物聯(lián)網(wǎng)的興起帶動(dòng)的不只是“觸網(wǎng)”的智能終端設(shè)備的發(fā)展，也同樣影響了電子行業(yè)的測(cè)試封裝技術(shù)的走向。隨著智能移動(dòng)設(shè)備在物聯(lián)網(wǎng)的大勢(shì)中不斷凸顯的地位，伴著無(wú)人駕駛和新能源汽車(chē)的浪潮，測(cè)試封裝市場(chǎng)的重心也不斷行這兩個(gè)方向靠攏。

去年眾多千元手機(jī)的涌現(xiàn)，讓手機(jī)市場(chǎng)險(xiǎn)些變成紅海區(qū)，那么背后支撐著手機(jī)電子元器件的封裝市場(chǎng)又過(guò)的怎么樣?是在價(jià)格戰(zhàn)中立下成王敗寇的規(guī)矩，還是另辟蹊徑闖出一番新天地?Amkor Technology作為全球第二大封裝技術(shù)公司坦言，其實(shí)千元機(jī)對(duì)于測(cè)試封裝市場(chǎng)而言并有產(chǎn)生足以動(dòng)蕩局勢(shì)的影響。

(手機(jī)和平板的增長(zhǎng)趨勢(shì))

由于中低端手機(jī)的消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)的期望值越來(lái)越高，手機(jī)廠(chǎng)商們?yōu)榱擞洗蟊姷南M(fèi)心理不斷推出價(jià)格較低的手機(jī)，而手機(jī)的價(jià)位不同會(huì)導(dǎo)致其使用的測(cè)試封裝工藝也會(huì)有所不同，因此封裝行業(yè)也逐漸將目光投向了中低端封裝市場(chǎng)。手機(jī)價(jià)格雖然“壓榨”著封裝成本，但根據(jù)其定位的不同，封裝工藝也正不斷地進(jìn)行著改良，逐漸順應(yīng)了這種趨勢(shì)。Amkor Technology針對(duì)智能手機(jī)與平板產(chǎn)品的發(fā)展提供具有針對(duì)性的硅片級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)、低成本倒裝芯片封裝、先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝迭層多芯片封裝(SiP Laminate)、基于硅片的先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝，以及微機(jī)電封裝等五大主要封裝技術(shù)服務(wù)。自Amkor Technology測(cè)試封裝廠(chǎng)進(jìn)駐中國(guó)，這五項(xiàng)測(cè)試封裝技術(shù)均能在中國(guó)本土進(jìn)行生產(chǎn)加工，從而減少了材料加工運(yùn)輸?shù)臅r(shí)間及費(fèi)用。

(Amkor Technology用于手機(jī)平板的五種主流封裝技術(shù))

隨著中國(guó)自主創(chuàng)新意識(shí)不斷提升，經(jīng)濟(jì)地位的不斷攀升，越來(lái)越多的外商開(kāi)始看重中國(guó)的發(fā)展市場(chǎng)。Amkor Technology在中國(guó)發(fā)展多年，根據(jù)近幾年來(lái)中國(guó)智能終端廠(chǎng)商對(duì)于移動(dòng)設(shè)備封裝的需求，總結(jié)出了中國(guó)測(cè)試封裝市場(chǎng)所迸發(fā)出來(lái)特點(diǎn)。小型化、高可靠性、高性?xún)r(jià)比一直是近幾年來(lái)中國(guó)測(cè)試封裝市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，Amkor Technology就此趨勢(shì)致力于在封裝級(jí)小型化和模塊化驅(qū)動(dòng)創(chuàng)造價(jià)值。

(Amkor Technology 總裁暨首席執(zhí)行官Steve Kelley)

然而，將所有雞蛋放在同一個(gè)籃子里的想法終歸是危險(xiǎn)的。Amkor Technology在專(zhuān)注于手機(jī)平板的測(cè)試封裝市場(chǎng)之外，還關(guān)注著其他領(lǐng)域的測(cè)試封裝技術(shù)。Amkor Technology 總裁暨首席執(zhí)行官Steve Kelley表示，依據(jù)終端產(chǎn)品分析，Amkor Technology的產(chǎn)品有近50%的業(yè)務(wù)與通訊相關(guān)，約有22%的市場(chǎng)份額來(lái)自汽車(chē)市場(chǎng)。根據(jù)2015年汽車(chē)電子7.5億元的產(chǎn)值來(lái)看，Amkor Technology表示今年最大的增長(zhǎng)可能會(huì)來(lái)自汽車(chē)電子，原因在于汽車(chē)內(nèi)應(yīng)用傳感器的數(shù)目日益增加，汽車(chē)電子占整個(gè)汽車(chē)的比例也隨之增加，汽車(chē)電子的應(yīng)用將帶動(dòng)封裝行業(yè)的發(fā)展，也會(huì)為Amkor Technology帶來(lái)更多汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的商機(jī)。Amkor Technology作為汽車(chē)用集成電路的封裝測(cè)試服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商，也將持續(xù)開(kāi)拓汽車(chē)電子封裝市場(chǎng)。

(汽車(chē)封裝市場(chǎng))

汽車(chē)電子封裝由于精度和可靠性的要求高而區(qū)別于移動(dòng)設(shè)備的封裝，這又為測(cè)試封裝市場(chǎng)帶來(lái)了難題。Amkor Technology表示自家用于移動(dòng)終端的封裝技術(shù)同樣也適用于汽車(chē)電子領(lǐng)域，在原有技術(shù)支持的條件下，汽車(chē)電子封裝則更加注重于可靠性的要求，Amkor Technology將針對(duì)高可靠性為汽車(chē)電子的封裝做出貢獻(xiàn)。汽車(chē)的SiP封裝技術(shù)要求提高微電子的安全性，促進(jìn)信息流，強(qiáng)調(diào)零缺陷和長(zhǎng)期可靠性來(lái)源。

(Amkor Technology汽車(chē)電子SiP)

縱觀測(cè)試封裝市場(chǎng)幾十年來(lái)的風(fēng)雨歷程，不難看出測(cè)試封裝技術(shù)也隨著科技的演進(jìn)而變化著。