5G牌照已經(jīng)發(fā)放,除了前端的射頻網(wǎng)絡(luò)需要升級外,對于城域網(wǎng)和光通信傳輸網(wǎng)絡(luò)也都提出了更高的要求。面對5G低時(shí)延和大流量的特點(diǎn),Microchip在2019年中國光網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)給記者介紹了其接入型OTN和DCI的解決方案。
這座城里的黑科技讓人驚艷。
5月22日,Achronix宣布推出全新的 “FPGA+”系列產(chǎn)品Speedster7t FPGA,它究竟解決了哪些瓶頸?讓我們一探究竟。
未來的計(jì)算需求,可能需要多種不同形態(tài)的處理器來解決,并不僅僅局限于目前的MCU、MPC、CPU、GPU等等,RISC-V的靈活性是一個(gè)優(yōu)勢。對于中國參與者而言,他們有的樂于嘗試新鮮事物,認(rèn)可RISC-V的可玩性,擁簇在生態(tài)系統(tǒng)周圍;有的則將RISC-V看作時(shí)絕地反擊的機(jī)會(huì),要從這里甩脫Arm和X86的束縛。
FPGA現(xiàn)場可編程器件,憑著并行計(jì)算且具有高靈活性的獨(dú)特優(yōu)勢,在高性能計(jì)算、服務(wù)器加速等云端應(yīng)用中發(fā)揮著重要特性。而作為小尺寸、低功耗的FPGA器件在邊緣端設(shè)備及多種應(yīng)用中正發(fā)揮著越來越廣泛的作用,提升安全性、智能性及靈活性。
從更名開始,安森美智能感知部門將通過技術(shù)融合推動(dòng)自動(dòng)駕駛、邊緣AI和機(jī)器視覺的發(fā)展。
將人工智能的觸角將延展到邊緣設(shè)備上,STM32全面升級應(yīng)對AI挑戰(zhàn)
合作伙伴是ST文化中的重要一環(huán),在此生態(tài)中的每一員,包括ST本身,都相互給予并收獲了很多。
市場的風(fēng)口下,中國公司能否抓住這次機(jī)遇?
如何保證電動(dòng)汽車的安全?這關(guān)系到汽車電氣化的未來之路。在汽車電氣化發(fā)展中,INV、DC/DC、BMS、OBC是其中的四大關(guān)鍵要素,尤其是更精密的電池監(jiān)控與保護(hù)能力是汽車電氣化發(fā)展上的一大挑戰(zhàn)。
在EDI CON2019上,21ic專訪了MACOM的無線產(chǎn)品中心資深總監(jiān)成鋼 (Echo Cheng)和射頻和微波解決方案銷售總監(jiān)孟愛國 (Michael Meng)。兩位對于5G產(chǎn)品形態(tài)、市場和更多GaN藍(lán)海機(jī)遇進(jìn)行了講解。
近日,Altium在北京的辦公室正式投入運(yùn)營,同時(shí)也帶來了專為中國定制的“本土化”服務(wù),憑借Altium專注的3D PCB設(shè)計(jì)和嵌入式軟件,可以有效降低PCB設(shè)計(jì)成本。
對于一些電子設(shè)備終端廠商,以前不曾涉足的芯片設(shè)計(jì)越來越成為他們想進(jìn)軍的領(lǐng)域。這方面最成功的莫屬蘋果和華為了,這兩家公司從向市場采購芯片到自己設(shè)計(jì)芯片,取得了巨大成功,也為業(yè)界樹立了一個(gè)榜樣。
未來智能手機(jī)一定是朝著這么三個(gè)方向發(fā)展,一是前置功能設(shè)計(jì)更趨于3D人臉識別,主要是用于身份驗(yàn)證、安全和支付;二是全面屏無邊框的設(shè)計(jì),現(xiàn)在已經(jīng)有不少全面屏手機(jī)進(jìn)入到大眾的手中;三是攝像增強(qiáng),怎么去捕住后續(xù)的攝影,讓圖像更完美。
在近日舉辦的上海慕尼黑電子展上,TDK參加并展出了多款產(chǎn)品。同期,TDK也召開了新聞發(fā)布會(huì),重磅介紹了三款行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品和目前在中國的業(yè)務(wù)情況。