據(jù)日前消息,中興通訊與Qualcomm Incorporated發(fā)布宣布,在IMT-2020(5G)推進(jìn)組的組織下,雙方已于10月29日成功實(shí)現(xiàn)了中國首個(gè)基于智能手機(jī)的5G毫米波互操作性測試(IoDT)。
?2019年10月15日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3024的耳機(jī)頭盔一體化設(shè)解決方案。
8月14日,高通宣布宣布任命Mark McLaughlin接替Jeff Henderson擔(dān)任董事會(huì)董事長,該任命于2019年8月13日生效。Henderson先生曾擔(dān)任康德樂公司(Cardinal
驍龍 820E嵌入式平臺(tái)采用64 位 ARMv8 四核 Qualcomm? Kryo? CPU,以及 Qualcomm Adreno 530 GPU 和 Qualcomm Hexagon 680 DSP,是構(gòu)建具有多核性能和沉浸式 3D 圖像的先進(jìn)系統(tǒng)的理想處理器。
5G 正沖線!1 月 10 日,工信部部長苗圩在接受《新聞聯(lián)播》記者采訪時(shí)表示,預(yù)計(jì)今年下半年,具備商用能力的 5G 手機(jī)、5G Pad 將投放國內(nèi)市場;他還表示,中國已在若干城市發(fā)放 5G 臨時(shí)牌照
2018年10月23日,香港——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日推出面向智能手機(jī)和其他類型移動(dòng)終端
近日,第五屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)在烏鎮(zhèn)舉行,Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫出席大會(huì)并在開幕式上發(fā)表演講。同時(shí),Qualcomm憑借全球首款全集成5G新空口射頻模組,再次獲評“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.和愛立信宣布,成功利用智能手機(jī)大小的移動(dòng)測試終端在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel-15
2018年10月23日,香港——Qualcomm Incorporated(NASDAQ:QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc. 與三星電子有限公司今日宣布,雙方正合作
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日推出面向智能手機(jī)和其他類型移動(dòng)終端的Qualcomm? QTM052毫米波天線模組系列的最“小
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.和愛立信宣布,成功利用智能手機(jī)大小的移動(dòng)測試終端在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel-15
隨著 2018 年已經(jīng)過了一半多,整個(gè) 5G 的發(fā)展也從一開始的技術(shù)研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)制定、產(chǎn)業(yè)合作到如今的商用落地階段。無論是相關(guān)的政策制定部門,還是運(yùn)營商、設(shè)備商和終端廠商,都在緊鑼密鼓地為 5G 的商用
驍龍845因其出色的性能一直被旗艦機(jī)手機(jī)所廣泛采用。目前驍龍845的同代對手麒麟980即將發(fā)布。不過麒麟980才要來臨,驍龍845的下一代產(chǎn)品又將率先支持5G網(wǎng)絡(luò)。從目前公布的消息來看,麒麟980并不支持5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。
大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)產(chǎn)品的SIG MESH多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。
5月25日消息(樂思)在昨日舉行的\"Qualcomm人工智能創(chuàng)新論壇\"上,Qualcomm產(chǎn)品總監(jiān)Gary Brotman介紹了驍龍移動(dòng)平臺(tái)上的人工智能演進(jìn)。
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.今日在2018年國際消費(fèi)電子展(CES® 2018)上宣布,計(jì)劃在2018年上半年通過授權(quán)分銷渠道提供基于Qualcomm®智能音頻平臺(tái)的智能音箱開發(fā)包。
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.今日在2018年國際消費(fèi)電子展(CES® 2018)上宣布,Qualcomm®智能音頻平臺(tái) (Qualcomm® Smart Audio Platform)對Android Things、Google Assistant、Google Cast for Audio和其他Google服務(wù)的支持。
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.在2018年國際消費(fèi)電子展(CES® 2018)上宣布,Qualcomm®智能音頻平臺(tái)現(xiàn)已支持微軟小娜(Cortana)。
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.宣布,Qualcomm®智能音頻平臺(tái)(Qualcomm® Smart Audio Platform)已獲得亞馬遜Alexa Voice Service(AVS,語音服務(wù))認(rèn)證。
Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.今日在2018年國際消費(fèi)電子展(CES® 2018)上宣布,Qualcomm®智能音頻平臺(tái) (Qualcomm® Smart Audio Platform)對Android Things、Google Assistant、Google Cast for Audio和其他Google服務(wù)的支持。