TSMC
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Mentor設計和驗證工具獲得TSMC 16nm FinFET生產(chǎn)認證
Mentor Graphics公司宣布，其集成電路設計到制造的整套解決方案已獲得TSMC 16nm FinFET工藝的設計規(guī)則手冊(DRM)和1.0版本SPICE模型認證。 該認證包括的工具有Calibre物理驗證及可制造性設計(DFM)平臺、Olympus-SoC
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三星或失A8芯片訂單 : 已另尋芯片供應合作
根據(jù)《華爾街日報》的報導，三星今天與美國芯片制造商 GlobalFoundries 聯(lián)合宣布，他們已經(jīng)就 14 納米制作工藝達到了合作協(xié)議，雙方 將聯(lián)手為下一代移動平臺產(chǎn)品打造處理芯片。業(yè)界人士認為，三星這一舉動是
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Mentor Graphics設計和驗證工具獲TSMC 16nm FinFET生產(chǎn)認證
Mentor Graphics公司日前宣布，其集成電路設計到制造的整套解決方案已獲得TSMC 16nm FinFET工藝的設計規(guī)則手冊(DRM)和1.0版本SPICE模型認證。 該認證包括的工具有Calibre®物理驗證及可制造性設計(DFM)平臺、Ol
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臺積電已經(jīng)在為2015年的A9芯片做足準備
根據(jù)臺灣媒體的最新報導，臺積電（TSMC）正在計劃添加兩種新的制作工藝到目前的16納米工藝生產(chǎn)線當中。據(jù)了解，臺積電主要是想要與三星和英特爾聯(lián)合推出的14納米制式進行競爭，其目的就是為了蘋果的A9芯片做準備，爭
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Globalfoundries成收購IBM半導體業(yè)務主要候選者
網(wǎng)易科技訊 4月4日消息 據(jù)路透社報道，本周四華爾街日報引用匿名來源的消息稱，芯片制造商Globalfoundries險勝英特爾，成為收購IBM半導體業(yè)務的主要競爭者。目前IBM正在與這兩家公司，以及臺灣的臺積電(Taiwan Semic
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搶蘋果A9 臺積電推16nm FinFET+
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電(TSMC )可能改進16nm代工業(yè)務，增加兩個更先進的工藝，從而與英特爾和三星電子的14nm代工業(yè)務競爭。根據(jù)臺積電原本路線圖，16nm FinFET工藝有望在2014年底試生產(chǎn)，但是，現(xiàn)在臺積電決定在年底
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EUV遭受新挫折 半導體10nm工藝步伐蹉跎
ASML的量產(chǎn)型EUV光刻機在TSMC現(xiàn)場初試時出現(xiàn)失誤。在2014年加州SanJose舉行的先進光刻技術(shù)會議上TSMC演講中透露此消息,由于EUV光源內(nèi)的激光機械部分出現(xiàn)異位導致光源破裂。因此EUV光刻機停擺。TSMC的下一代光刻部經(jīng)理
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EUV遭受新挫折 半導體10nm工藝步伐蹉跎
ASML的量產(chǎn)型EUV光刻機在TSMC現(xiàn)場初試時出現(xiàn)失誤。在2014年加州SanJose舉行的先進光刻技術(shù)會議上TSMC演講中透露此消息，由于EUV光源內(nèi)的激光機械部分出現(xiàn)異位導致光源破裂。因此EUV光刻機停擺。TSMC的下一代光刻部經(jīng)
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ARM與臺積電攜手完成16nm FinFET工藝測試 年內(nèi)客戶或超20家
對于英特爾來說，要想在移動芯片市場多分得一杯羹，就需要借助其更加先進的制造能力的優(yōu)勢。而今日宣布的新款Atom SoCs——舉例來說——即基于22nm的3D或“三柵極晶體管”工藝。與傳統(tǒng)的(基于平面晶體管結(jié)構(gòu)的)芯片相
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ARM與臺積電攜手完成16nm FinFET工藝測試 年內(nèi)客戶或超20家
對于英特爾來說，要想在移動芯片市場多分得一杯羹，就需要借助其更加先進的制造能力的優(yōu)勢。而今日宣布的新款Atom SoCs——舉例來說——即基于22nm的3D或“三柵極晶體管”工藝。與傳統(tǒng)的(基于平面晶體管結(jié)構(gòu)的)芯片相
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傳臺積電將吃下蘋果 獲得A8全數(shù)訂單
三星在生產(chǎn)蘋果 A 系列處理器碰上良率不佳的問題，讓臺積電（TSMC）有機會獲得來自蘋果處理器的訂單。不過根據(jù)最新取得的消息，臺積電將以 20nm 的技術(shù)全力生產(chǎn)下世代的 A8 處理器，A7 然全數(shù)留給三星。就外電的消息
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傳臺積電將吃下蘋果 獲得A8全數(shù)訂單
三星在生產(chǎn)蘋果A系列處理器碰上良率不佳的問題，讓臺積電(TSMC)有機會獲得來自蘋果處理器的訂單。不過根據(jù)最新取得的消息，臺積電將以20nm的技術(shù)全力生產(chǎn)下世代的A8處理器，A7然全數(shù)留給三星。就外電的消息，三星目前
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傳臺積電將吃下蘋果 獲得A8全數(shù)訂單
三星在生產(chǎn)蘋果 A 系列處理器碰上良率不佳的問題，讓臺積電（TSMC）有機會獲得來自蘋果處理器的訂單。不過根據(jù)最新取得的消息，臺積電將以 20nm 的技術(shù)全力生產(chǎn)下世代的 A8 處理器，A7 然全數(shù)留給三星。 就外電的
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三大半導體企業(yè)展開代工生產(chǎn)爭奪
世界最大半導體代工生產(chǎn)企業(yè)臺灣積體電路制造公司（簡稱臺積電，TSMC）日前發(fā)布的2013年度（截至2013年12月）財報顯示，凈利潤同比增長13％，達到1881億新臺幣。由于智能手機增長強勁，利潤連續(xù)2個財年創(chuàng)歷史新高。該
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半導體工藝向14/16nm FINFET大步前進
幾乎所有繼續(xù)依靠先進半導體工藝來帶給自己芯片性能與功耗競爭優(yōu)勢的廠商，紛紛將自己的設計瞄準了即將全面量產(chǎn)的FINFET技術(shù)。在這一市場需求推動下，似乎20nm這一代，成為很多代工廠眼中的雞肋，巴不得直接跨越20nm
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TSMC量產(chǎn)20nm芯片或取代三星獲A8訂單
TSMC宣布從下個月起他們將大批量生產(chǎn)旗下最先進的20納米芯片。此舉將讓TSMC成為世界領(lǐng)先的20納米合同芯片制造商。分析師表示量產(chǎn) 20 納米芯片能讓 TSMC 在明年取代三星成為蘋果主要的 A8 芯片供應商。但是現(xiàn)在還有一
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未分手！ 新分析發(fā)現(xiàn) A7 芯片仍由三星代工
蘋果和三星是分是合我們實在是猜不透。不過日本《日經(jīng)新聞》日前呈出證據(jù)，證明蘋果和三星還是很難“分手”的。他們發(fā)表了一篇文章表示，蘋果的 A7 芯片有一個雙核 CPU 以及四核 GPU，與此前 Chipwork 的發(fā)現(xiàn)相同。
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TSMC量產(chǎn)20nm芯片或取代三星獲A8訂單
TSMC宣布從下個月起他們將大批量生產(chǎn)旗下最先進的20納米芯片。此舉將讓TSMC成為世界領(lǐng)先的20納米合同芯片制造商。分析師表示量產(chǎn)20納米芯片能讓TSMC在明年取代三星成為蘋果主要的A8芯片供應商。但是現(xiàn)在還有一個問題
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TSMC量產(chǎn)20nm芯片或取代三星獲蘋果A8訂單
21ic通信網(wǎng)訊，TSMC 昨天宣布從下個月起他們將大批量生產(chǎn)旗下最先進的 20 納米芯片。此舉將讓 TSMC 成為世界領(lǐng)先的 20 納米合同芯片制造商。分析師表示量產(chǎn) 20 納米芯片能讓 TSMC 在明年取代三星成為蘋果主要的 A8 芯
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TSMC量產(chǎn)20nm芯片或取代三星獲 A8 訂單
TSMC 昨天宣布從下個月起他們將大批量生產(chǎn)旗下最先進的 20 納米芯片。此舉將讓 TSMC 成為世界領(lǐng)先的 20 納米合同芯片制造商。分析師表示量產(chǎn) 20 納米芯片能讓 TSMC 在明年取代三星成為蘋果主要的 A8 芯片供應商。 但
