QUALCOMM
-
Qualcomm加速推進人工智能研究，將技術帶到業(yè)界最前沿
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies， Inc.于今日闡釋了其人工智能愿景——即以無處不在的終端側(cè)人工智能對云端人工智能實現(xiàn)補充。在我們預想中的世界里，人工智能將使終端、機器、汽車和萬物都變得更加智能，簡化并豐富我們的日常生活。
-
Qualcomm強化其人工智能領域研究地位，闡釋未來愿景
Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.于今日闡釋了其人工智能愿景——即以無處不在的終端側(cè)人工智能對云端人工智能實現(xiàn)補充。在我們預想中的世界里，人工智能將使終端、機器、汽車和萬物都變得更加智能，簡化并豐富我們的日常生活。
-
Qualcomm驍龍835支持中國移動首次完成千兆級外場測試
中國移動終端有限公司和中國移動浙江公司聯(lián)合Qualcomm，基于TD-LTE “4G+”網(wǎng)絡，在浙江杭州首次成功完成基于商用終端的千兆級速率外場測試，下行峰值速率達到700Mbps以上，平均速率680Mbps左右。此次外場測試的成功，表示中國移動已經(jīng)具備將其“4G+”網(wǎng)絡升級至全球最領先水平的能力，并且為即將到來的5G時代奠定堅實基礎。
-
Qualcomm推出網(wǎng)狀網(wǎng)絡平臺和參考設計，開啟家庭整體連接新時
2017年5月30日，臺北——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日通過其子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出Qualcomm®網(wǎng)狀網(wǎng)絡平臺(Mesh Networking Platform)，這一獨特技術組合有助于OEM廠商和寬帶運營商實現(xiàn)下一代家庭聯(lián)網(wǎng)體驗。
-
中國移動推出多模通信模組Qualcomm調(diào)制解調(diào)器支持
6月7-9日，亞洲電子消費展(CES Asia)在上海舉行。期間，中國移動正式推出NB-IoT/eMTC/GSM三模通信模組A9500。該通信模組采用Qualcomm MDM9206 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器，具有低功耗、低帶寬、長達數(shù)年的續(xù)航時間和更廣覆蓋的特性，同時支持語音通話以及TCP/IP協(xié)議。此次合作也意味著Qualcomm與中國移動在物聯(lián)網(wǎng)領域的合作正在不斷深入。雙方之間的合作將進一步推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，滿足不斷多元化的使用場景需求。
-
中國移動推出NB-IoT/eMTC/GSM多模通信模組Qualcomm調(diào)制解調(diào)器支持
6月7-9日，亞洲電子消費展(CES Asia)在上海舉行。期間，中國移動正式推出NB-IoT/eMTC/GSM三模通信模組A9500。該通信模組采用Qualcomm MDM9206 LTE IoT調(diào)制解調(diào)器，具有低功耗、低帶寬、長達數(shù)年的續(xù)航時間和更廣覆蓋的特性，同時支持語音通話以及TCP/IP協(xié)議。
-
Qualcomm成功演示電動汽車動態(tài)充電技術
Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日通過其子公司Qualcomm Technologies, Inc.成功演示電動汽車動態(tài)充電(DEVC)技術，該技術支持汽車在行駛過程中進行充電。在Qualcom
-
無論DSRC/802.11p還是蜂窩通信，Qualcomm支持任何類型的V2X通信
二十多年來，汽車行業(yè)一直努力將無線解決方案集成到車內(nèi)。在GSM和CDMA時代作為基本無線連接服務的技術現(xiàn)已演化成一套不斷擴展的用例：從緊急通話和禮賓服務等基于語音的連接，到按需導航和Wi-Fi熱點功能，再到無線軟件升級、遠程診斷和云端數(shù)據(jù)分析，這些都得益于4G LTE-Advanced技術的演進。
-
Qualcomm宣布首個商用出樣面向物聯(lián)網(wǎng)終端的三模系統(tǒng)級芯片，支持Bluetooth Low Energy 5、雙頻Wi-Fi及802.15.4連接
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.近日宣布推出兩款全新系統(tǒng)級芯片(SoC)——QCA4020和QCA4024。
-
Qualcomm率先宣布利用4G LTE處理器支持Android Things操作系統(tǒng)
Qualcomm Incorporated近日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 計劃在集成X5 LTE調(diào)制解調(diào)器的Qualcomm®驍龍™ 210處理器中增加對于Android Things操作系統(tǒng)(OS)的支持。
-
Qualcomm首次演示基于3GPP的5G 新空口連接，展現(xiàn)其5G領先地位
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.于2017年2月21日宣布成功完成其首個基于3GPP5G新空口(5G NR)標準工作的5G連接，5G 新空口有望成為全球5G標準。
-
Qualcomm推出第二代千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器，擴大其在連接技術領域領導地位
Qualcomm Incorporated于2017年2月21日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已開始出樣其第七代LTE多模調(diào)制解調(diào)器即第二代千兆級LTE解決方案——基于領先的10納米FinFET制程工藝打造的Qualcomm®驍龍™ X20 LTE芯片組。
-
Qualcomm宣布推出首款端到端802.11ax Wi-Fi產(chǎn)品組合
Qualcomm Technologies, Inc.2月13日宣布推出一款端到端802.11ax產(chǎn)品組合，其中包括面向網(wǎng)絡基礎設施的IPQ8074系統(tǒng)級芯片(SoC)和面向客戶終端的QCA6290解決方案，使Qualcomm Technologies成為首家發(fā)布支持802.11ax的端到端商用解決方案的公司。
-
Qualcomm推出全新物聯(lián)網(wǎng)連接平臺和Wi-Fi SON擴展
Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理副總裁Gopi Sirineni表示：“通過在不同終端和技術間實現(xiàn)易用、高質(zhì)量和始終一致的連接，Qualcomm Network將繼續(xù)重新定義聯(lián)網(wǎng)體驗。物聯(lián)網(wǎng)連接平臺和我們的Wi-Fi SON擴展功能為實現(xiàn)這一目標而設計，旨在直接解決物聯(lián)網(wǎng)連接最基本的挑戰(zhàn)，確保在有線和無線網(wǎng)絡上均能廣泛使用我們的創(chuàng)新技術?！?/p>
-
Qualcomm與中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司簽署諒解備忘錄共同推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展與普及
12月20日，Qualcomm與中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司在2016中國移動全球合作伙伴大會期間宣布，雙方將進一步拓展在物聯(lián)網(wǎng)領域的合作，共同簽署一份諒解備忘錄(MOU)。雙方將借助各自在物聯(lián)網(wǎng)領域產(chǎn)品、技術及市場推廣等方面的專長，進一步探討開展多種合作形式及內(nèi)容的可行性，以促進物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展與普及。
-
Qualcomm與Lionsgate展開合作，將基于Saban公司的《Power Rangers》展示前沿VR體驗
Qualcomm Incorporated宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已與下一代全球內(nèi)容領導者Lionsgate展開合作，將于拉斯維加斯舉行的2017年國際消費電子展(CES 2017)期間支持《超凡戰(zhàn)隊》虛擬現(xiàn)實(VR)體驗的展示。
-
Qualcomm Quick Charge 4提升充電速度高達20%，并實現(xiàn)效率提升
Qualcomm Incorporated今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出其最新一代快速充電技術Qualcomm® Quick Charge™ 4。下一代Qualcomm®驍龍™835處理器將支持Quick Charge 4。預計搭載驍龍835的商用終端將在2017年上半年出貨。
-
Qualcomm宣布其首款5G調(diào)制解調(diào)器解決方案，展現(xiàn)5G領導地位
Qualcomm Incorporated宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出Qualcomm®驍龍™X50 5G調(diào)制解調(diào)器，使Qualcomm成為首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案的公司。這款產(chǎn)品旨在支持OEM廠商打造下一
-
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm和凌耀科技的環(huán)境監(jiān)測解決方案
智能家居應用正在改變我們生活的世界，其中的智能氣體環(huán)境監(jiān)測預防有機氣體的傷害，在提高生活品質(zhì)的同時更提高了安全保證。
-
Qualcomm成立高通通訊技術(上海)有限公司面向半導體制造測試
Qualcomm Incorporated今日宣布成立高通通訊技術(上海)有限公司(Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.) ，新公司位于上海外高橋自由貿(mào)易區(qū)，擁有半導體測試設施，這也是Qualcomm首次涉足半導體
