2023年對于半導體而言是艱苦的一年,受到大環(huán)境的影響,消費類需求收縮導致的庫存調整,以及投資額減少帶來的發(fā)展困難,給半導體廠商帶來了雙重打擊。但在這種大環(huán)境下,全球半導體公司的芯片設計項目依舊十分活躍。IBS最新的預測顯示,2029年之前整個半導體行業(yè)將會突破1萬億美元的大關,幾乎為現(xiàn)在的兩倍。
隨著碳中和碳達峰的目標迫近,實現(xiàn)低碳可持續(xù)發(fā)展成為了業(yè)界關注的焦點。而這也讓近日在上海召開的PCIM Asia2023變得異?;馃?,眾多國際領先的電源和功率器件廠商都展示了自己全新的產(chǎn)品和技術。而在安森美(onsemi)的展臺上,我們也看到了其最新的SiC器件、模塊、光儲充方案、新能源汽車解決方案等等一系列的demo展示。同時,我們也有幸在現(xiàn)場采訪到了安森美的工業(yè)和高性能電源轉換市場應用工程高級經(jīng)理WK Chong先生,他針對能源、汽車電氣化、SiC、智能電源等熱門話題進行了精彩的分享。
近日,國內著名通信專家項立剛發(fā)文稱,“蘋果手機不顯示真實網(wǎng)絡,iPhone 5G信號涉嫌虛標”。對于這一言論,他給出了四個理由。
近日,21ic有幸采訪了遼寧省人工智能學會理事長李鴻儒教授,圍繞“數(shù)字遼寧、智造強省”,以及人工智能賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展等話題進行了深入交流。
繼Mate 60和Mate 60 Pro之后,9月8日,華為再度上架了兩款全新旗艦級手機——華為Mate 60 Pro+、華為Mate X5。這兩天,已有不少數(shù)碼博主拿到了華為Mate X5這款新機,并對其進行了網(wǎng)速測試,結果顯示令人震驚!
在芯片研發(fā)這件事上,中國不止有華為一家企業(yè)在努力,中國臺灣聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)最近也傳來一個利好消息!
經(jīng)過拆解發(fā)現(xiàn),華為Mate 60系列幾乎全部由國產(chǎn)元件打造,國產(chǎn)化率高達90%以上,其生產(chǎn)涉及到46家中國供應商??梢哉f,華為Mate 60系列是迄今為止國產(chǎn)化率最高的智能手機,沒有之一!
接下來的5年、10年,RISC-V的生長軌跡和方向會是什么樣的?在第三屆RSIC-V中國峰會上,我們采訪到了9家具有代表性的RISC-V領軍企業(yè),并試圖從他們的回答中描繪出未來RISC-V的成長。
9月2日,第十六屆國際先進機器人及仿真技術大賽沈陽站總決賽在沈陽國際展覽中心拉開了帷幕。借此之機,21ic有幸采訪了中國機電中國仿真學會機器人系統(tǒng)仿真專委會秘書長及大賽負責人于泓,針對參賽賽項內容、參賽選手選拔與培養(yǎng)等情況進行了深入交流。
9月2日晚間,鴻海科技集團發(fā)布聲明稱,該公司創(chuàng)辦人郭臺銘因“個人原因”辭任鴻海科技集團董事一職。
據(jù)知名博主爆料,除了剛剛開售的Mate 60和Mate 60 Pro兩款新機之外,聽說華為還有王炸。“目前全部數(shù)碼圈爆料博主是摸不到Pro+和RS的一丁點消息,說明保密度前所未有的高。”
據(jù)RISC-V國際基金會最新數(shù)據(jù),截至2023年7月會員單位數(shù)量已超過3820個、現(xiàn)在RISC-V會員全球已經(jīng)將近4千個會員單位,遍布70多個國家。2022年年底出貨100億顆,預計到2025年可能是600億顆。
未來三十年,算力和網(wǎng)絡融合會成為趨勢,而算網(wǎng)融合更多需要的是4G Cat1的芯片來實現(xiàn)“無處不在的網(wǎng)絡連接”。創(chuàng)芯慧聯(lián)副總裁周晉表示,4G Cat1芯片將會是未來20~30年的一個長尾的無線網(wǎng)絡需求基本盤。
以AIGC代表的數(shù)字經(jīng)濟新場景,正在點燃數(shù)據(jù)中心新一輪軍備競賽。但同時摩爾定律放緩,內存墻、IO墻、功耗墻, 短期內均無法徹底解決。這對于對數(shù)據(jù)中心的底層軟硬件系統(tǒng)提出了新要求。數(shù)據(jù)中心正在從一切以CPU為核心,逐步走向DSA異構化,DSA黃金時代已經(jīng)開啟。
據(jù)廈門算能科技有限公司產(chǎn)品總監(jiān)陸吉年介紹,SG2042-64位多核服務器處理器是其首款RISC-V服務器處理器,,主頻2GHz,單SoC處理器有64核,擁有64MB系統(tǒng)緩存。為下一代云計算、人工智能、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡和存儲工作負載提供了靈活的基礎,對于一系列數(shù)據(jù)密集型和I/O密集型工作負載都提供了優(yōu) 異的性能。