PCB
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設(shè)計可穿戴PCB需要考慮的材料問題
由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學(xué)的知識和制造經(jīng)驗，并思考如何將它們應(yīng)用于獨特的新興挑戰(zhàn)。
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如何在PCB上實現(xiàn)以太網(wǎng)接口硬件電路
我們現(xiàn)今使用大部分處理器內(nèi)部包含了以太網(wǎng)MAC控制，但并不提供物理層接口，故需外接一片物理芯片以提供以太網(wǎng)的接入通道。面對如此復(fù)雜的接口電路，相信各位硬件工程師們都想知道該硬件電路如何在PCB上實現(xiàn)。
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PCB設(shè)計有風(fēng)險，3招教你有效規(guī)避
PCB設(shè)計過程中，如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險，提前進行規(guī)避，PCB設(shè)計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設(shè)計一板成功率的指標(biāo)。提高一板成功率關(guān)鍵就在于信號完整性設(shè)計。
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新手向，PCB基礎(chǔ)軟件及特點介紹
PCB設(shè)計軟件種類多樣，但是核心的東西相似，下文將介紹PCB的主流軟件及學(xué)習(xí)PCB所需的基本素養(yǎng)
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PCB設(shè)計層疊的6點建議
在設(shè)計多層PCB電路板之前，設(shè)計者需要確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。
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北美1月份PCB銷量暫軟化
《2017年1月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計報告》出爐，北美PCB銷量有所下降。
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單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別
隨著手機、筆記本電腦等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對柔性PCB(FPC)的需求越來越大，PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC，小編來跟大家簡介FPC的種類。
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PCB板阻抗板的定義
一、印制電路板阻抗特性：......
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PCB板設(shè)計中pad及via的用法描述
特別容易出現(xiàn)的幾個問題：一）pad跟via用混著用，導(dǎo)致出問題......
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PCB的 A/D分區(qū)和分地的設(shè)計
在將A/D轉(zhuǎn)換器的模擬地和數(shù)字地管腳連接在一起時，大多數(shù)的A/D轉(zhuǎn)換器廠商會建議將模擬地和數(shù)字地管腳通過最短的引線連接到同一個低阻抗的地上，因為大多數(shù)A/D轉(zhuǎn)換器芯片內(nèi)部沒有將模擬地和數(shù)字地連接在一起，必須通過外部管腳實現(xiàn)模擬地和數(shù)字地的連接，任何與數(shù)字地連接的外部阻抗都會通過寄生電容將更多的數(shù)字噪聲耦合到IC內(nèi)部的模擬電路上。按照這個建議，需要把A/D轉(zhuǎn)換器的模擬地(AGND)和數(shù)字地(DGND)管腳都連接到模擬地上。
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PCB焊盤圖形設(shè)計的影響
關(guān)于PCB圖形設(shè)計的總體要求可以參考IPC－782文件的定義，文件中定義了各種元件的端頭/引腳和PCB焊盤的幾 何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關(guān)注的幾點進行討論，PCB的設(shè)計工程師應(yīng)該熟悉這些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并了解相 關(guān)的制造工藝，以便降低品質(zhì)風(fēng)險，這里主要介紹基準(zhǔn)點、焊盤和傳板邊距的設(shè)計等。
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讓你一次搞定開關(guān)電源設(shè)計時PCB布局關(guān)鍵
目前的交換式穩(wěn)壓器和電源設(shè)計更精巧、性能也更強大，但其面臨的挑戰(zhàn)之一，在于不斷加速的開關(guān)頻率使得PCB設(shè)計更加困難。PCB布局正成為區(qū)分一個開關(guān)電源設(shè)計好壞的分水嶺。本文將就如何在第一次就實現(xiàn)良好PCB布局提出建議。
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基于高速PCB串?dāng)_分析及其最小化
隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為設(shè)計者面前的一個重要課題。信號頻率變高，邊沿變陡，印刷電路板的尺寸變小，布線密度加大等都使得串?dāng)_在高速PCB設(shè)計中的影響顯著增加。串?dāng)_問題是客觀存在，但超過一定的界限可能引起電路的誤觸發(fā)，導(dǎo)致系統(tǒng)無法正常工作。設(shè)計者必須了解串?dāng)_產(chǎn)生的機理，并且在設(shè)計中應(yīng)用恰當(dāng)?shù)姆椒ǎ勾當(dāng)_產(chǎn)生的負面影響最小化。
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PCB Layout中的專業(yè)走線策略
布線（Layout）是PCB設(shè)計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統(tǒng)的性能，大多數(shù)高速的設(shè)計理論也要最終經(jīng)過 Layout得以實現(xiàn)并驗證，由此可見，布線在高速PCB設(shè)計中是至關(guān)重要的。下面將針對實際布線中可能遇到的一些情況，分析其合理性，并給出一些比較優(yōu) 化的走線策略。主要從直角走線，差分走線，蛇形線等三個方面來闡述。
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可穿戴PCB設(shè)計要謹慎，這三大問題要考慮
由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學(xué)的知識和制造經(jīng)驗，并思考如何將它們應(yīng)用于獨特的新興挑戰(zhàn)。有三個領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注，它們是：電路板表面材料，射頻微波設(shè)計和射頻傳輸線。
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可穿戴PCB設(shè)計三大注意事項
由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學(xué)的知識和制造經(jīng)驗，并思考如何將它們應(yīng)用于獨特的新興挑戰(zhàn)。有三個領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設(shè)計和射頻傳輸線。
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PCB工程師需要了解的過孔相關(guān)四大事
在一個高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對與對之間的串?dāng)_較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連......
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Vicor面向工業(yè)與通信等各類應(yīng)用最新推出兩款模塊
全新信號分析能力卓越應(yīng)對愈加復(fù)雜的高速互聯(lián)設(shè)計，現(xiàn)已支持 PCIe 4.0。
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Cadence發(fā)布創(chuàng)新Sigrity 2017快速實現(xiàn)PCB電源完整性簽核
2017年2月7日，中國上海 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)今日正式發(fā)布全新Sigrity 2017技術(shù)的系列產(chǎn)品，新增多項核心功能，專為加速PCB電源及信號完整性簽核量身打造。
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DIY智能手環(huán)PCB設(shè)計注意事項
智能手環(huán)，作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式，越來越多的受到人們的關(guān)注，同時，也使電子產(chǎn)品市場產(chǎn)生了一些變化。
