摩爾定律遇到瓶頸、先進(jìn)工藝投資如同“無底洞”,代工廠在先進(jìn)工藝的巨大投入與回報之間如何取舍,在性能、成本、尺寸之間如何權(quán)衡,選擇哪一種道路持續(xù)精進(jìn),或許未來的格局就在今時的選擇埋下伏筆。大陸
日本半導(dǎo)體制造裝置大廠商東電電子將與美國同行業(yè)的大型廠商經(jīng)營合并。取代微細(xì)化技術(shù)的新技術(shù)革新的必要性推動了兩公司的行動。本文是《日經(jīng)商務(wù)周刊》就雙方實施經(jīng)營合并的決心,對主導(dǎo)談判的東電會長兼社長東哲郎
據(jù)報道,蘋果為了減少iPad或Macbook等機(jī)器配件中對三星電子的依賴度,正與臺灣企業(yè)TSMC合作開發(fā)四核(quad-core)芯片。2007年以后由三星向蘋果制造供應(yīng)iPhone、iPad里的中央處理裝置應(yīng)用處理器(Application Proces
【導(dǎo)讀】【中國,2013年9月25日】——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程,該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)
【中國,2013年9月25日】——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程,該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊
近日消息,Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司宣布,與臺積電合作開發(fā)出了3D-IC參考流程,該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊,在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進(jìn)行了驗證 ,可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的
21ic訊 Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布,臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程,該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊,在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進(jìn)行了驗證 ,可實現(xiàn)多塊模的整合。它
新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進(jìn)行過流程驗證全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D
全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS)日前宣布,臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程,該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊,在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進(jìn)行了
【導(dǎo)讀】為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票市場代碼:SNPS)日前宣布:Synopsys Laker?定制設(shè)計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm Fin
Laker定制設(shè)計解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認(rèn)證并提供iPDK套件加利福尼亞州山景城,2013年9月—亮點:• Laker定制設(shè)計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版認(rèn)證• L
Laker定制設(shè)計解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認(rèn)證并提供iPDK套件亮點:?Laker定制設(shè)計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版認(rèn)證?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括:復(fù)雜的
Laker定制設(shè)計解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認(rèn)證并提供iPDK套件 亮點: ?Laker定制設(shè)計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版認(rèn)證 ?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能
21ic訊 亮點:• Laker定制設(shè)計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版認(rèn)證• Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括:復(fù)雜的FinFET橋接規(guī)則、雙重圖形曝光(double-pattern)、
亮點:• Laker定制設(shè)計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版認(rèn)證 • Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括:復(fù)雜的FinFET橋接規(guī)則、雙重圖形曝光(double-pattern)、中間線
華爾街日報12日報導(dǎo),印度資訊廣播部部長Manish Tewari宣布初步同意Tower Semiconductor Ltd.(持股10%)、IBM(持股5%)、Jaypee以及意法半導(dǎo)體(注:持股10%)、Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp.、SilTerra
【導(dǎo)讀】賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布其將“最佳供應(yīng)商獎”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電公司,以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布其將“最佳供應(yīng)商獎”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電公司,以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。
2013年8月1日,中國北京訊 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布其將“最佳供應(yīng)商獎”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電公司,以表彰其
21ic訊 賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布其將“最佳供應(yīng)商獎”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電公司,以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此獎