Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.今日在2018年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES® 2018)上宣布，計(jì)劃在2018年上半年通過(guò)授權(quán)分銷(xiāo)渠道提供基于Qualcomm®智能音頻平臺(tái)的智能音箱開(kāi)發(fā)包。該開(kāi)發(fā)包旨在幫助開(kāi)發(fā)商和音頻設(shè)備制造商簡(jiǎn)化不同價(jià)位智能音箱產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，從而幫助他們把握快速增長(zhǎng)的生態(tài)系統(tǒng)中所出現(xiàn)的商業(yè)機(jī)會(huì)。

該智能音頻平臺(tái)是一個(gè)高度靈活的解決方案，可提供一個(gè)融合了處理能力、各種連接技術(shù)、語(yǔ)音用戶界面和頂級(jí)音頻技術(shù)的獨(dú)特組合。該平臺(tái)是一款獨(dú)特的端到端獨(dú)立供應(yīng)商智能音箱解決方案，集成了我們獨(dú)有的強(qiáng)大處理能力，以及面向高分辨率音頻、聯(lián)網(wǎng)音頻、回音消除、波束成形、噪音抑制和語(yǔ)音插播喚醒詞探測(cè)的專(zhuān)有音頻技術(shù)。該智能音頻平臺(tái)支持Linux和Android Things操作系統(tǒng)，以及主要云供應(yīng)商提供的語(yǔ)音服務(wù)，為制造商帶來(lái)多種選擇，幫助它們把握快速增長(zhǎng)的智能音箱市場(chǎng)所帶來(lái)的機(jī)遇。

基于智能音頻平臺(tái)構(gòu)建的開(kāi)發(fā)包具備了集成關(guān)鍵系統(tǒng)組件的Wi-Fi®認(rèn)證系統(tǒng)級(jí)模組(SoM)，可幫助減少開(kāi)發(fā)時(shí)間和總體設(shè)計(jì)成本。該開(kāi)發(fā)包還包括電路圖和設(shè)計(jì)文件，從而在制造商的產(chǎn)品中更輕松地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品定制化和差異化。制造商可利用單一設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)支持不同操作系統(tǒng)和功能的各種SKU，以幫助改善成本效率并縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。

Qualcomm Technologies International, Ltd.語(yǔ)音與音樂(lè)業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Anthony Murray表示：“通過(guò)提供我們智能音頻平臺(tái)的豐富特性功能，并將其集成在開(kāi)發(fā)包中，我們正幫助希望以更高效的方式打造智能音箱設(shè)備的制造商簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)。我們的平臺(tái)和開(kāi)發(fā)包可幫助計(jì)劃設(shè)計(jì)不同價(jià)位產(chǎn)品的制造商縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，并打造包含目前消費(fèi)者所期望的具有復(fù)雜連接性、頂級(jí)音頻效果與語(yǔ)音功能的智能音箱產(chǎn)品。”

此外，該開(kāi)發(fā)包還提供了一款智能音箱設(shè)備的參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)具備六麥克風(fēng)陣列和音箱外殼，支持遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音界面和高性能喚醒詞探測(cè)——其中包括回音消除技術(shù)支持的語(yǔ)音插播功能，并針對(duì)硬件進(jìn)行預(yù)調(diào)。該音箱可支持豐富的360度環(huán)繞聲體驗(yàn)。

Qualcomm智能音頻平臺(tái)將在位于中央大廳10948號(hào)展位的CES Qualcomm展臺(tái)進(jìn)行展示。