QUALCOMM
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Qualcomm推出集成LTE調(diào)制解調(diào)器與機(jī)器智能的突破性汽車處理器 強(qiáng)化聯(lián)網(wǎng)汽車領(lǐng)導(dǎo)地位
Qualcomm Incorporated日前宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出最新的高通驍龍汽車處理器 ——驍龍820汽車系列，提供可擴(kuò)展的下一代支持機(jī)器智能的信息娛樂、圖形和多媒體平臺(tái)，并且包括支持LTE-Advanced的版本。驍龍820A是Qualcomm Technologies最新的汽車級系統(tǒng)級芯片(SoC)。Qualcomm Technologies采用模塊化方式設(shè)計(jì)驍龍820A，使汽車信息娛樂系統(tǒng)能夠通過軟件和硬件進(jìn)行升級，進(jìn)而輕松實(shí)現(xiàn)汽車技術(shù)的與時(shí)俱進(jìn)。在2016年國際消費(fèi)電子展(CES 2016)北廳915號的Qualcomm汽車展位可觀看可升級模塊演示。
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驍龍820性能全面解讀 不只是CPU性能的提升
蓄力16年初，讓我們相信在16年初將會(huì)有多款重磅級產(chǎn)品亮相。作為眾多手機(jī)廠商“憋大招”的重要一塊拼圖——驍龍820 SoC也于上周末正式在京亮相。好不夸張，一顆好的SoC能夠主導(dǎo)整個(gè)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，而究竟驍龍820好不好?性能如何?哪些新特性將在即將發(fā)布的旗艦機(jī)型上亮相呢?
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驍龍820進(jìn)入市場之前，這些真相不得不了解
從Qualcomm過去持續(xù)以本身ASMP自主架構(gòu)設(shè)計(jì)強(qiáng)化處理器核心效能表現(xiàn)，僅在今年應(yīng)用在諸多市售商品的Snapdragon 810采用ARM big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì)來看，雖然官方說法表示是為了呼應(yīng)諸多市場對于多核心使用需求，但多數(shù)看法認(rèn)為其實(shí)是因?yàn)槿?4位元設(shè)計(jì)ASMP自主架構(gòu) “Kryo”未能趕上既定時(shí)程，所以僅能選擇以ARM big.LITTLE架構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，并且透過“4+4”核心架構(gòu)支撐原本預(yù)期效能。
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Qualcomm深度文章——4G+時(shí)代的驍龍全網(wǎng)通
有沒有哪個(gè)行業(yè)擁有像移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)這么快的發(fā)展速度?如果用奧林匹克精神“更高、更快、更強(qiáng)”形容移動(dòng)互聯(lián)行業(yè)，會(huì)非常恰當(dāng)。人們從來不嫌自己的手機(jī)上網(wǎng)快。如果我們拿現(xiàn)在的網(wǎng)速與2G時(shí)代相比，也許不公平，
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中國移動(dòng)、Qualcomm及華為攜手完成全球首個(gè)4G+上行載波聚合外場規(guī)模測試
中國移動(dòng)在五個(gè)城市開展LTE TDD上行載波聚合規(guī)模外場測試，測試預(yù)計(jì)于12月初結(jié)束，這也意味著LTE TDD上行載波聚合技術(shù)向著大規(guī)模商用又邁進(jìn)了一步。此次規(guī)模外場測試是由中國移動(dòng)攜手華為及Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同完成的。
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5G強(qiáng)勢來襲：創(chuàng)建萬物連接架構(gòu)
無線通信技術(shù)大約每十年出現(xiàn)一次飛躍，每一代都從根本上改變了世界。對于下一代5G通信技術(shù)，業(yè)界比較一致的目標(biāo)是在2020年實(shí)現(xiàn)商用部署。2015年，5G技術(shù)全球發(fā)展進(jìn)入到技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)化準(zhǔn)備的關(guān)鍵時(shí)期，ITU已完成第五代移動(dòng)通信定名、愿景及時(shí)間表等關(guān)鍵內(nèi)容，并于今年啟動(dòng)5G標(biāo)準(zhǔn)前研究。
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Qualcomm與梅塞德斯AMG馬石油一級方程式車隊(duì)合作5 GHz Wi-Fi
Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.與梅塞德斯AMG馬石油一級方程式車隊(duì)今日共同宣布，雙方已合作在Formula One™(一級方程式)練
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Qualcomm帶你拓展互聯(lián)網(wǎng)邊界
關(guān)于浩淼的宇宙，史蒂芬·霍金的理論通常被理解為“宇宙有限但無邊界”。龐大精深的互聯(lián)網(wǎng)科技和神秘的宇宙相似之處在于：它們有沒有邊界?是不是都將永遠(yuǎn)膨脹下去?日前，Qualcomm在深圳舉辦IoE Da
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Qualcomm擴(kuò)展面向運(yùn)營商的家庭網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品
21ic訊——Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)今日宣布，其子公司Qualcomm創(chuàng)銳訊擴(kuò)展智能網(wǎng)關(guān)的產(chǎn)品系列。隨著Qualcomm創(chuàng)銳訊近期完成對Ikanos Communications, Inc.的收購以及現(xiàn)在推出兩款全新智能家
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Qualcomm舉辦IOE DAY，匯聚中國友商展望物聯(lián)網(wǎng)未來
Qualcomm為開拓中國物聯(lián)網(wǎng)市場，日前宣布將于本月27號在深圳舉辦Qualcomm® IoE Day活動(dòng)。此次活動(dòng)將匯聚整個(gè)價(jià)值鏈的合作伙伴，一起了解 Qualcomm Technologies在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的愿景及解決方案，同時(shí)探索如
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Qualcomm發(fā)布業(yè)界首款面向路由器、網(wǎng)關(guān)和接入點(diǎn)的Wave 2 802.11ac Wi-Fi系統(tǒng)級芯片
21ic訊——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日通過其子公司Qualcomm創(chuàng)銳訊發(fā)布業(yè)界首款完全集成的智能網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)級芯片(SoC)，包含新一代Qualcomm®互聯(lián)網(wǎng)處理器(IPQ)、支持Qualcomm MU | EFX MU-
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Qualcomm與Mellanox展開合作擴(kuò)展服務(wù)器存儲(chǔ)器平臺(tái)
–組合解決方案為數(shù)據(jù)傳輸與分析提供快速、高效的基礎(chǔ)設(shè)施–Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日通過其子公司Qualcomm Technologies, Inc.，與 Mellanox T
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Qualcomm信息圖——Qualcomm Snapdragon Smart Protect
2015年8月31日，Qualcomm Incorporated宣布其子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)推出Qualcomm Snapdragon Smart Protect技術(shù)，擴(kuò)大公司在移動(dòng)安全技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。即將推出的Qualcomm驍龍 820處理器也將成
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華為史上最強(qiáng)處理器麒麟950曝光
9月18日消息，據(jù)報(bào)道，最近Qualcomm和聯(lián)發(fā)科在芯片研發(fā)上都有了新進(jìn)展，但我們也不能忽略華為的下一代處理器麒麟950。此前，華為高級副總裁余成東曾暗示，麒麟950速度將力壓Qualcomm和聯(lián)發(fā)科的芯片
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中芯國際、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及Qualcomm 擬投資中芯長電
21ic訊 中芯國際、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司宣布達(dá)成向中芯長電半導(dǎo)體有限公司投資的意向并簽署不具有法律約束力的投資意向書，投資總額為2.8億美元。如本輪擬進(jìn)行的
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Qualcomm宣布推出高性能參考平臺(tái)以推動(dòng)消費(fèi)級無人機(jī)開發(fā)
Qualcomm Incorporated日前宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 推出面向消費(fèi)級無人機(jī)和機(jī)器人應(yīng)用的Qualcomm Snapdragon Flight參考板，該參考板大小58x40毫米，且經(jīng)高度優(yōu)化?；赒ualcomm驍龍 801處理器，Qualcomm Snapdragon Flight具有強(qiáng)大連接性、先進(jìn)的無人機(jī)軟件和開發(fā)工具，可為新型消費(fèi)級無人機(jī)帶來最新的移動(dòng)技術(shù)。
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高通驍龍820王者歸來
近日，高通(Qualcomm)在北京舉行了主題中國2015高峰論壇，并配上了廣告語“何時(shí)起，未知不再用神話演示”，驍龍820成為關(guān)注焦點(diǎn)。從去年4G LTE戰(zhàn)火開始燃燒，高通在中國市場的進(jìn)程不再一帆風(fēng)順。首當(dāng)其沖的是中國官方對高通實(shí)施的反壟斷調(diào)查，直接把專利神話帶到十字路口;隨后的驍龍810為發(fā)燒而生，讓高通錯(cuò)失三星旗艦大單，國內(nèi)廠商也紛紛轉(zhuǎn)投聯(lián)發(fā)科;導(dǎo)致銷售額和利潤大不如前，裁員計(jì)劃開始實(shí)施，甚至華爾街要把芯片設(shè)計(jì)部門和專利收費(fèi)部門拆分。
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Qualcomm中國2015高峰論壇在京舉行 與中國攜手共贏
21ic訊 以“新科技·新篇章”為主題的Qualcomm中國2015高峰論壇在北京舉行，共有包括行業(yè)主管部門、運(yùn)營商、高校、手機(jī)OEM/ODM、行業(yè)協(xié)會(huì)、開發(fā)者、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)初創(chuàng)企業(yè)以及媒體、分析師等近700人參
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Qualcomm中國2015高峰論壇在京舉行 與中國攜手共贏
以“新科技 新篇章”為主題的Qualcomm中國2015高峰論壇在北京舉行，共有包括行業(yè)主管部門、運(yùn)營商、高校、手機(jī)OEM/ODM、行業(yè)協(xié)會(huì)、開發(fā)者、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)初創(chuàng)企業(yè)以及媒體、分析師等近700人參加此次盛會(huì)。
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高通的目標(biāo)是：每一個(gè)機(jī)器人里“Qualcomm inside”
今年2月份，高通參與了對知名無人機(jī)公司3D Robotic的投資，在機(jī)器人這一領(lǐng)域，高通的眼光甚為長遠(yuǎn)。為了讓機(jī)器人也“Qualcomm inside” 高通做了什么?芯片巨頭的機(jī)器人布局為什么芯片巨頭們?nèi)绱绥娗橛跓o人
