TSMC

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臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。

臺積電等龍頭細(xì)談國產(chǎn)芯片代工的未來走勢

摩爾定律遇到瓶頸、先進(jìn)工藝投資如同“無底洞”，代工廠在先進(jìn)工藝的巨大投入與回報之間如何取舍，在性能、成本、尺寸之間如何權(quán)衡，選擇哪一種道路持續(xù)精進(jìn)，或許未來的格局就在今時的選擇埋下伏筆。大陸

半導(dǎo)體
2013-11-04

臺積電國產(chǎn)芯片芯片代工 TSMC
東電電子會長東哲郎：與應(yīng)用材料強(qiáng)強(qiáng)合并“沒有退路”

日本半導(dǎo)體制造裝置大廠商東電電子將與美國同行業(yè)的大型廠商經(jīng)營合并。取代微細(xì)化技術(shù)的新技術(shù)革新的必要性推動了兩公司的行動。本文是《日經(jīng)商務(wù)周刊》就雙方實施經(jīng)營合并的決心，對主導(dǎo)談判的東電會長兼社長東哲郎

半導(dǎo)體
2013-10-25

電子半導(dǎo)體廠商半導(dǎo)體制造 TSMC
蘋果正式實施擺脫三星電子零件戰(zhàn)略

據(jù)報道，蘋果為了減少iPad或Macbook等機(jī)器配件中對三星電子的依賴度，正與臺灣企業(yè)TSMC合作開發(fā)四核（quad-core）芯片。2007年以后由三星向蘋果制造供應(yīng)iPhone、iPad里的中央處理裝置應(yīng)用處理器（Application Proces

顯示光電
2013-10-13

蘋果三星電子四核 TSMC
TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

【導(dǎo)讀】【中國，2013年9月25日】——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)

半導(dǎo)體
2013-10-01

IC CADENCE 3D堆疊 TSMC
TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC以實現(xiàn)3D堆疊

【中國，2013年9月25日】——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊

消費(fèi)電子
2013-09-26

IC CADENCE 3D堆疊 TSMC
TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

近日消息，Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司宣布，與臺積電合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進(jìn)行了驗證，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的

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2013-09-26

IC CADENCE 3D堆疊 TSMC
TSMC和Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊

21ic訊 Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進(jìn)行了驗證，可實現(xiàn)多塊模的整合。它

消費(fèi)電子
2013-09-26

IC CADENCE 3D堆疊 TSMC
TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進(jìn)行過流程驗證全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D

電子設(shè)計自動化
2013-09-26

IC CADENCE 3D堆疊 TSMC
TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊

全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進(jìn)行了

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2013-09-26

IC CADENCE 3D堆疊 TSMC
TSMC 和Synopsys攜手將定制設(shè)計擴(kuò)展到16納米節(jié)點

【導(dǎo)讀】為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場代碼：SNPS)日前宣布：Synopsys Laker?定制設(shè)計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm Fin

半導(dǎo)體
2013-09-24

節(jié)點 IP SYNOPSYS TSMC
TSMC 和 Synopsys攜手將定制設(shè)計擴(kuò)展到16納米節(jié)點

Laker定制設(shè)計解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認(rèn)證并提供iPDK套件加利福尼亞州山景城，2013年9月—亮點：• Laker定制設(shè)計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版認(rèn)證• L

消費(fèi)電子
2013-09-23

節(jié)點 IP SYNOPSYS TSMC
TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計擴(kuò)展到16納米節(jié)點

Laker定制設(shè)計解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認(rèn)證并提供iPDK套件亮點：?Laker定制設(shè)計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版認(rèn)證?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括：復(fù)雜的

電子設(shè)計自動化
2013-09-23

節(jié)點 IP SYNOPSYS TSMC
TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計擴(kuò)展到16納米節(jié)點

Laker定制設(shè)計解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認(rèn)證并提供iPDK套件亮點： ?Laker定制設(shè)計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版認(rèn)證 ?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能

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2013-09-23

節(jié)點 IP SYNOPSYS TSMC
TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計擴(kuò)展到16納米節(jié)點

21ic訊亮點：• Laker定制設(shè)計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版認(rèn)證• Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括：復(fù)雜的FinFET橋接規(guī)則、雙重圖形曝光(double-pattern)、

電子設(shè)計自動化
2013-09-22

節(jié)點 FINFET SYNOPSYS TSMC
TSMC 和 Synopsys攜手將定制設(shè)計擴(kuò)展到16納米節(jié)點

亮點：• Laker定制設(shè)計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版認(rèn)證 • Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括：復(fù)雜的FinFET橋接規(guī)則、雙重圖形曝光(double-pattern)、中間線

電子設(shè)計自動化
2013-09-22

節(jié)點 IP SYNOPSYS TSMC
TSMC會去嗎？印度廣發(fā)晶圓廠英雄帖，IBM意法按贊

華爾街日報12日報導(dǎo)，印度資訊廣播部部長Manish Tewari宣布初步同意Tower Semiconductor Ltd.(持股10%)、IBM(持股5%)、Jaypee以及意法半導(dǎo)體(注：持股10%)、Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp.、SilTerra

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2013-09-13

IBM 電子晶圓廠 TSMC
賽靈思授予TSMC最佳供應(yīng)商獎

【導(dǎo)讀】賽靈思公司 (Xilinx， Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布其將“最佳供應(yīng)商獎”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此

半導(dǎo)體
2013-09-02

賽靈思 BSP 臺積電 TSMC
Xilinx授予臺積電（TSMC）最佳供應(yīng)商獎

All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布其將“最佳供應(yīng)商獎”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。

消費(fèi)電子
2013-08-29

Xilinx 賽靈思臺積電 TSMC
Xilinx授予臺積電（TSMC）最佳供應(yīng)商獎

2013年8月1日，中國北京訊 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布其將“最佳供應(yīng)商獎”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電公司，以表彰其

電子設(shè)計自動化
2013-08-29

Xilinx 賽靈思臺積電 TSMC
Xilinx授予TSMC最佳供應(yīng)商獎

21ic訊賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布其將“最佳供應(yīng)商獎”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此獎

廠商動態(tài)
2013-08-28

Xilinx 賽靈思臺積電 TSMC

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TSMC

臺積電等龍頭細(xì)談國產(chǎn)芯片代工的未來走勢

東電電子會長東哲郎：與應(yīng)用材料強(qiáng)強(qiáng)合并“沒有退路”

蘋果正式實施擺脫三星電子零件戰(zhàn)略

TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC以實現(xiàn)3D堆疊

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

TSMC和Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊

TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)3D堆疊

TSMC 和Synopsys攜手將定制設(shè)計擴(kuò)展到16納米節(jié)點

TSMC 和 Synopsys攜手將定制設(shè)計擴(kuò)展到16納米節(jié)點

TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計擴(kuò)展到16納米節(jié)點

TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計擴(kuò)展到16納米節(jié)點

TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計擴(kuò)展到16納米節(jié)點

TSMC 和 Synopsys攜手將定制設(shè)計擴(kuò)展到16納米節(jié)點

TSMC會去嗎？印度廣發(fā)晶圓廠英雄帖，IBM意法按贊

賽靈思授予TSMC最佳供應(yīng)商獎

Xilinx授予臺積電（TSMC）最佳供應(yīng)商獎

Xilinx授予臺積電（TSMC）最佳供應(yīng)商獎

Xilinx授予TSMC最佳供應(yīng)商獎

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