Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.今日在2018年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES® 2018)上宣布，Qualcomm®智能音頻平臺(tái) (Qualcomm® Smart Audio Platform)對(duì)Android Things、Google Assistant、Google Cast for Audio和其他Google服務(wù)的支持。該解決方案旨在讓OEM廠(chǎng)商能更輕松地打造差異化的智能音箱，在不同產(chǎn)品層級(jí)和類(lèi)別中支持Google Assistant豐富的語(yǔ)音交互。該集成平臺(tái)旨在提供融合了處理能力、各種連接技術(shù)、語(yǔ)音用戶(hù)界面和頂級(jí)音頻技術(shù)的獨(dú)特組合，以滿(mǎn)足消費(fèi)者對(duì)具有全面特性與高度直觀(guān)的智能音箱日益增長(zhǎng)的需求。得益于Google Cast for Audio，用戶(hù)現(xiàn)在能夠從移動(dòng)終端向整個(gè)家庭中的智能音箱流傳輸他們所喜愛(ài)的音樂(lè)。數(shù)家OEM廠(chǎng)商將在CES 2018上發(fā)布基于Qualcomm智能音頻平臺(tái)的產(chǎn)品，其中LG將展示其內(nèi)置Google Assistant的LG ThinQ音箱。

Qualcomm Technologies International, Ltd. 語(yǔ)音與音樂(lè)業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Anthony Murray表示：“我們的智能音頻平臺(tái)將幫助傳統(tǒng)音箱OEM廠(chǎng)商更高效地涉足不斷增長(zhǎng)的智能音箱細(xì)分市場(chǎng)。對(duì)家居語(yǔ)音控制與語(yǔ)音助手的需求正迅速發(fā)展，而該平臺(tái)將為想要利用Google云服務(wù)的強(qiáng)大功能以提供高度差異化用戶(hù)體驗(yàn)的制造商帶來(lái)極大的靈活性。”

目前，支持Android Things的Qualcomm智能音頻平臺(tái)已向部分客戶(hù)提供，預(yù)計(jì)將于2018年上半年公開(kāi)面市。如欲獲取更多信息、利用Qualcomm智能音頻平臺(tái)開(kāi)始進(jìn)行智能音箱開(kāi)發(fā)，請(qǐng)于1月9-12日在拉斯維加斯參觀(guān)位于中央大廳10948展位的CES 2018 Qualcomm展臺(tái)。