TSMC
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Xilinx授予TSMC最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)
憑借優(yōu)秀的總體表現(xiàn)和對(duì)賽靈思業(yè)務(wù)的積極影響，臺(tái)積電公司榮膺了此項(xiàng)殊榮 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司（Xilinx）宣布其將“最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電公司
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TSMC二季度財(cái)報(bào)公布 28nm芯片占營(yíng)收三分之一
TSMC公司于日前公布了今年二季度的財(cái)報(bào)，通過(guò)這份財(cái)報(bào)我們可以看到，TSMC公司40nm和28nm兩項(xiàng)技術(shù)的營(yíng)收已經(jīng)占據(jù)了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無(wú)論是與去年同比，還是環(huán)比上個(gè)季度，均出現(xiàn)了不小的提升，這
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28nm芯片已占TSMC晶元營(yíng)收三分之一
TSMC公司于日前公布了今年二季度的財(cái)報(bào)，通過(guò)這份財(cái)報(bào)我們可以看到，TSMC公司40nm和28nm兩項(xiàng)技術(shù)的營(yíng)收已經(jīng)占據(jù)了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無(wú)論是與去年同比，還是環(huán)比上個(gè)季度，均出現(xiàn)了不小的提升，這
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28nm芯片已占TSMC晶元營(yíng)收三分之一
TSMC公司于日前公布了今年二季度的財(cái)報(bào)，通過(guò)這份財(cái)報(bào)我們可以看到，TSMC公司40nm和28nm兩項(xiàng)技術(shù)的營(yíng)收已經(jīng)占據(jù)了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無(wú)論是與去年同比，還是環(huán)比上個(gè)季度，均出現(xiàn)了不小的提升，這
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28nm芯片已占TSMC晶元營(yíng)收三分之一
TSMC公司于日前公布了今年二季度的財(cái)報(bào)，通過(guò)這份財(cái)報(bào)我們可以看到，TSMC公司40nm和28nm兩項(xiàng)技術(shù)的營(yíng)收已經(jīng)占據(jù)了其總收入的50％。TSMC公司表示本季度收入無(wú)論是與去年同比，還是環(huán)比上個(gè)季度，均出現(xiàn)了不小的提升，
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在美為蘋(píng)果建立芯片工廠？TSMC紐約招聘
臺(tái)積電(TSMC)最近在紐約北部的 Fishkill 附近召開(kāi)了一場(chǎng)招聘會(huì)。這場(chǎng)招聘會(huì)再次引起分析師的熱論，認(rèn)為臺(tái)積電將會(huì)在美國(guó)建造芯片工廠，為蘋(píng)果制造芯片。Piper Jaffray 分析師 Jagadish Iyer 在星期二發(fā)布的投資者報(bào)告
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在美為蘋(píng)果建立芯片工廠？TSMC紐約招聘
威鋒網(wǎng) 7 月 30 日消息，臺(tái)積電（TSMC）最近在紐約北部的 Fishkill 附近召開(kāi)了一場(chǎng)招聘會(huì)。這場(chǎng)招聘會(huì)再次引起分析師的熱論，認(rèn)為臺(tái)積電將會(huì)在美國(guó)建造芯片工廠，為蘋(píng)果制造芯片。 Piper Jaffray 分析師 Jagadish
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臺(tái)積電TSMC擴(kuò)大與Cadence在Virtuoso定制設(shè)計(jì)平臺(tái)的合作
臺(tái)積電創(chuàng)建和交付本質(zhì)為基于SKILL語(yǔ)言的設(shè)計(jì)套件（PDKs），為客戶提供最佳的用戶體驗(yàn)和最高水準(zhǔn)的精確度。世界領(lǐng)先的晶圓代工廠部署Virtuoso平臺(tái)用于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的定制設(shè)計(jì)需要，涵蓋16納米FinFET設(shè)計(jì)。主要工具包括Vir
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臺(tái)積電TSMC擴(kuò)大與Cadence在Virtuoso定制設(shè)計(jì)平臺(tái)的合作
臺(tái)積電創(chuàng)建和交付本質(zhì)為基于SKILL語(yǔ)言的設(shè)計(jì)套件(PDKs)，為客戶提供最佳的用戶體驗(yàn)和最高水準(zhǔn)的精確度。世界領(lǐng)先的晶圓代工廠部署Virtuoso平臺(tái)用于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的定制設(shè)計(jì)需要， 涵蓋16納米FinFET設(shè)計(jì)。主要工具包括Virt
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臺(tái)積電TSMC擴(kuò)大與Cadence在Virtuoso定制設(shè)計(jì)平臺(tái)的合作
為專(zhuān)注于解決先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜性，全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 日前宣布，臺(tái)積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設(shè)計(jì)平臺(tái)擴(kuò)大合作以設(shè)計(jì)和驗(yàn)證其尖端IP。此外，臺(tái)積電還將擴(kuò)展
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臺(tái)積電TSMC擴(kuò)大與Cadence在Virtuoso定制設(shè)計(jì)平臺(tái)的合作
為專(zhuān)注于解決先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜性，Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布，臺(tái)積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設(shè)計(jì)平臺(tái)擴(kuò)大合作以設(shè)計(jì)和驗(yàn)證其尖端IP。此外，臺(tái)積電還將擴(kuò)展其純正以本質(zhì)為基于SKILL語(yǔ)言的的工藝流程
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Yes，I do！傳臺(tái)積電與蘋(píng)果簽署晶片合作
自從蘋(píng)果推出iPhone后，行動(dòng)裝置設(shè)備的熱潮才真的算是掀起數(shù)位巨浪，iOS陣營(yíng)非蘋(píng)果莫屬，而Android陣營(yíng)則由Samsung拿下最高市占率，對(duì)蘋(píng)果而言Samsung是朋友抑是敵人，隨著兩間公司各自在行動(dòng)裝置陣營(yíng)盤(pán)踞一片天，彼
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消息稱(chēng)蘋(píng)果和TSMC協(xié)議達(dá)成 明年開(kāi)始代工
從第一代 iPhone 起，蘋(píng)果 iOS 設(shè)備中的處理器芯片一直由三星代工。但是近兩年，因?yàn)樘O(píng)果和三星之間的侵權(quán)官司越發(fā)激烈，外界有消息稱(chēng)蘋(píng)果考慮逐漸脫離三星，尋找新的代工工廠來(lái)生產(chǎn)芯片，而蘋(píng)果最可能選擇的就是 TS
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賽靈思：28nm業(yè)界領(lǐng)先 未來(lái)市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大
賽靈思與TSMC強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，再加上與ARM在嵌入式領(lǐng)域的配合，未來(lái)幾年賽靈思的市場(chǎng)份額將進(jìn)一步擴(kuò)大。作為可編程FPGA的發(fā)明者和Fabless半導(dǎo)體業(yè)務(wù)模式的首創(chuàng)者，賽靈思(Xilinx)一直都是行業(yè)的創(chuàng)新先鋒企業(yè)。29年來(lái)，賽靈
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Xilinx和TSMC聯(lián)手采用16FinFET打造最高性能FPGA
21ic訊 賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )和臺(tái)積公司日前共同宣布聯(lián)手推動(dòng)一項(xiàng)賽靈思稱(chēng)之為“FinFast”的專(zhuān)項(xiàng)計(jì)劃，采用臺(tái)積公司先進(jìn)的16納米 FinFET (16FinFET) 工藝打造具備最快上市、最高性能優(yōu)勢(shì)的FPGA器件
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芯片廠商排隊(duì)等待臺(tái)積電產(chǎn)能
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，芯片廠商已經(jīng)開(kāi)始排隊(duì)，等待臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品，以確保能夠使用上臺(tái)積電40nm，28nm制程和更先進(jìn)的工藝。消息來(lái)源透露，臺(tái)積電28nm和40nm工藝訂單能見(jiàn)度已延長(zhǎng)到2013年第三季
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芯片廠商排隊(duì)等待臺(tái)積電產(chǎn)能
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，芯片廠商已經(jīng)開(kāi)始排隊(duì)，等待臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品，以確保能夠使用上臺(tái)積電40nm，28nm制程和更先進(jìn)的工藝。 消息來(lái)源透露，臺(tái)積電28nm和40nm工藝訂單能見(jiàn)度已延長(zhǎng)到2013年第三季
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芯片廠商排隊(duì)等待臺(tái)積電產(chǎn)能
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，芯片廠商已經(jīng)開(kāi)始排隊(duì)，等待臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）為其代工芯片產(chǎn)品，以確保能夠使用上臺(tái)積電40nm，28nm制程和更先進(jìn)的工藝。消息來(lái)源透露，臺(tái)積電28nm和40nm工藝訂單能見(jiàn)度已延長(zhǎng)到2013年第三
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芯片廠商排隊(duì)等待臺(tái)積電產(chǎn)能
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，芯片廠商已經(jīng)開(kāi)始排隊(duì)，等待臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)為其代工芯片產(chǎn)品，以確保能夠使用上臺(tái)積電40nm，28nm制程和更先進(jìn)的工藝。消息來(lái)源透露，臺(tái)積電28nm和40nm工藝訂單能見(jiàn)度已延長(zhǎng)到2013年第三季
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臺(tái)積電重申18英寸晶圓制造計(jì)劃
臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)已經(jīng)重申，將興建其首座450毫米(18英寸)的中試生產(chǎn)線將在2016年到2017年為客戶提供10nm和7nm FinFET晶體管代工技術(shù)。臺(tái)積電也希望采用極端紫外線(EUV)光刻技術(shù)來(lái)生產(chǎn)10nm芯片，相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備
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