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[導(dǎo)讀]去年底,高通帶來了迄今為止性能最強的驍龍8旗艦平臺,截至目前幾乎各大品牌都已推出了搭載該芯片的頂級旗艦機型。而隨著5月份的到來

去年底,高通帶來了迄今為止性能最強的驍龍8旗艦平臺,截至目前幾乎各大品牌都已推出了搭載該芯片的頂級旗艦機型。而隨著5月份的到來,該芯片的升級版——驍龍8 Plus也開始得到更加密集的曝光。據(jù)此前相關(guān)爆料,摩托羅拉的新旗艦有望繼續(xù)搶下新一代芯片的首發(fā)權(quán)。現(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進一步帶來了該機的備案信息。5月19日消息,爆料,高通驍龍8 Plus采用了臺積電4nm工藝,CPU架構(gòu)和驍龍8保持一致,頻率提升10%左右,功耗降低30%左右,能效提升30%左右。

具體來說,驍龍8 Plus仍然是“1+3+4”三叢集架構(gòu)設(shè)計,超大核為Cortex X2,大核為Cortex A710,小核為Cortex A510,安兔兔跑分將會再創(chuàng)新高。

除此之外,高通驍龍8 Plus將會搭載第7代AI引擎,AI引擎和相機引擎可以協(xié)同工作,每秒處理32億像素,實現(xiàn)更強的變焦能力。

在驍龍8 Plus移動平臺上,高通將AI技術(shù)融入到調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)中,帶來了AI天線調(diào)諧技術(shù),檢測用戶握持終端時手部的位置并切換接收信號的天線,旨在實現(xiàn)更快數(shù)據(jù)傳輸、更佳網(wǎng)絡(luò)覆蓋和更久電池續(xù)航。

這顆芯片將于5月20日正式發(fā)布,屆時摩托羅拉可能會拿到驍龍8 Plus全球首發(fā)權(quán),新品預(yù)計在6月份正式發(fā)布。

1月25日消息,據(jù)WinFuture報道,高通將在今年下半年發(fā)布驍龍8旗艦處理器的升級版,名為驍龍8 Plus(英文名為 Snapdragon 8 Gen1 Plus)。

WinFuture爆料,高通驍龍8 Plus型號為SM8475,它和驍龍8最大的區(qū)別在于前者基于臺積電4nm工藝制程打造,這是高通繼驍龍870之后再次回歸臺積電的懷抱。PS:驍龍8、驍龍888都是三星代工。

除了工藝方面的變化,驍龍8 Plus預(yù)計CPU頻率可能會有小幅提升,整體與驍龍8不會有太大差異,有望延續(xù)超大核+大核+小核的三叢集架構(gòu)設(shè)計,超大核為Cortex X2,大核為Cortex A710,小核為Cortex A510。

盡管是小幅提升,但是這將是安卓陣營最強悍的5G芯片,目前驍龍8的安兔兔成績突破了100萬分,驍龍8 Plus的綜合成績有望再創(chuàng)新高。

另外,小米、摩托羅拉等品牌將會使用這顆芯片,爆料稱驍龍8 Plus終端會在7月份陸續(xù)登場。

眾所周知,三星工藝一直落后于臺積電,相同級別工藝情況下,三星芯片晶體管密度會更低,這導(dǎo)致采用三星工藝打造的芯片經(jīng)常出現(xiàn)功耗大、性能提升不如預(yù)期等問題,而驍龍8正是受害者之一。

但好消息是,高通正在加速處理這一問題。根據(jù)臺灣媒體報道,高通正催促臺積電,提前量產(chǎn)驍龍8Plus芯片。而業(yè)內(nèi)人士手機晶片達人則透露,高通有兩萬片晶圓可以提前發(fā)出。爆料稱驍龍8 Plus終端會在7月份陸續(xù)登場

這段時間,關(guān)于高通下一代旗艦處理器將要更換臺積電4nm工藝的傳言一直絡(luò)繹不絕,同時多方渠道表示,這款基于臺積電4nm制程工藝的處理器,被命名為驍龍8 Plus。

事實上這款芯片更像是高通的補救措施,這是由于此前在旗艦芯片市場發(fā)展不起來的聯(lián)發(fā)科,這次憑借著天璣9000和天璣8100,成功站穩(wěn)了高端市場,而驍龍這邊三代旗艦處理器都接連在功耗上翻車,于是高通將黑鍋都甩給了三星工藝。

這段時間,關(guān)于高通下一代旗艦處理器將要更換臺積電4nm工藝的傳言一直絡(luò)繹不絕,同時多方渠道表示,這款基于臺積電4nm制程工藝的處理器,被命名為驍龍8 Plus。

事實上這款芯片更像是高通的補救措施,這是由于此前在旗艦芯片市場發(fā)展不起來的聯(lián)發(fā)科,這次憑借著天璣9000和天璣8100,成功站穩(wěn)了高端市場,而驍龍這邊三代旗艦處理器都接連在功耗上翻車,于是高通將黑鍋都甩給了三星工藝。

這段時間,關(guān)于高通下一代旗艦處理器將要更換臺積電4nm工藝的傳言一直絡(luò)繹不絕,同時多方渠道表示,這款基于臺積電4nm制程工藝的處理器,被命名為驍龍8 Plus。

事實上這款芯片更像是高通的補救措施,這是由于此前在旗艦芯片市場發(fā)展不起來的聯(lián)發(fā)科,這次憑借著天璣9000和天璣8100,成功站穩(wěn)了高端市場,而驍龍這邊三代旗艦處理器都接連在功耗上翻車,于是高通將黑鍋都甩給了三星工藝。

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