自2016年以來(lái),短短四年間,算上臨時(shí)首席執(zhí)行官Ray Bingham,Imagination已經(jīng)任命過(guò)五位首席執(zhí)行官,而這些執(zhí)行官有兩個(gè)共同點(diǎn):一是每任首席執(zhí)行官的任期都不長(zhǎng),二是他們?cè)诎雽?dǎo)體行業(yè)都非常資深。
2020年上半年,疫情引爆淘汰賽,也曾是當(dāng)年“新勢(shì)力”的傳統(tǒng)自主車企力帆、眾泰瀕臨倒閉,走上自救之路;而后來(lái)的造車新勢(shì)力蔚來(lái)、理想、小鵬卻相繼登陸納斯達(dá)克,集萬(wàn)千寵愛(ài)于一身,看似春風(fēng)得意。冰火兩重天,緣何如此?
通過(guò)Rambus提供的IP產(chǎn)品、開(kāi)發(fā)工具套件,以及全面系統(tǒng)級(jí)集成支持,減少了客戶設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的難度,大幅縮短了開(kāi)發(fā)時(shí)間。
對(duì)于車企來(lái)說(shuō),電動(dòng)汽車想要大賣,除了利用電池技術(shù)創(chuàng)新增加電池能量和效率外,精確顯示剩余電量,消除電動(dòng)汽車大規(guī)模接受的最大心理障礙——續(xù)航焦慮,改善駕駛體驗(yàn),提振消費(fèi)者信心仍是關(guān)鍵。
據(jù)東方衛(wèi)視報(bào)道,我國(guó)首款基于6英寸晶圓通過(guò)JEDEC(暨工規(guī)級(jí))認(rèn)證的1200V 80mohm碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品在上海正式發(fā)布。9月4日,一則 “我國(guó)將把大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫(xiě)入‘十四五’規(guī)劃”的消息引爆市場(chǎng),引起第三代半導(dǎo)體概念股集體沖高漲停,場(chǎng)面十分壯觀。不可置否,政策是最大的商機(jī)。2020年,新基建產(chǎn)業(yè)站在了風(fēng)口上。在以5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等為代表的新基建主要領(lǐng)域中,第三代半導(dǎo)體承擔(dān)著重要角色。
三星成了韓國(guó)最大的經(jīng)濟(jì)團(tuán)體,成為了韓國(guó)人一生中都逃不開(kāi)的三件事之一,和死亡和稅收并列。而在上個(gè)月,這個(gè)一手締造了三星帝國(guó)的傳奇人物就此隕落。
定義這樣一款產(chǎn)品,在某種程度上說(shuō)明了高曉亮對(duì)市場(chǎng)及自身的研究做到位了:有技術(shù)門(mén)檻,國(guó)內(nèi)一般廠商做不好;但過(guò)了技術(shù)門(mén)檻之后的質(zhì)量準(zhǔn)入門(mén)檻又比前裝相對(duì)容易,不需要積年累月過(guò)認(rèn)證;而且充分利用了團(tuán)隊(duì)的通信技術(shù)經(jīng)驗(yàn),從快速變化的市場(chǎng)“降維”攻擊長(zhǎng)效市場(chǎng),有一種特別的優(yōu)勢(shì)。
據(jù)媒體消息,華為將于10月中旬正式發(fā)布Mate40系列,網(wǎng)上關(guān)于其外觀、功能等爆料也層出不窮,吊足了消費(fèi)者胃口。
芯片設(shè)計(jì)從系統(tǒng)建模、軟硬件分工、芯片硬件設(shè)計(jì)的架構(gòu)探索,到系統(tǒng)應(yīng)用軟件的開(kāi)發(fā)以及績(jī)效基準(zhǔn)測(cè)試都是決定芯片功能的重要因素,因此無(wú)論是混合異構(gòu)的芯片驗(yàn)證環(huán)境建置,還是支持芯片的架構(gòu)探索、效能分析和軟硬件的協(xié)同驗(yàn)證,都是值得設(shè)計(jì)公司重點(diǎn)研發(fā)之處,可以幫助公司在激烈競(jìng)爭(zhēng)的半導(dǎo)體市場(chǎng)中做出市場(chǎng)區(qū)隔和產(chǎn)品差異化。
9月18日,第十屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開(kāi)幕。會(huì)議上,東莞賽微微電子帶來(lái)超低靜態(tài)功耗降壓 DC/DC——CW6601,應(yīng)用領(lǐng)域包括IOT應(yīng)用、穿戴設(shè)備、5G移動(dòng)設(shè)備等。
9月18日,第十屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開(kāi)幕。會(huì)議上,珠海普林芯馳科技帶來(lái)可用于TWS 耳機(jī)入耳檢測(cè)、壓感檢測(cè)、觸摸檢測(cè)和滑動(dòng)檢測(cè)的專用芯片——SPT50XX。
9月18日,第十屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開(kāi)幕。會(huì)議上,博流智能帶來(lái)Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片——BL602,應(yīng)用領(lǐng)域包括人工智能與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。從單品智能到全屋智能再到智慧AI,Wi-Fi、BLE、Zigbee等技術(shù)也發(fā)展到如今的“本地AI+云服務(wù)技術(shù)”,這就提出了WIFI+BLE二合一的產(chǎn)品需求。
2020年9月18日,第十屆松山湖中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開(kāi)幕。會(huì)上,西安智多晶微電子有限公司帶來(lái)了30K邏輯資源FPGA產(chǎn)品——Seal5000 系列,可應(yīng)用于LED屏顯控制、工業(yè)控制、人工智能等多個(gè)領(lǐng)域。智多晶董事長(zhǎng)賈紅在會(huì)上表示,2012年前,國(guó)產(chǎn)FPGA主要是反向分析,滿足特種行業(yè)需求。2012年之后完全國(guó)產(chǎn)整箱設(shè)計(jì)FPGA公司的設(shè)立,智多晶便是其中之一。經(jīng)過(guò)8年不斷創(chuàng)新發(fā)展,國(guó)產(chǎn)FPGA已得到業(yè)界認(rèn)可和使用,目前國(guó)產(chǎn)FPGA將迎來(lái)黃金發(fā)展時(shí)代。
Atmosic的理念,是幫助用戶減少對(duì)物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備電池的依賴,以最節(jié)能的方法,解決物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備換電池的難題。據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)《2020年藍(lán)牙市場(chǎng)最新行業(yè)報(bào)告》顯示,到2023年,藍(lán)牙設(shè)備年度總出貨量將增加到54億個(gè),年增長(zhǎng)率達(dá)到26%,那時(shí)90%的藍(lán)牙設(shè)備都將支持低功耗藍(lán)牙(BLE,Bluetooth Low Energy),到2024年,低功耗藍(lán)牙設(shè)備累計(jì)出貨量將達(dá)到75億。
Arm宣布Neoverse再度進(jìn)階,新增兩個(gè)全新的平臺(tái)—Arm Neoverse V1平臺(tái)以及第二代的N系列平臺(tái)Neoverse N2,N2與V1未來(lái)將分別代表最高單芯片性能和最高單線程性能。Arm Neoverse全新計(jì)算平臺(tái)預(yù)計(jì)以每年增長(zhǎng)30%的平臺(tái)性能為指標(biāo),持續(xù)優(yōu)化到2021年。