TSMC
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TSMC確認采用Cadence 3D-IC技術應用于其CoWoS參考流程
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已經(jīng)確認采用Cadence 3D-IC技術應用于其CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程，用來開發(fā)CoWoS?測試載具，包含一個SoC與Cadence Wid
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繼28nm后 40nm產(chǎn)能緊縮形勢更為嚴峻
8月13日訊 -- 據(jù)Taiwan's DigiTimes報道，在TSMC（臺積電）出現(xiàn)28nm產(chǎn)能緊縮后，目前40nm的產(chǎn)能出現(xiàn)了更為嚴峻的緊縮情況。 28nm產(chǎn)能緊縮影響高通、Nvidia 和Altera等客戶的財務成果。目前，由于產(chǎn)能緊縮，報道稱
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漏失！臺積電營收延遲上傳挨罰3萬元
臺灣證券交易所針對臺積電(2330-TW)(TSMC-US)7月營收延后上傳，違反資訊申報作業(yè)規(guī)定，處以新臺幣3萬元罰款。 臺積電表示，上周五(10日)收盤后就將7月營收對外發(fā)布，除公告在該公司網(wǎng)站上且寄送給媒體，當天并透過股
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TSMC和UMC將在下半年打折出售晶圓
根據(jù)臺灣經(jīng)濟新聞消息，臺積電（TSMC）和聯(lián)華電子（UMC）將從九月份開始打折出售40nm和60nm晶圓。盡管上半年產(chǎn)能利用率較高（TSMC報告稱Q2其工廠利用率達102%），張忠謀(MorrisChang)警告稱，下半年訂單將減少。報道
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TSMC和UMC將在下半年打折出售晶圓
根據(jù)臺灣經(jīng)濟新聞消息，臺積電（TSMC）和聯(lián)華電子（UMC）將從九月份開始打折出售40nm和60nm晶圓。盡管上半年產(chǎn)能利用率較高（TSMC報告稱Q2其工廠利用率達102%），張忠謀(MorrisChang)警告稱，下半年訂單將減少。報道
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ARM芯片形勢好于預期 季度出貨量達20億
ARM公司近日公布了優(yōu)于預期的財務報告，其主要原因是受到基于ARM架構芯片產(chǎn)品應用范圍正變得越來越廣。根據(jù)報道，ARM公司的合作伙伴在本季度總共出貨了超過20億顆基于ARM架構的芯片產(chǎn)品。ARM公司同時也指出，將會有越
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英偉達、AMD28nm代工不可能舍棄臺積電（TSMC）而取三星
據(jù)國外媒體7月9日報道，據(jù)臺灣顯卡廠商透露，美國高通公司(Qualcomm)已將旗下28nmSnapdragonS4處理器代工訂單從臺灣臺積電(TSMC)轉調(diào)給三星電子，因臺積電28nm產(chǎn)能無法滿足高通的要求，但英偉達(Nvidia)和超微半導體
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英偉達、AMD 28nm代工不可能舍棄臺積電（TSMC）而取三星
據(jù)國外媒體7月9日報道，據(jù)臺灣顯卡廠商透露，美國高通公司(Qualcomm)已將旗下28nm Snapdragon S4處理器代工訂單從臺灣臺積電(TSMC)轉調(diào)給三星電子，因臺積電28nm產(chǎn)能無法滿足高通的要求，但英偉達(Nvidia)和超微半導
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Globalfoundries發(fā)誓將快速提升28nm產(chǎn)量
Globalfoundries公司負責全球銷售與市場的高級副總裁MikeNoonen，日前在其專門介紹Globalfoundries28nm節(jié)點優(yōu)勢的博客中指出，該公司在芯片代工方面將擁有三大優(yōu)勢，分別為執(zhí)行力，創(chuàng)新力以及地域優(yōu)勢。盡管Globalfo
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Globalfoundries發(fā)誓將快速提升28nm產(chǎn)量
Globalfoundries公司負責全球銷售與市場的高級副總裁Mike Noonen，日前在其專門介紹Globalfoundries 28nm節(jié)點優(yōu)勢的博客中指出，該公司在芯片代工方面將擁有三大優(yōu)勢，分別為執(zhí)行力，創(chuàng)新力以及地域優(yōu)勢。 盡管Glo
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一場虛驚 TSMC未購買瑞薩12英寸晶圓廠
臺灣半導體制造公司（臺積電）董事長張忠謀日前對外表示，公司沒有計劃收購瑞薩電子（Reneasas）在日本山形縣鶴岡的12英寸晶圓廠，但將繼續(xù)保持與日本芯片制造商的密切關系。 之前業(yè)界外傳，瑞薩正在探討出售其鶴
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美商亞德諾與TSMC攜手開發(fā)全新模擬工藝技術平臺
美商亞德諾公司與TSMC日前共同宣布雙方合作開發(fā)完成可支持精密模擬集成電路的0.18微米模擬工藝技術平臺。此嶄新的工藝技術平臺能夠大幅改善模擬效能，支持諸多組件的應用，包括交流電轉直流電(A/D)與直流電轉交流電(
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美商亞德諾與TSMC攜手開發(fā)全新模擬工藝技術平臺
美商亞德諾公司與TSMC日前共同宣布雙方合作開發(fā)完成可支持精密模擬集成電路的0.18微米模擬工藝技術平臺。此嶄新的工藝技術平臺能夠大幅改善模擬效能，支持諸多組件的應用，包括交流電轉直流電(A/D)與直流電轉交流電(
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美商亞德諾與TSMC攜手開發(fā)全新模擬工藝技術平臺
美商亞德諾公司與TSMC日前共同宣布雙方合作開發(fā)完成可支持精密模擬集成電路的0.18微米模擬工藝技術平臺。此嶄新的工藝技術平臺能夠大幅改善模擬效能，支持諸多組件的應用，包括交流電轉直流電(A/D)與直流電轉交流電(
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ADI與臺積電合作完成開發(fā)0.18微米類比制程
美商亞德諾(Analog Devices, Inc.，ADI)以及晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前宣布，雙方合作開發(fā)完成適用于精密類比IC的0.18微米類比制程技術平臺。這項嶄新的制程技術平臺能夠顯著的改善許多元件的類比性能，其中包括了
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TSMC董事會一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長
TSMC日前召開第十二屆第一次董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長、曾繁城博士續(xù)任副董事長，同時五位獨立董事—彼得?邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)
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TSMC董事會一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長
TSMC日前召開第十二屆第一次董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長、曾繁城博士續(xù)任副董事長，同時五位獨立董事—彼得?邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)
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TSMC加入硅片競賽 力求生產(chǎn)450mm硅片
臺灣半導體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片，但表示未來五年仍存在技術難題。臺灣政府11日表示已經(jīng)批準TSMC在臺灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產(chǎn)450mm硅片的工廠。分析師
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TSMC加入硅片競賽 力求生產(chǎn)450mm硅片
臺灣半導體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片，但表示未來五年仍存在技術難題。臺灣政府11日表示已經(jīng)批準TSMC在臺灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產(chǎn)450mm硅片的工廠。分析師
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TSMC加入硅片競賽 力求生產(chǎn)450mm硅片
臺灣半導體制造公司（TSMC）12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片，但表示未來五年仍存在技術難題。臺灣政府11日表示已經(jīng)批準TSMC在臺灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產(chǎn)450mm硅片的工廠。分析
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