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  • 還是想上蘋果的車，聞泰科技接盤歐菲光的蘋果業(yè)務(wù)

    3月29日晚，聞泰科技與歐菲光雙雙發(fā)布公告，表示聞泰科技將以24.2億元完成對歐菲光特定客戶攝像頭業(yè)務(wù)的收購交易。這個價格相對于之前報道的《收購意向協(xié)議》定價原則，可以說聞泰科技是四折買進(jìn)了歐菲光手上的蘋果業(yè)務(wù)。聞泰科技有把握打進(jìn)蘋果供應(yīng)鏈嗎？筆者認(rèn)為，聞泰科技這次很可能有賭的成分。

  • ADI：在可靠性、穩(wěn)定性和一致性上為工業(yè)級芯片立標(biāo)桿

    工業(yè)生產(chǎn)最需要確定性，即便在這個不確定性越來越強(qiáng)的時代，而終端產(chǎn)品個性化需求的大流行，讓廠商不得不面臨更復(fù)雜的生產(chǎn)管理局面。一部高端手機(jī)由上千個零部件組成，而組裝一部汽車則需要超過1萬個零部件，如ADI公司狀態(tài)監(jiān)控 Otosense AI 部門副總裁 Kevin Carlin 所言：“用戶買車的選擇越來多(但對生產(chǎn)廠商來說可不是什么好事）。整車廠要從數(shù)十萬甚至數(shù)百萬的不同配置中選擇出符合市場需求的產(chǎn)品，并有效管理工廠和供應(yīng)鏈，以實時響應(yīng)市場需求，還要能夠根據(jù)供應(yīng)鏈狀況從一種模式快速切換到另一種模式?！?/p>

  • 持續(xù)高增長的第三代半導(dǎo)體為何如此火熱？

    第三代半導(dǎo)體材料又稱寬禁帶半導(dǎo)體材料，主要包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等。與第一、二代半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體材料擁有高禁帶寬度、高飽和電子漂移速度、高熱導(dǎo)率、導(dǎo)通阻抗小、體積小等優(yōu)勢，特別適用于5G射頻和高壓功率器件。

  • 基本半導(dǎo)體：國產(chǎn)碳化硅芯片如何“彎道超車”？

    碳化硅具有高硬度、高脆性和低斷裂韌性等物理特性，因此其在工藝設(shè)計上有很多難點(diǎn)。相較于第一代半導(dǎo)體——硅，碳化硅的硬度非常大，其材料硬度為9.5，僅次于金剛石。這就意味著碳化硅的切割難度非常大，在做刻蝕、溝槽等工藝流程時難度很大。在磨削加工時也很容易引起材料脆性斷裂或產(chǎn)生嚴(yán)重表面損傷，影響加工的精度。如何攻克碳化硅技術(shù)難點(diǎn)對提高生產(chǎn)效率，減少成本有很大意義。

  • 數(shù)字化時代下的電機(jī)驅(qū)動與控制

    亞太是全球最大的電機(jī)驅(qū)動器IC市場，占有大約50%的市場份額，之后是北美、亞太市場，二者共占有接近39%的份額。2020年，全球電機(jī)驅(qū)動器IC市場規(guī)模達(dá)到了184億元，預(yù)計2026年將達(dá)到269億元，年復(fù)合增長率(CAGR)為5.6%。

  • 物聯(lián)網(wǎng)未來圖譜引領(lǐng)傳感器、MCU和連接技術(shù)發(fā)展

    5G正在加快部署，加之LoRa與NB-IoT等低功耗廣域網(wǎng)鋪開應(yīng)用，全球物聯(lián)網(wǎng)連接量激增，從智能汽車、智能家居到企業(yè)資產(chǎn)管理設(shè)備再到工業(yè)設(shè)備，廣泛的連接推動信息科技由移動互聯(lián)邁向萬物互聯(lián)。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC最新報告顯示，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模達(dá)到300億，以及到2024年全球物聯(lián)網(wǎng)的連接量將接近650億。

  • Ice Lake發(fā)布，英特爾如何助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型？

    英特爾宣布推出全新的數(shù)據(jù)中心平臺，以英特爾第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號“Ice Lake”）為基礎(chǔ)，搭配英特爾傲騰持久內(nèi)存與存儲產(chǎn)品組合、以太網(wǎng)適配器、以及FPGA和經(jīng)過優(yōu)化的軟件解決方案，全面賦能數(shù)據(jù)中心、云計算、5G和智能邊緣等領(lǐng)域。

  • 汽車智能化發(fā)展的未來藍(lán)圖

    隨著汽車智能化的不斷發(fā)展，5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）等技術(shù)不斷融合，讓自動駕駛從概念照進(jìn)了現(xiàn)實。BMS電池管理系統(tǒng)的不斷優(yōu)化升級，ADAS和車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步也加速了自動駕駛汽車的研究進(jìn)程。

  • MPS：為產(chǎn)業(yè)提供高效率、高集成度的汽車電子芯片

    未來幾年，MPS將會把目光聚焦于計算和汽車電子領(lǐng)域，長期投入，加大產(chǎn)品研發(fā)力度。此外，在電機(jī)驅(qū)動、電池管理、中大功率電源等領(lǐng)域，MPS也積極布局，為業(yè)務(wù)長期穩(wěn)定健康發(fā)展提供支持。

  • 碳化硅與硅在汽車市場大動干戈

    在今天的汽車市場，SiC已經(jīng)成為最具活力的技術(shù)之一，設(shè)計導(dǎo)入機(jī)會很多，其滲透率正在快速增長。那么，在EV/HEV系統(tǒng)中，SiC的最大應(yīng)用場景在哪里？BEV被認(rèn)為是汽車電氣化的終極目標(biāo)，因此意味著可持續(xù)的商機(jī)。而且其中的牽引逆變器、蓄電池和電動機(jī)是體現(xiàn)不同主機(jī)廠車輛技術(shù)性能的三個關(guān)鍵區(qū)別因素。

  • Melexis：傳感器如何助力汽車安全

    世界上眾多的汽車品牌借助Melexis的創(chuàng)新電子元器件來確保乘客和貨物的安全、高效和舒適運(yùn)輸。作為汽車半導(dǎo)體傳感器領(lǐng)域的全球領(lǐng)先者，Melexis利用在汽車電子芯片制造方面的核心經(jīng)驗，擴(kuò)大傳感器芯片、驅(qū)動芯片和無線設(shè)備的產(chǎn)品組合，以滿足智能家電、家庭自動化、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用的需要。

  • 歐洲汽車欲實現(xiàn)卓越制造，與亞洲主機(jī)廠抗衡

    3月中旬，德國制造巨頭大眾汽車決定在兩年內(nèi)實現(xiàn)電池供應(yīng)鏈大換血，根據(jù)其電池技術(shù)戰(zhàn)略，未來韓國電池供應(yīng)商很可能被排除在新的采購列表之外。還是3月中旬，中國工業(yè)和信息化部國際經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作中心與法國全球化電氣企業(yè)施耐德電氣簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，啟動綠色智能制造創(chuàng)贏計劃，旨在幫助中國中小企業(yè)開發(fā)高可適用性數(shù)字化解決方案，以創(chuàng)新IT技術(shù)激發(fā)工業(yè)場景潛能，高效可持續(xù)發(fā)展。不難發(fā)現(xiàn)，為了應(yīng)對激烈的國際競爭，包括汽車在內(nèi)的歐洲制造業(yè)已經(jīng)做好了準(zhǔn)備。

  • 瑞能助力第三代半導(dǎo)體“接棒跑”，推動產(chǎn)業(yè)升級

    瑞能半導(dǎo)體認(rèn)為，如今整個行業(yè)的應(yīng)用正在向高頻化和輕薄化發(fā)展。行業(yè)要求硬件擁有更好的散熱性能，運(yùn)行在更高的頻率下，半導(dǎo)體產(chǎn)品的效率要求也會隨之提高?；趹?yīng)用的變化需求，瑞能半導(dǎo)體在持續(xù)升級其第三代化合物半導(dǎo)體碳化硅技術(shù)平臺，推出包括基于國際最新技術(shù)的第六代碳化硅等多種新系列產(chǎn)品。

  • 英特爾的三道坎

    當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)確實不是帕特·基辛格離開英特爾時一超多強(qiáng)的格局，新業(yè)務(wù)拓展乏力以及在制造工藝上不斷跳票，損害了英特爾的業(yè)界聲譽(yù)，雖然銷售額上看英特爾仍高居榜首，但遠(yuǎn)沒有前些年的一呼百應(yīng)，帕特·基辛格的路子很正，但能否帶領(lǐng)英特爾走向更輝煌，還有三道坎要邁過。

  • 從漢高創(chuàng)新方案看電子材料粘合劑如何適應(yīng)性發(fā)展？

    電子產(chǎn)品不斷趨于微型化、輕量化，電子元器件不斷集成化，元器件的組裝和后續(xù)的生產(chǎn)工藝更加精密，自然而然地也對電子材料粘合劑（膠水）提出了更高的適應(yīng)性要求。

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