摩爾定律遇到瓶頸、先進工藝投資如同“無底洞”，代工廠在先進工藝的巨大投入與回報之間如何取舍，在性能、成本、尺寸之間如何權衡，選擇哪一種道路持續(xù)精進，或許未來的格局就在今時的選擇埋下伏筆。大陸代工廠在國際上地位微妙，如何在市場利益和產(chǎn)業(yè)利益之間保持平衡，如何在贏利和持續(xù)投入之間保持平衡，在2013ICCAD上，多位業(yè)界大佬給出自己的答案。

TSMC中國業(yè)務發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球

與國內IC設計業(yè)一起做大做強做實

中國大陸有五六百家IC設計公司，但現(xiàn)在芯片整合度不斷提高，從供應商角度看，未來IC設計公司數(shù)量的增速放緩是比較合適的。

今年是臺積電（TSMC）28nm大批量生產(chǎn)的第三年，從今年第三季度營收狀態(tài)來看，28nm節(jié)點的營收占了總營收32%，預計今年28nm節(jié)點總營收將是去年的3倍以上。在28nm以下先進工藝方面，到目前為止，我們已經(jīng)贏得客戶5個20nm的產(chǎn)品，預計在明年20nm節(jié)點將會大批量生產(chǎn)，16nm的開發(fā)進度按照預定規(guī)劃進行，導入時間會在 20nm之后一年。

無論是成熟工藝或是衍生性工藝，TSMC都在持續(xù)不斷地推出一些新的工藝。今年資本支出約在97億美元左右，明年的資本支出也會保持在這一水平。從2010年起算到2013年，4年間我們已經(jīng)投資了300億美元以上。今年的產(chǎn)能會比去年提高11%，12英寸的產(chǎn)能成長率約為17%。

從市場驅動力來看，最大的動力來自移動智能終端市場的增長。手機從功能型手機到單核智能手機，再到功能越來越強大的多模多核智能手機發(fā)展，還有各類平板電腦，再加上正在興起的穿戴式設備，IC應用越來越貼近消費者，每人都會攜帶幾個與IC相關的終端產(chǎn)品。未來云計算、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式設備等都是產(chǎn)業(yè)亮點。

TSMC最重要的責任是把Foundry的市場做大，全球用Foundry模式生產(chǎn)的IC越來越多。TSMC最引以為傲的就是我們純粹只做代工，絕對不跟客戶競爭，這是我們取得客戶信任的根本。

有分析說到了28nm以后，20nm和14nm的加工成本非但不下降，反而會上升。其實半導體先進工藝成長快的動力不止是成本上的降低，功耗降低、性能提升在移動計算產(chǎn)品上尤其重要，事實上每一個產(chǎn)品應是成本、功耗、性能的加權，我們在這三個方面都會努力。FinFET概念已經(jīng)出來很多年了，到現(xiàn)在才實現(xiàn)了批量化，相信未來FinFET工藝會是未來的主流。

中國大陸IC設計業(yè)目前還處于追趕的階段，我覺得一般人批評的產(chǎn)品模仿只是一個產(chǎn)業(yè)學習過程，以模仿當起點無可厚非，但之后要有所創(chuàng)新。如同學習書法，要先把顏真卿、趙孟頫的字拿出來練一練，之后還要加入自己的風格寫。如果公司成立的宗旨就是臨摹，那就會非常被動。