TSMC
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三星/TSMC/Intel/AMD的“GF”爭搶7nm首發(fā)
2016年半導體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries(格羅方德)三大陣營，下一個節(jié)點是10nm，三方都會在明年量產(chǎn)，不過10nm主要針對低功耗移動芯片，下下個節(jié)點7nm才是高性能工
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Mentor Graphics 提供對 TSMC 集成扇出型封裝技術的支持
Mentor Graphics公司發(fā)布了一款結合設計、版圖布局和驗證的解決方案，為TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圓級封裝技術的設計應用提供支持。該解決方案包含 Calibre® nmDRC 物
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Synopsys的Custom Compiler通過TSMC 10-nm和7-nmFinFET工藝節(jié)點認證
亮點：· Custom Compiler通過了TSMC的10nm和7nm FinFET工藝技術認證· Custom Compiler支持軌跡模式和全著色流程等新FinFET要求· Custom Compiler支持行業(yè)標準的iPDK，可以基于大量TSMC工藝技術
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TSMC認證Synopsys IC Compiler II適合10-nm FinFET生產(chǎn)，并開始7-nm工藝的初步設計
新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS)日前宣布：TSMC已經(jīng)按照Synopsys的IC Compiler™ II布局及布線解決方案，完成了在其最先進的10-納米(nm)級FinFET v1.0技術節(jié)點上運行Synopsys數(shù)字、驗收及自定
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Mentor Graphics獲得TSMC 10nm FinFET工藝技術認證
近日， Mentor Graphics公司(納斯達克代碼：MENT)今天宣布，Calibre® nmPlatform已通過TSMC 10nm FinFET V0.9 工藝認證。此外，Mentor® Analog FastSPICE™ 電路驗證平臺已完成了電路級和器件級認證，O
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Intel明確表態(tài)：Nvidia產(chǎn)品不能用Atom核心
如果按照現(xiàn)在的情況推斷，那么NVIDIA有可能會在自家的平臺上順利的使用上Intel Atom處理器，而從一個方面挽救了自己沒有處理器的尷尬局面，又表現(xiàn)出了自己在圖形市場的優(yōu)勢
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Mentor Graphics工具通過TSMC16nm FinFET+工藝制程認證
21ic訊 Mentor Graphics公司(NASDAQ：MENT)今日宣布，基于臺積電(TSMC)的SPICE仿真工具認證程序，Analog FastSPICE (AFS™)平臺(包括AFS Mega及Eldo®)通過了16nm FinFET+V0.9工藝制程認證。V1.0的認證正在
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ISSCC2007帶領制程技術跨越65nm障礙
每年一次的半導體產(chǎn)業(yè)盛會ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)，2007年也在眾多業(yè)者發(fā)表最新研發(fā)成果的聲勢下，2月15日正式劃下句點，而支撐起這個句點
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45納米競爭步入白熱化 四公司抱團開發(fā)首批功能芯片
【導讀】45納米競爭步入白熱化 四公司抱團開發(fā)首批功能芯片 IBM、Chartered、英飛凌和三星宣布已經(jīng)通過通用的45納米工藝技術生產(chǎn)出芯片產(chǎn)品。這四家公司宣布已經(jīng)開發(fā)出首批基于低功率45納米工藝技術的功能芯
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臺積電：庫存調整 半導體產(chǎn)業(yè)增長率下調
【導讀】臺積電：庫存調整 半導體產(chǎn)業(yè)增長率下調 日前，全球最大的晶圓代工廠商臺積電(TSMC)預計，半導體工業(yè)的主要庫存調整還將持續(xù)“一段時間”。該公司發(fā)言人表示，“我們預計庫存調整還將持續(xù)一些時間，這
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諾發(fā)系統(tǒng)獲臺積電優(yōu)秀供應商獎
【導讀】諾發(fā)系統(tǒng)獲臺積電優(yōu)秀供應商獎 諾發(fā)系統(tǒng)有限公司(Novellus Systems)近日宣布，該公司的VECTOR®系統(tǒng)在臺積電2006供應鏈管理論壇上獲得TSMC頒發(fā)的“2006年度優(yōu)秀CVD供應商獎”。350多家TSMC供應商
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代工“四巨頭”產(chǎn)能有限，IC代工將面臨產(chǎn)能短缺？
【導讀】代工“四巨頭”產(chǎn)能有限，IC代工將面臨產(chǎn)能短缺？ 從2007年底到2008年，主要代工廠可能面臨產(chǎn)能短缺，IC Insights公司警告說。據(jù)研究公司預測，“四大”IC代工廠—TSMC、UMC、SMIC和Chartered—將從
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MIPS科技實現(xiàn)USB 2.0高速物理層IP新的技術里程碑
【導讀】MIPS科技，實現(xiàn)USB 2.0高速物理層IP，新的技術里程碑 為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡、無線通訊和商業(yè)應用提供業(yè)界標準架構、處理器和模擬 IP 的領導廠商 MIPS 科技（MIPS Technologies， Inc）宣布，該公司的40nm US
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中國IC產(chǎn)業(yè)：硅代工的發(fā)展之路
【導讀】自2000年中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)成立開始，硅代工便立即成了大陸半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主力。通過學習象征著臺灣半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的臺灣積體電路制造有限公司(TSMC)的硅代工業(yè)務模式，大陸半導體產(chǎn)
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受益DRAM技術 Cadence獲“客戶首選獎”
【導讀】全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司，在TSMC最近舉辦的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技術方面的相關論文而獲得“客戶首選獎”。 摘要： 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)
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TSMC與英特爾、三星成為IC制造業(yè)的領軍企業(yè)
【導讀】根據(jù)工藝先進性、營收能力、產(chǎn)能規(guī)模等各方面的整體性實力來看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟，并且成為IC制造業(yè)的領軍企業(yè)。 摘要： 根據(jù)工藝先進性、營收能力、產(chǎn)能規(guī)
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創(chuàng)新設立新里程碑 Altera和TSMC繼續(xù)長期合作
【導讀】Altera公司(NASDAQ： ALTR)和TSMC (TWSE： 2330， NYSE： TSM)今天再次強調雙方將繼續(xù)長期合作，為FPGA創(chuàng)新設立新里程碑。TSMC是Altera的主要代工線，提供多種工藝技術實現(xiàn)Altera的系列產(chǎn)品，包括，即將面市
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Cadence和臺積電聯(lián)手為16納米FinFET工藝技術開發(fā)設計架構
【導讀】Cadence設計系統(tǒng)公司(Cadence Design Systems， Inc.)(納斯達克代碼：CDNS)今日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協(xié)議，共同開發(fā)16納米FinFET技術，以其適用于移動、網(wǎng)絡、服務器和FPGA等諸多應用領域。 摘要
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Xilinx 授予TSMC 2013 最佳供應商獎
2014年1月9日 - All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布將其2013年“最佳供應商獎”授予全球領先的半導體代工廠—臺積公司，以表彰其作為公司戰(zhàn)略合作伙伴和供
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Xilinx授予TSMC 2013最佳供應商獎
All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布將其2013年“最佳供應商獎”授予全球領先的半導體代工廠— 臺積公司，以表彰其作為公司戰(zhàn)略合作伙伴和供應商
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