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[導(dǎo)讀]正如TI總裁兼CEO Rich Templeton說(shuō)過(guò)的:“隨著世界變得更加數(shù)字化,我們反而需要更多的模擬器件?!钡拇_,,這是一個(gè)有趣悖論,靠DSP一統(tǒng)天下的TI已經(jīng)把模擬看做最為重要的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。據(jù)說(shuō)排名前25的半導(dǎo)體廠商中已

正如TI總裁兼CEO Rich Templeton說(shuō)過(guò)的:“隨著世界變得更加數(shù)字化,我們反而需要更多的模擬器件?!钡拇_,,這是一個(gè)有趣悖論,靠DSP一統(tǒng)天下的TI已經(jīng)把模擬看做最為重要的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。據(jù)說(shuō)排名前25的半導(dǎo)體廠商中已有20家的市場(chǎng)策略將模擬作為今后的重點(diǎn)。模擬市場(chǎng)真的能帶來(lái)如此高的利潤(rùn)嗎?iSuppli的數(shù)據(jù)顯示,混合信號(hào)ASSP的收入每年都將有兩位數(shù)的增長(zhǎng),這主要來(lái)自于采用90nm以下先進(jìn)制程的器件,而且未來(lái)的比重越來(lái)越大。換言之,只有走向90nm以下節(jié)點(diǎn),才能從這一巨大市場(chǎng)中獲利。

 
圖:混合信號(hào)ASSP收入預(yù)期(iSuppli)

然而,90nm以下更先進(jìn)的工藝卻為混合信號(hào)的設(shè)計(jì)帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn),包括尺寸和復(fù)雜度的提升、寄生效應(yīng)的影響,以及在模擬設(shè)計(jì)中采用離散時(shí)間帶來(lái)的難度等等,這也給芯片的驗(yàn)證帶來(lái)了更高的要求。

“工欲善其事,必先利其器。就像汽車工業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備不斷更新一樣,對(duì)驗(yàn)證的更高要求也推動(dòng)了驗(yàn)證工具的進(jìn)步。”Berkeley Design Automation (BDA)總裁兼CEO Ravi Subramanian博士表示,“一直以來(lái),數(shù)字電路的設(shè)計(jì)工具總是推陳出新,現(xiàn)在,我們很高興看到人們?cè)絹?lái)越關(guān)注模擬電路設(shè)計(jì),在由Cadence、Mentor Graphics和Synopsys占據(jù)的EDA市場(chǎng),這對(duì)我們是個(gè)絕佳的機(jī)會(huì)?!?/p>


圖:Berkeley Design Automation總裁兼CEO Ravi Subramanian博士

2003年才成立的BDA公司是如何憑借其Analog FastSPICE平臺(tái) (AFS)贏得包括排名前5位IC廠商在內(nèi)的75家客戶的呢?AFS是目前唯一能夠?qū)δM、射頻和混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行統(tǒng)一驗(yàn)證的平臺(tái)。與傳統(tǒng)SPICE工具相比,AFS能夠?qū)魏嗽O(shè)計(jì)驗(yàn)證的速度提高5~10倍,將多核并行工作模式的驗(yàn)證速度提高50倍,顯著的縮短了驗(yàn)證時(shí)間。AFS對(duì)32nm以上工藝驗(yàn)證的準(zhǔn)確性已經(jīng)多家代工廠的認(rèn)證,今年4月,TSMC對(duì)其在28nm節(jié)點(diǎn)的準(zhǔn)確性也進(jìn)行了認(rèn)證。

傳統(tǒng)的SPICE工具基本都要以犧牲準(zhǔn)確性為代價(jià)來(lái)提高驗(yàn)證速度,AFS如何兼顧這兩個(gè)重要的性能呢?據(jù)Subramanian博士介紹,常用的SPICE仿真工具都是以誕生于70年代的SPICE算法為原型的,這一算法的問(wèn)題在于數(shù)學(xué)模型復(fù)雜,耗時(shí)長(zhǎng)。AFS沒(méi)有采用傳統(tǒng)的線性算法,而是采用了創(chuàng)新的非線性、隨機(jī)算法,在保證準(zhǔn)確性的同時(shí)顯著縮短了計(jì)算時(shí)間。

無(wú)獨(dú)有偶,在寄生參數(shù)的提取過(guò)程中,也存在準(zhǔn)確性和速度難以兼顧的情形。如下圖所示,基于規(guī)則的提取算法(Rule-based)是測(cè)量多邊形之間的距離,計(jì)算速度較快;電場(chǎng)求解器(Field Solver)是要求解Maxwell方程,準(zhǔn)確性更高。但兩種方法都不能兼顧準(zhǔn)確性和計(jì)算速度。

 
圖:基于規(guī)則的提取算法與電場(chǎng)求解器

Mentor Graphics副總裁Joe Sawicki介紹了今天剛剛推出的寄生電路提取工具Calibre xACT-3D,這一解決方案能在晶體管級(jí)精確計(jì)算寄生效應(yīng),并與現(xiàn)有的Calibre納米級(jí)平臺(tái)全面兼容。

 
圖:Mentor Graphics副總裁Joe Sawicki

如下圖所示,Calibre xACT-3D是采用先進(jìn)算法的三維電場(chǎng)求解器,能夠?qū)崿F(xiàn)參考級(jí)的準(zhǔn)確性,卻比其他電場(chǎng)求解程序速度更快,計(jì)算速度可與基于規(guī)則的提取算法媲美。


圖:Calibre xACT-3D兼顧準(zhǔn)確性和計(jì)算速度

與有近30年歷史的Mentor Graphics不同,作為一家初創(chuàng)公司,BDA如何讓更多的工程師了解AFS呢?Subramanian表示,大學(xué)計(jì)劃是BDA重要的市場(chǎng)推廣策略之一。在中國(guó),BDA的大學(xué)計(jì)劃也正在籌備當(dāng)中。希望這一計(jì)劃能早日啟動(dòng),把同學(xué)們從漫長(zhǎng)的仿真中解脫出來(lái),將寶貴的時(shí)間用于創(chuàng)新設(shè)計(jì)。

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