驍龍845因其出色的性能一直被旗艦機手機所廣泛采用。目前驍龍845的同代對手麒麟980即將發(fā)布。不過麒麟980才要來臨，驍龍845的下一代產(chǎn)品又將率先支持5G網(wǎng)絡(luò)。從目前公布的消息來看，麒麟980并不支持5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。

目前國內(nèi)5G測試進入了第三階段的關(guān)鍵時期，預計今年年底會有更多的城市開展5G規(guī)模網(wǎng)絡(luò)組網(wǎng)和試驗工作。5G落地的腳步越來越近，Qualcomm近日宣布稱驍龍845的下一代產(chǎn)品將率先支持5G網(wǎng)絡(luò)，屆時驍龍845的下一代產(chǎn)品無疑又將占據(jù)先機。

作為驍龍845的繼任者，新一代驍龍旗艦移動平臺，將采用 7 納米制程工藝制造，可搭載全球首款調(diào)制解調(diào)器驍龍X50，這一7 納米 SoC 預計將成為面向頂級智能手機和其他移動終端而打造的、首款支持 5G 功能的移動平臺。

相對于麒麟980已經(jīng)公布命名，Qualcomm尚未提到即將推出的驍龍平臺的名字，只是說明“下一代移動平臺”，此前該產(chǎn)品被媒體稱為“驍龍855”，這顯示出下一代驍龍移動平臺的命名方式，可能會有所調(diào)整。

目前，Qualcomm 已經(jīng)向多家開發(fā)下一代消費手機終端的廠商出樣上述即將發(fā)布的“下一代移動平臺”。這一平臺與麒麟980并非同代產(chǎn)品，二者并無可比性。隨著運營商將在 2018 年晚些時候和 2019 年開始支持 5G 服務(wù)，即將發(fā)布的驍龍新平臺將變革諸多行業(yè)、催生全新商業(yè)模式并提升用戶體驗。

此前高通方面表示，將與全球 OEM 廠商、運營商、基礎(chǔ)設(shè)施廠商和標準組織開展合作，助力 2018 年年底首批 5G 移動熱點的推出，并在 2019 年上半年支持采用驍龍下一代移動平臺的智能手機的發(fā)布。隨著 5G 技術(shù)帶來的無處不在的連接，Qualcomm 在研發(fā)和工程方面的領(lǐng)導地位將助力未來諸多行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。

也就是說如果麒麟980并不支持5G，還需在其后推出的產(chǎn)品中支持這一功能。而支持 5G 功能的全新驍龍旗艦移動平臺已經(jīng)可以率先為頂級手機終端帶來高能效終端側(cè)人工智能所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續(xù)航以及性能，同時支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案，以及體驗與應(yīng)用。

據(jù)悉，驍龍下一代旗艦移動平臺的完整信息將于 2018 年第四季度公布。