受金融危機(jī)的影響，跨過公司業(yè)績(jī)下滑已司空見慣，個(gè)別行業(yè)甚至連創(chuàng)近幾年業(yè)績(jī)新低。今年二季度以來，隨著全球經(jīng)濟(jì)觸底反彈跡象初顯，一些跨國(guó)公司二季度財(cái)報(bào)有了明顯改觀。漢高在近期公布的財(cái)報(bào)中顯示，漢高2009年第二季度銷售額為34.85億歐元，二季度營(yíng)運(yùn)利潤(rùn)(息稅前利潤(rùn))同比增長(zhǎng)了145%，季度凈收益上漲257%。

“2009年第二季度，漢高依舊感受到正在持續(xù)的世界經(jīng)濟(jì)危機(jī)所帶來的影響。但是，公司所有的業(yè)務(wù)部門仍然處于各自市場(chǎng)的領(lǐng)先地位”，漢高管理委員會(huì)主席羅思德先生表示：“公司的洗滌劑及家用護(hù)理業(yè)務(wù)部門二季度業(yè)績(jī)環(huán)比上升，化妝品/美容用品部門也是再創(chuàng)佳績(jī)，同時(shí)，與第一季度相比，我們的粘合劑技術(shù)業(yè)務(wù)也有所提升。”羅思德還說：“這些可喜的發(fā)展要?dú)w功于我們?cè)缙诘囊恍?yīng)對(duì)措施。得益于這些措施，我們不僅沒有失守2009，反而將2009年作為了公司實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期目標(biāo)的關(guān)鍵一步。”

提到漢高，人們馬上會(huì)想到漢高的家用洗滌劑及清潔劑，而漢高在半導(dǎo)體封裝材料和電子組裝材料行業(yè)也同樣處于領(lǐng)導(dǎo)者地位。2005年10月，德國(guó)漢高集團(tuán)收購(gòu)中國(guó)最大的半導(dǎo)體塑封料廠家江蘇中電華威電子股份有限公司，成立了漢高華威電子有限公司。2006年漢高Hysol美國(guó)工廠環(huán)氧塑封料產(chǎn)品全部轉(zhuǎn)移到連云港工廠。去年4月，漢高又以37億歐元從荷蘭阿克蘇諾貝爾公司接管原國(guó)民淀粉所有的粘合劑和電子材料業(yè)務(wù)，此次收購(gòu)是漢高逾130年歷史上的又一個(gè)里程碑，為漢高指明了盈利進(jìn)一步增長(zhǎng)的方向。

不僅如此，漢高在技術(shù)研發(fā)方面也不遺余力，身處金融危機(jī)最低谷時(shí)，漢高仍不斷有新產(chǎn)品推出。2009年4月，漢高技術(shù)(Henkel Technologies)公司發(fā)布一款全新先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料，名為Hysol GR9810，是技術(shù)領(lǐng)先的環(huán)氧樹脂鑄模復(fù)合材料，專為積層應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)而設(shè)計(jì)。 Hysol GR9810環(huán)氧樹脂鑄模復(fù)合物專用于各種疊層鑄模數(shù)組封裝的過模塑料，包括一般為底部充填的SIP和覆晶數(shù)組封裝。由于該產(chǎn)品具有突出的扁平特性，所以可在非彎曲狀態(tài)下處理整個(gè)封裝，使到制造過程中的后續(xù)工序減至最少，從而獲得更高的生產(chǎn)線終端良品率。

為了滿足體積更小、功能更強(qiáng)的功率半導(dǎo)體器件所提出的熱性能要求，漢高近期又推出了適合有鉛和無鉛應(yīng)用的新型芯片粘接焊錫膏。這種創(chuàng)新產(chǎn)品采用領(lǐng)先的Multicore焊接材料，確保依靠高效的熱性能達(dá)到卓越的長(zhǎng)期可靠性和性能。

正是由于在技術(shù)、市場(chǎng)、及布局方面的正確舉措，使得漢高沒有失手2009，反而將2009年成為了公司實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期目標(biāo)的關(guān)鍵一步。