會落幕，但同行的腳步從未停歇。下一站，更精彩。我們，明年再見。