雖然博通與高通間的收購案進展并不順利,但全球半導體產業(yè)重新整合仍在加速。據IHS Markit披露的數(shù)據顯示,半導體行業(yè)企業(yè)并購活動數(shù)量在此前三年累計達到65起。而公開數(shù)據也顯示,2017年僅上半年的并購活動就發(fā)生了20起,其中不乏東芝這樣的大型并購。
設計電路板最基本的過程可以分為三大步驟:電路原理圖的設計,產生網絡表,印制電路板的設計。不管是板上的器件布局還是走線等等都有著具體的要求。例如,輸入輸出走線應盡
隨著半導體技術和深壓微米工藝的不斷發(fā)展,IC的開關速度目前已經從幾十M H z增加到幾百M H z,甚至達到幾GH z。在高速PCB設計中,工程師經常會碰到誤觸發(fā)、阻尼振蕩、過沖、欠沖、串擾等信號完整性問題。
pcb布線技巧,輕松搞定布線、布局,主要包括:一、元件布局基本規(guī)則;二、元件布線規(guī)則;為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取措施;3、降低噪聲與電磁干擾的一些經驗等.
PCB設計布線(Layout)的好壞將直接影響到整個系統(tǒng)的性能,大多數(shù)高速的設計理論也要最終經過 Layout 得以實現(xiàn)并驗證,由此可見,布線在高速 PCB 設計中是至關重要的。下面將針對實際布線中可能遇到的一些情況,分析其合理性,并給出一些比較優(yōu)化的走線策略。
在電子設計中,項目原理圖設計完成編譯通過之后,就需要進行PCB的設計。PCB設計首先在確定了板形尺寸,疊層設計,整體的分區(qū)構想之后,就需要進行設計的第一步:元件布局。即將各元件擺放在它合適的位置。而布局是一個至關重要的環(huán)節(jié)。布局結果的優(yōu)劣直接影響到布線的效果,從而影響到整個設計功能。
PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board),它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn),也是電源電路設計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。
自動布線必然要占用更大的PCB面積,同時產生比手動布線多好多倍的過孔,在批量很大的產品中,PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外,就是線寬和過孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約了供應商的成本,也就給降價找到了理由。
檢查客戶文件中設計的各種間距是否符合本廠工藝:線與線之間的間距`線與焊盤之間的間距`焊盤與焊盤之間的間距。以上各種間距應大于本廠生產工藝所能達到的最小間距。
由于PCB板上的電子器件密度越來越大,走線越來越窄,走線密度也越來越高,信號的頻率也越來越高,不可避免地會引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題,所以對電子產品的電磁兼容分析以及應用就非常重要了。
信號完整性(SignalIntegrity),是指信號未受到損傷的一種狀態(tài)。它表明信號通過信號線傳輸后仍保持其正確的功能特性,信號在電路中能以正確的時序和電壓作出響應.
直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一,那么直角走線究竟會對信號傳輸產生多大的影響呢?從原理上說,直角走線會使傳輸線的線寬發(fā)生變化,造成阻抗的不連續(xù)。
在具體PCB設計中,如電場或磁場占主導地位,應用方法7和8就可以解決。然而,靜電放電一般同時產生電場和磁場,這說明方法7將改善電場的抗擾度,但同時會使磁場的抗擾度降低。
在任何電源設計中,PCB板的物理設計都是最后一個環(huán)節(jié),其設計方法決定了電磁干擾和電源穩(wěn)定,我們來具體的分析一下這些環(huán)節(jié):
假如你現(xiàn)在正在構建一個專業(yè)設計的電路實驗板,已經完成了layout前所有需要進行的仿真工作,并查看了廠商有關特定封裝獲得良好熱設計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上的初步熱分析方程式,并確保其不超出IC結點溫度,并有較為寬松的容限。
PCB設計布線時盡量減少回路環(huán)的面積,以降低感應噪聲。PCB設計布線時,電源線和地線要盡量粗。除減小壓降外,更重要的是降低耦合噪聲。
當您購買到PCB線路板快速制作機時,自然立即想制作一張線路板來看看它的強大功能,但請別著急,并請仔細閱讀說明書及本欄操作介紹后再動手,您將很快熟悉操作并會被它的魅力深深吸引。
本文介紹了BNC占位設計中的幾個常見問題,并以插圖說明了邊緣貼裝和插入式連接器的占位設計示例。這些連接器可與美國國家半導體的LMH0384 3G/HD/SD自適應電纜均衡器、LMH0303電纜驅動器及LMH0387可配置I/O器件搭配使用。
變化的信號(例如階躍信號)沿傳輸線由A到B傳播,傳輸線C-D上會產生耦合信號,變化的信號一旦結束也就是信號恢復到穩(wěn)定的直流電平時,耦合信號也就不存在了,因此串擾僅發(fā)生在信號跳變的過程當中,并且信號沿的變化(轉換率)越快,產生的串擾也就越大。
如果最新的軟件版本支持輸出加工文件檢測,最好是檢測一下你的PCB加工文件,查看你的板上是否已經存在了溝槽。另外,最早的版本常使用的方法包括在機械層或者阻焊層描述溝槽,使用文本描述方式。一些設計人員會放置重疊串在通孔的焊盤或者過孔來定義鉆孔輸出的區(qū)域,不過這可能會導致鉆頭被破壞。