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  • 數(shù)字經(jīng)濟時代，中國EDA能獲得多少機會？

    行芯CEO賀青認為，后摩爾時代EDA設計流程與系統(tǒng)級軟硬件需求缺少關聯(lián)，企業(yè)不可固守傳統(tǒng)EDA流程，更優(yōu)策略是拋開技術包袱，快速明確下一代芯片設計的流程目標，更多地與EDA公司合作去做解決方案，結合EDA在先進工藝上展現(xiàn)出來的特殊能力，促進全新的芯片設計合作生態(tài)。

  • 馬斯克：追加310萬美元延期5年搞出百萬英里電池

    目前，大多數(shù)電動汽車電池在需要更換之前已可使用10萬到20萬英里，大約8年，相比燃油車的使用壽命已不遜色。大多數(shù)燃油汽車報廢前只能跑15萬英里（24萬公里），百萬公里還能開的車只是少數(shù)。燃油車100多年都沒有實現(xiàn)的目標，特斯拉310萬美元加上5年時間，能夠用電池實現(xiàn)嗎？車輛的其他零部件呢？

  • 碳中和進行時，英飛凌低碳互聯(lián)的奧秘是什么？

    工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智能工廠成為制造業(yè)提升能源效率、實現(xiàn)碳中和的途徑之一。英飛凌無錫工廠推陳出新，致力于構建綠色工廠，以創(chuàng)新的半導體產(chǎn)品減少碳排放，實現(xiàn)工廠智能自動化，驅動工廠數(shù)字化轉型。

  • 新一輪超級周期開啟，中國半導體產(chǎn)業(yè)如何在創(chuàng)新求變？

    全球半導體產(chǎn)業(yè)處于迭代升級的關鍵期，新技術、新領域不斷加速拓展，供需關系等關鍵因素進一步推動產(chǎn)業(yè)鏈重構，全球市場風險機遇并存。

  • 萬億傳感時代，羅姆（ROHM）如何給運放降噪？

    在運算放大器和比較器的研發(fā)生產(chǎn)過程中，羅姆秉持著垂直整合的技術開發(fā)理念，將電路設計、布局和工藝有效連接融合，不斷提升產(chǎn)品抗干擾性能。

  • 5G毫米波改變芯片測試

    眾所周知，目前全球采用兩種不同頻段部署5G網(wǎng)絡，即3GPP劃分的FR1頻段和FR2頻段，其中FR1頻段范圍為450MHz-6GHz，最大帶寬100MHz，被稱為Sub-6GHz頻段；FR2頻段范圍為24.25GHz-52.6GHz，最大帶寬400MHz，被稱為毫米波頻段，兩者共同組成了5G頻段。

  • 比亞迪，在風口卻站不穩(wěn)的矛盾體

    比亞迪在電動化布局上，已經(jīng)相當完整，全鏈布局是比亞迪獨有的優(yōu)勢，但在也成為比亞迪汽車實現(xiàn)盈利的包袱，如果比亞迪能梳理戰(zhàn)略中心，有所為有所不為，將來實現(xiàn)業(yè)績面子里子都漂亮并非難事。

  • 首批動力電池面臨退役，廢舊電池回收難題如何解？

    動力電池產(chǎn)銷逐年上漲，電池退役后如何回收利用等難題也逐漸顯露，市場體系尚未完善，甚至可以說是亂象叢生。

  • RISC-V對自主化道路意義重大，中國企業(yè)與高校如何開展有效合作？

    僅用十一年的發(fā)展時間，RISC-V架構已滲入CPU IP核、平臺、SoC芯片和應用方面，例如應用上的西部數(shù)據(jù)設計的SSD 和HDD 控制器(內核是SweRVCore)，以及中科藍芯開發(fā)的TWS藍牙耳機芯片、嘉楠科技的K210 AIoT 芯片等。源于加州大學伯克利分校（UC-Berkeley） 的RISC-V指令集架構天然擁有開放的基因，經(jīng)過幾十年來計算機發(fā)展過程中各指令集架構的經(jīng)驗與教訓哺育，RISC-V指令集從設計理念上摒棄歷史包袱，顯示出了技術性能上極簡、統(tǒng)一、模塊化、可擴展的屬性，具備了后發(fā)優(yōu)勢。RISC-V作為學術界和產(chǎn)業(yè)界合作的結晶，有望成為新時代的主導架構；在如今地緣政治等因素的推動下，RISC-V可繞開西方技術壟斷的鉗制，對中國芯片產(chǎn)業(yè)有了更加重大的意義。

  • 警惕電池短缺 | 電動汽車電池與熱管理技術趨勢和市場機會

    作為未來出行的終極模式，BEV最終將為客戶提供比ICE或混合動力汽車更低的TCO（總擁有成本）。隨著電池成本的持續(xù)下降以及密集充電基礎設施網(wǎng)絡的部署，未來十年內BEV將大規(guī)模普及。

  • 電動汽車動力總成尺寸和成本減半？不是沒可能！

    在電動汽車中，更高電壓可將相同電流轉換為更大的馬力。電池堆疊和封裝的優(yōu)化可實現(xiàn)緊湊的空間，同時實現(xiàn)更低的DTC（面向成本的設計）。半導體廠商所要做的就是將高效電力電子架構所需的功能更多地集成到IC當中。這是系統(tǒng)級集成式動力總成解決方案的基礎。

  • “史上最大產(chǎn)品發(fā)布會”上，Arm用哪些產(chǎn)品打造“全面計算”？

    5月26日，Arm公司舉行產(chǎn)品發(fā)布會，發(fā)布多款產(chǎn)品，包括首批Armv9 Cortex CPU內核、新款圖像處理器Mali內核，以及互連技術CoreLink的最新版本。籍此“史上最大產(chǎn)品發(fā)布會”（Paul Williamson語）推出的系列產(chǎn)品，Arm也正式推出首款全面計算（total compute）解決方案，希望借助移動生態(tài)系統(tǒng)帶來的巨大規(guī)模優(yōu)勢，為開發(fā)者提供從IP、軟件到開發(fā)工具的全面解決方案，讓Arm技術在云計算中心、筆記本和臺式機，以及移動設備中無縫對接，在依靠半導體工藝升級提升性能程度日益走低的背景下，Arm也將帶動開發(fā)者更多地從系統(tǒng)角度來提升SoC（系統(tǒng)級芯片）性能，打造性能更優(yōu)、可擴展性更佳、安全性更一致的全面計算生態(tài)。

  • SiP如何為摩爾定律續(xù)命？

    脫離摩爾定律發(fā)展規(guī)律，SiP將成為超越摩爾定律的殺手锏，在5G、人工智能、數(shù)據(jù)中心、高性能計算等領域發(fā)揮重要作用。

  • 最高240瓦！USB供電標準再現(xiàn)臺階式飛躍，會帶來哪些影響？

    近日，通用串行總線（USB）標準組織USB-IF公開了USB-C（即USB Type-C）接口新規(guī)范USB Type-C 2.1，這是自2019年8月USB Type-C 2.0規(guī)范之后，USB標準組織對USB-C接口的機械電子特性做出的重大修訂，之所以要對USB接口物理特性做修改，是因為USB-IF同期公布了USB供電協(xié)議（USB Power Develiry，簡稱USB PD）的新標準，USB PD 3.1將支持最高240瓦功率，而舊標準最高支持供電能力為100瓦。當然，USB-C接口規(guī)范變化，支持240瓦供電只是一個要素，對USB 4標準支持及兼容雷電3也是非常重要的驅動力。

  • 英特爾：以靈活萬變制勝人工智能時代

    在AI軟件工具當中大量利用到AVX-512指令集，今天在CPU平臺上，英特爾的至強是唯一能夠支持AVX-512指令集的方案。專家表示，得益于這樣的指令集支持，無論是對標AMD EPYC的產(chǎn)品，還是英偉達的GPU解決方案，至強處理器在多種人工智能的負載上都能夠有優(yōu)秀的性能表現(xiàn)。

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